兆易創新與合肥產投合作 開展12英寸晶圓存儲器研發項目
科技股份有限公司董事會發布公告，北京兆易創新科技股份有限公司與合肥市產業投資控股（集團）有限公司于2017年10月26日簽署了《關于研發項目之合作協議》， 約定雙方合作開展12英寸晶圓存儲器研發項目。經溝通確認，雙方將繼續推進本項目實施。本項目的后續具體實施，將視需 要簽署明確、具體的一份或數份執行協議進一步確定，后續協議的簽訂及協議內容尚存在不確定性。
阿明觀察分析：該公告的發布再一次夯實了雙方合作的基礎，合肥產投也將繼續與兆易創新合作，按照之前雙方約定，將在安徽省合肥市經濟技術開發區合作開展300mm晶圓（12英寸）、19nm工藝存儲器的研發項目，包括DRAM內存顆粒。項目總預算約為180億元人民幣，兆易創新與合肥產投按照1：4的比例負責籌集。
當時的合作目標是在2018年12月31日前研發成功，實現產品良率（測試電性良好的晶片占整個晶圓的比例）不低于10％。
然而受到各種因素的影響，該項目中途擱置，目前再次公告合作細則，有望在2019年實現具體存儲器的研發和投產。
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表示，自2020年首次對睿力集成增資以來，雙方充分發揮各自專業優勢，在
表示，自2020年首次對睿力集成增資以來，雙方充分發揮各自專業優勢，在
科技股份有限公司，成立于2005年4月，是一家以中國為總部的全球化芯片設計公司。公司致力于各類
的趨勢，英文媒體此前就提到，全球*大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的
參加此次集中開工儀式，總投資超300億元。作為七家重點連線分會場之一，臨港新片區聞泰科技
產品、公司三大業務協同關系等方面的情況。 對于投資者關心的DRAM定增募投
代工商產能緊張，難以滿足市場需求，相關廠商考慮提高代工報價，電源管理芯片、顯示驅動芯片等
1Xnm級（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術，設計和開發DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。
領先的半導體IP供應商Rambus Inc. 就RRAM （電阻式隨機存取
Rambus簽訂專利授權協議；芯鼎科技圖像處理SoC采用芯原VIP9000和ZSP…
領先的半導體IP供應商Rambus Inc. 就RRAM (電阻式隨機存取
廠已在7月上梁，興建計劃依進度進行中，原本預期2021年底可開始進入生產，初期以25納米DRAM開始投片。不過，華邦電董事長焦佑鈞6日表示，明年
已經開始籌備，期望有朝一日能夠打破進口依賴，并有足夠的能力滿足市場需求。
今日（9月20日），廣州粵芯半導體技術有限公司（以下簡稱“粵芯”）在廣州舉行“粵芯
微電子機械系統（MEMS）工藝加工服務，同時公司還可以為MEMS行業發展提供空前豐富的其他資源組合。8
根據韓國媒體《ETnews》的報道指出，近年來在物聯網（IoT）及車用電子需求的帶動下，
線，引發市場正反兩極看法，業者強調市場需求仍然強勁，預估要2020年才會紓解。
繼日本勝高、韓國LG、德國Silitronic后，全球第三大硅晶圓廠環球
代工廠的發展主流必然是往大尺寸轉移，但還需要一個過程，企業需結合自身技術優勢適時轉型升級。
建立一個在中國的合資企業Reliance Memory，以實現電阻式隨機存取
，在2016年3月，就有消息傳出，原爾必達社長坂本幸雄成立的半導體設計公司
基科技（Sino King Technology）將在中國主導大規模半導體生產
缺貨持續至明年，智能語音助手設備的全球需求量暴增。后續帶來的結果便是中國擴
代工廠格羅方德半導體股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式啟動建設
產能則有8%。龐大的市場需求，加上制程技術的局限性，讓中國大陸成為投資半導體制造的新熱門。
半導體公司（Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS），全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商，在韓國富川市正式開啟八
功率半導體解決方案的重視，以及在改進質量和應對新興市場動態方面的投資。
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