擬募集資金95億元的晶圓代工企業(yè)合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）順利過會科創(chuàng)板。晶合集成實控人為合肥國資委，被譽為“*牛風(fēng)投城市”的合肥，旗下投資項目再度成功上市。

　　去年以來，國內(nèi)半導(dǎo)體IPO數(shù)量顯著增長，一批產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛沖刺上市。進入2022年這一現(xiàn)象愈演愈烈。除晶合集成外，今年3月就有國博電子、晶華微等半導(dǎo)體企業(yè)IPO過會；同時，唯捷創(chuàng)芯、拓荊科技、長光華芯、安達智能等半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO獲注冊生效。

　　科創(chuàng)板上市委3月10日召開2022年第17次上市委員會審議會議，晶合集成和優(yōu)迅科技首發(fā)均順利過會。

　　晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的客戶產(chǎn)品驗證。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機、消費電子等領(lǐng)域。

　　2020年度，晶合集成12英寸晶圓代工年產(chǎn)能達約26.62萬片。2021年1-6月，公司12英寸晶圓代工產(chǎn)能為20.61萬片。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），產(chǎn)能與收入僅次于中芯國際(688981)與華虹半導(dǎo)體（。

　　值得注意的是，晶合集成尚未實現(xiàn)盈利。2018年到2020年營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元，主營業(yè)務(wù)年均復(fù)合增長率達163.55%。同期凈利潤分別為-11.91億元、12.43億元、12.58億元，3年合計虧損36.92億元。截至2021年6月末，公司存在未彌補虧損達42.47億元。

　　進入2021年，晶合集成經(jīng)營業(yè)績獲得較大改善。2021年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入54.29億元，同比增長258.97%；凈利潤17.29億元，在扭虧為盈的同時凈利潤實現(xiàn)大幅增長。

　　就業(yè)績增長的原因，晶合集成表示受益于行業(yè)景氣度的快速提升、公司產(chǎn)能的穩(wěn)健擴充以及持續(xù)的產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，公司營收規(guī)模持續(xù)快速增長，同時規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)使得營業(yè)收入增速遠(yuǎn)高于營業(yè)成本，2021年度公司綜合毛利率由負(fù)轉(zhuǎn)正，達到45.13%，盈利能力顯著增強。

　　本次IPO晶合集成擬募資95億元，主要用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目、后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含90納米及55納米）、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含55納米及40納米）、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施以及補充流動資金及償還貸款。

　　3月9日科創(chuàng)板IPO過會的晶華微，核心技術(shù)主要為基于高精度ADC的數(shù)?；旌蟂oC技術(shù)以及低功耗、低誤碼率的工控儀表芯片技術(shù)。晶華微在紅外測溫及智能健康衡器領(lǐng)域占有較高的市場地位，公司為國內(nèi)極少數(shù)推出帶高精度ADC和其他豐富模擬信號鏈電路資源的SoC芯片設(shè)計廠商之一，為血糖儀、血氧儀、血壓儀等應(yīng)用提供解決方案。

　　事實上，在全球芯片缺貨潮及國產(chǎn)替代趨勢下，資本是推動半導(dǎo)體企業(yè)扎推IPO的重要推動力。觀察晶合集成創(chuàng)辦歷程，即可看到各路資本對芯片產(chǎn)業(yè)的布局和助力。晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司（簡稱“力晶科技”）合資建設(shè)。

　　招股書顯示，控股股東合肥建投及其一致行動人合肥芯屏合計控制晶合集成本52.99%股份，實際控制人為合肥市國資委。合肥市近年被資本市場成為“*牛風(fēng)投城市”，陸續(xù)投資了京東方、長鑫存儲、蔚來汽車等知名項目。

　　除了合肥國資外，力晶科技持有晶合集成27.44%的股份，為其第二大股東。力晶科技為一家注冊在中國臺灣地區(qū)的公開發(fā)行公司，經(jīng)過業(yè)務(wù)重組，力晶科技于2019年將其晶圓代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給力積電，截至2020年11月26日，力晶科技直接持有力積電26.82%的股權(quán)。力積電在行業(yè)中頗具實力。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，按照銷售額口徑，2019年全球晶圓代工行業(yè)中，力積電以2.2%的市占率排名第五。此外，美的創(chuàng)新也持有晶合集成5.85%股份，而美的創(chuàng)新實際控制人正是美的集團000333）實際控制人何享健。

　　資本密集布局和國產(chǎn)替代大潮之下，芯片公司登陸資本市場也水到渠成。今年以來，國芯科技、創(chuàng)耀科技、天岳先進、翱捷科技、希荻微、臻鐳科技、東微半導(dǎo)等半導(dǎo)體企業(yè)成功上市。

　　隨后，“車規(guī)級芯片*一股”比亞迪002594）半導(dǎo)體（BYD半導(dǎo)）創(chuàng)業(yè)板首發(fā)過會；唯捷創(chuàng)芯、拓荊科技、長光華芯、安達智能、甬矽電子、國博電子、晶華微、晶合集成等半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板上市獲通過。

　　3月7日，專注功率半導(dǎo)體芯片、器件及材料研發(fā)的芯微電子的創(chuàng)業(yè)板上市申請獲受理、芯微電子本次擬募集資金5.5億元，將用于功率半導(dǎo)體芯片及器件生產(chǎn)線建設(shè)項目、硅外延片生產(chǎn)線建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、以及補充流動資金。由此可見，在源源不斷的資本注入和加持下，半導(dǎo)體廠商得到了快速的發(fā)展，勢必繼續(xù)密集向IPO發(fā)起沖刺。

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