長鑫存儲內存芯片自主制造項目正式投產，在2019年世界制造業大會上首度推出與國際主流動態隨機存取存儲芯片(DRAM)同步的10納米級*一代8GbDDR4芯片；云塔科技突破射頻前端芯片“卡脖子”技術，在首屆“世界5G大會”推出國內首顆濾波器芯片。今年以來，合肥集成電路產業發展迅猛，在產品創新等領域取得一系列重要突破。近日，合肥市集成電路產業集群入選國家發改委公布的*一批66個國家級戰略性新興產業集群名單。合肥正傾力構建集成電路生態圈和創新產業鏈，加速向“中國IC之都”邁進。

　　近日，在北京舉行的首屆世界5G大會上，皖企安徽云塔電子科技有限公司發布自主研發的5G NR n77頻帶(3.3-4.2GHz)、n78頻帶(3.3-3.8GHz)、n79頻帶(4.4-5.0GHz)三款濾波器芯片。 5G波段目前主要分為兩個技術方向，分別是Sub6GHz以及mmWave。這是國內廠商首次正式發布的進入5G*具代表性的Sub6GHz頻段的濾波器芯片，對中國5G產業發展具有重要意義。

　　以濾波器為代表的射頻前端芯片，過去市場供給基本依賴于美國和日本數家巨頭公司。云塔科技聯合創始人、首席運營官何軍介紹，基于聲表面波和聲體波技術的濾波器帶寬一般在200MHz以內，該公司推出的n77濾波器工作在3.3-4.2GHz，其帶寬高達900MHz，遠遠超出傳統聲波濾波器技術的適用范圍。在工藝方面，云塔科技的濾波器芯片使用的是其獨特的超高性能集成無源器件技術，相比于低溫共燒陶瓷技術有著更加精密的工藝控制和一致性，且有著更高的電容密度和更小更薄的尺寸。

　　9月20日，世界制造業大會開幕當天，長鑫存儲在大會上宣布：長鑫存儲內存芯片自主制造項目正式投產，其與國際主流動態隨機存儲芯片(DRAM)同步的10納米級*一代8Gb DDR4在大會上首度亮相，一期設計產能達每月12萬片晶圓，首批芯片今年底將會送到客戶手中，這標志我國擁有了這一關鍵戰略性元器件的自主產能。

　　2年前，合肥晶合晶圓制造項目正式量產，補齊合肥市集成電路產業鏈中缺失的環節，實現了整個產業鏈從設計、制造到封測的貫通，在“芯屏器合”的產業布局中解決了“少芯之難”。 “在合肥晶合的助力下，到2020年，中國面板驅動芯片國產化率將達70%。 ”合肥晶合集成電路有限公司總經理黎湘鄂說。一枚僅比一元硬幣稍大一點的芯片，卻擁有每秒千億次浮點運算的強大功能……去年，中國電科38所發布的“魂芯二號A”芯片，將廣泛運用于雷達、通信、醫療電子、工業機器人等高密集計算領域。

　　11月29日，全球人工智能創芯峰會在合肥舉行。會上，合肥高新區與美國新思科技、四維圖新、芯紀元、臺灣華證科技和韓國速來馬等18家國內外優質企業舉行了“集成電路項目集中簽約儀式”，簽約項目總投資62.6億元。

　　作為國務院首批設立的國家級高新區和安徽省集成電路產業聚集發展基地，合肥高新區已集聚集成電路企業190余家，初步形成了研發設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備全產業鏈格局，區內擁有聯發科技、Synopsys、arm、Rambus、恩智浦、群聯電子等行業領軍企業。 2019年，合肥高新區共引進集成電路項目47個，總投資約80億元。投資地涵蓋美國、韓國、中國臺灣及國內先發地區，落地項目包括人工智能獨角獸企業寒武紀、第三代寬禁帶半導體領軍企業世紀金光等一批高精尖企業。

　　9月21日，總投資超過2200億元的合肥長鑫集成電路制造基地項目在世界制造業大會上簽約。該項目選址位于合肥空港經濟示范區，占地面積約15.2平方公里，包括總投資約1500億元的長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地、總投資超過200億元的空港集成電路配套產業園和總投資約500億元的合肥空港國際小鎮三個片區，致力于打造產城融合國家存儲產業基地、世界*流的存儲產業集群。基地建成后，預計可形成產值規模超2000億元、集聚上下游龍頭企業超200家、吸引各類人才超過20萬人。

　　目前，圍繞“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條，合肥傾力打造“中國IC之都”，形成了以長鑫存儲、合肥晶合等為代表的晶圓制造產業，以通富微電等為代表的封測產業，以聯發科等為代表的芯片設計產業，以芯碁等為代表的半導體裝備材料產業。去年，《安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021年)》發布，明確提出到2021年，我省半導體產業規模力爭達到1000億元，半導體產業鏈相關企業達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業分別達到2家至3家。

　　“安徽省、合肥市出臺諸多優惠政策，大手筆推動集成電路產業發展。此外，合肥集成電路產業有基礎，并且在科教、人才、區位等多方面具有顯著優勢，這是我們選擇在合肥落地的原因。 ”長鑫存儲董事長朱一明說。

　　為推動集成電路產業發展，我省根據《支持“三重一創”建設若干政策》，對集成電路產業基地符合條件的制造類項目關鍵設備購置進行補助，對重大項目團隊給予獎勵，對企業境外并購給予補助。研究制定省級半導體產業專項支持政策，對設計企業首輪流片、購買芯片設計IP在省內深度開發、自主芯片首次規模應用等給予補貼；支持半導體企業做大做強，對主營業務收入達到一定規模的半導體企業給予獎勵；完善建設共性技術服務平臺和產業促進服務平臺等。

　　人才是*一資源。在人才方面，我省正加快引進和培育一批半導體專業高層次人才和專業技術人才，按照相關政策，給予住房、子女就學、居留便利、個稅優惠、知識價值激勵、職稱綠色通道等方面待遇。加快建設中國科學技術大學、合肥工業大學示范性微電子學院。鼓勵半導體企業與微電子學院合作建立人才實訓基地，支持人才實訓基地結合企業實際開展工程實習、實訓、實踐等培訓工作。

　　合肥高新區是合肥集成電路企業集中區域，擁有英國arm、美國福尼克斯光罩、杰發科技等一批集成電路龍頭企業。早在2013年，合肥高新區就在全市率先出臺集成電路產業專項政策，在研發投入方面，對產品流片、IP購買及知識產權給予補貼；在人才支持方面，給予住房補貼、人才引進獎勵、人才實訓及人才招聘補貼；在金融支持方面，提供創新信貸產品、貸款貼息、融資擔保和企業上市支持；在股權投資方面，設立新經濟產業基金，主要圍繞初創項目進行投資，已投集成電路項目28個。

　　《安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021年)》指出，未來，我省將進一步完善半導體產業生態體系，推動整機企業、設計、制造、封裝測試、設備和材料間的縱向產業聯合，努力消除整機-設計和設計-制造環節間的瓶頸，實現產業各環節相互配合、協調發展。加強高校、研究機構和企業間的橫向聯合，使生態鏈中的研發和生產環節更加順暢。加強知識產權保護，提升創新主體運用知識產權的意識和能力。（桂運安）

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