本項目建成后，年新增存儲器芯片封裝測試生產能力?1.44?億顆，其中?wBGA（DDR）1.08?億顆、BGA（LPDDR）0.36?億顆。

　　存儲器芯片是半導體存儲產品的核心，是電子系統中負責數據存儲的核心硬件單元，其存儲量與讀取速度直接影響電子設備性能。存儲器芯片主要應用于智能手機、筆記本電腦、智能手表等電子產品，以及云服務器、物聯網等領域。隨著國家意識到集成電路行業自主可控的重要性，我國集成電路產業鏈國產替代的進程不斷加速，國內也涌現出長江存儲、長鑫存儲、紫光南京等存儲器芯片企業，逐步縮小與國際領先水平的技術差距。

　　目前，中國已成為全球*大的電子產品生產及消費市場。根據中商產業研究院數據，2020?年度筆記本電腦市場銷量為?2,540?萬臺，同比增長?20.0%；2021年?1-6?月，國內手機出貨量為?1.74?億部，同比增長?13.7%。隨著智能手機、筆記本電腦、智能手表等電子產品的銷量提高，存儲器芯片的需求也隨之增長。另一方面，根據?IDC?統計數據，2020?年全球服務器出貨量達到?1,220?萬臺，較?2019?年增長?3.92%。從區域市場來看，中國是服務器市場增速*快的地區，銷售規模同比增長?22.7%。作為存儲器芯片的主要應用領域之一，服務器市場銷量的增長，會帶動存儲器芯片的市場需求同步上升。

　　此外，隨著?PC?及移動端電子設備的內存容量不斷擴大，以及大數據云計算技術不斷釋放對企業級存儲的需求，終端產品對存儲器芯片的需求量也逐漸增加。根據?IC?Insights?預測，2020?年全球?DRAM?預計實現銷售額?652.15?億美元。2021年，受益于?5G?相關產業的帶動以及下游行業景氣度的升溫，DRAM?的市場需求有望大幅上升。

　　綜上，存儲器芯片應用廣泛，同時下游應用領域市場容量逐年擴大，且未來國存儲器產業鏈國產替代的背景下，伴隨著智能手機等終端設備及云服務器的市場需求增長的趨勢，國內存儲器芯片的需求會進一步增長，存儲器芯片的封測需求未來也會隨之增長。

　　本項目建設期?2?年，項目達產后預計新增年銷售收入?50,400.00?萬元，新增年稅后利潤?5,821.15?萬元。

　　本項目建設將使用子公司合肥通富現有土地。本項目已取得合肥經濟技術開發區經貿發展局出具的《關于存儲器芯片封裝測試生產線建設項目備案內容調整的通知》（合經區經項變〔2021〕32?號），正在辦理環評手續。

　　中國半導體產業發展起步較晚，但憑借著巨大的市場容量，中國已成為全球*大的半導體消費國。根據中國半導體行業協會統計數據，2020?年我國集成電路產業銷售額?8,848?億元，同比增長?17.01%。雖然近十年來國內半導體產業發展迅猛，但我國半導體進口依賴依然明顯。根據?IC?Insights?數據顯示，2020?年我國半導體自給率約為?15.9%，相比?2010?年（10.2%）增長了?5.6%，但整體自給率仍然處于較低水平。

　　另一方面，由于我國半導體產業整體發展速度較快，使美國對我國半導體產業的發展十分關注。自?2018?年?4?月中美貿易戰拉開序幕以來，為限制我國半導體產業崛起，美國對我國部分半導體產品加征關稅、限制我國企業在美投資及開展業務。盡管目前中美貿易戰有所緩和，但接踵而至的國際事件使得國家意識到了集成電路行業自主可控的重要性，半導體產業的發展水平直接關系到國家的信息安全和國際競爭力。因此，國家進一步增強了對集成電路行業的扶持力度，設立產業投資基金加大對集成電路產業的投資，進一步推動了我國集成電路產業鏈國產替代的進程。

　　集成電路是國家需要突破發展的“重點領域”，著力提升集成電路設計水平，提升國產芯片的應用適配能力，提升封裝產業和測試的自主發展能力是國家提升科技水平的重要環節。2020?年?8?月，國務院印發了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，進一步強調了快速發展集成電路產業、提高行業競爭力的重要性。隨著我國集成電路產業鏈國產替代的進程不斷推進，國內電子產品終端廠商正加快將訂單轉移給國內集成電路供應商。預計未來一段時間國產芯片的市場需求將快速上升，半導體封測的市場需求也會隨之增長。較大增長潛力

　　我國是半導體終端需求的主要市場之一，在國家政策扶持和集成電路產業投資基金的推動下，我國半導體市場增長速度遠高于全球市場增速，整體發展態勢良好。從國內集成電路終端應用結構來看，計算機、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場*主要的應用市場。隨著?5G、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯網等應用領域的快速發展，半導體的市場需求持續擴大，我國集成電路市場規模將會持續增長。

　　以?5G?終端設備市場為例，隨著?5G?在全球范圍內的推廣，各大手機廠商相繼推出適用?5G?網絡的終端設備，5G?手機全球出貨量逐漸增加。根據?Canalys?發布的全球?5G?終端發展報告，2021?年上半年全球?5G?智能手機出貨量為?2.39?億臺，占手機出貨總量的?36.1%，出貨量同比增長?225.9%。

　　手機中的射頻前端、天線和功率放大器價值量將會有顯著提升。同時，伴隨高速網絡下載大容量文件的需要，5G?手機的閃存用量將比?4G?手機明顯提高。另一方面，隨著?5G?網絡覆蓋范圍不斷擴張，各種移動終端設備的接入量將會大幅增加，進而帶動各種智能終端所需的處理器、模擬芯片和傳感器等半導體產品用量提升，從而帶動下游封裝環節的需求增長。

　　同時，汽車電子化使得越來越多的電子器件被用于汽車的電子功能系統，如自動駕駛輔助（ADAS）、車載娛樂，以及新能源汽車的電源管理系統中，功率半導體、控制芯片和電源管理芯片被大量使用。純電動車滲透率提升也大大增加了汽車電子化水平。2020?年?10?月國務院辦公廳發布《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035?年）》，提出?2025?年新能源汽車新車銷售量達到新車銷售總量的?20%左右，加強智能網聯汽車的發展。根據?Yole?預測，受益于新能源汽車的蓬勃發展，汽車封裝市場規模將由?2018?年的?51?億美元增長至?2024?年的?90?億美元，年均復合增長率為?10%。

　　集成電路下游應用領域的技術進步和快速發展使國內芯片設計與制造的市場需求快速增長。近年來，我國芯片設計行業市場規模持續增長，2015-2020?年，中國芯片設計行業銷售規模從?1,325?億元增長到?3,778?億元，年均復合增長率達到?23.3%。

　　由于封測行業屬于半導體產業鏈后端，芯片設計的市場規模增長將直接帶動封測市場需求的上漲。

　　因此，集成電路市場應用的多元化和新興應用領域的快速發展是驅動中國集成電路市場持續增長的重要因素，也為公司封裝測試產能擴大和技術升級提供了巨大動力。

　　近年來，國家對半導體行業的發展高度重視，先后出臺多項政策鼓勵集成電路產業發展。《“十四五”規劃》強調要加強原創性引領性科技攻關，指出“在事關國家安全和發展全局的基礎核心領域，制定實施戰略性科學計劃和科學工程。瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目”。合《國家集成電路產業發展推進綱要》等規劃綱要指導思路，同時通過項目的實施可帶動集成電路設計、芯片制造、引線框架、環氧樹脂等上下游產業同步發展，這將有助于國內半導體行業的快速發展和集成電路封裝測試技術水平的提升，具有良好的社會效益。從未來發展來看，在國家大力發展戰略性新興產業以及產業鼓勵扶持政策不斷完善的推動下，國內集成電路產業仍將保持持續、快速增長的勢頭。

　　在長期經營發展過程中，公司憑借先進的工藝和技術、良好的產品品質及優質的客戶服務積累了豐富的客戶資源。公司目前的主要客戶有?AMD、聯發科、意法半導體、英飛凌、瑞昱、艾為電子、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份等。50%以上的世界前?20?強半導體企業和*大多數國內知名集成電路設計公司都已成為公司客戶。封測廠商開拓客戶雖然是一個較為漫長的過程，但是一旦認證完成、開始大規模量產后，客戶粘性較強，極少更換封測供應商。目前，公司繼續在高性能計算、5G?通訊產品、存儲器和顯示驅動等先進產品領域積極布局產業生態鏈，加強與國內外各細分領域頭部客戶的深度合作。在SOC、MCU、電源管理、功率器件、天線通訊產品等高速成長領域，繼續發揮公司現有優勢，擴大與國內外重點戰略客戶的深度合作。同時，在國產?FCBGA產品方面，市場拓展成績顯著。豐富、優質的客戶資源為本次募投項目實施奠定了堅實的市場基礎。

　　目前公司已經掌握一系列高端集成電路封裝測試技術，公司?WLCSP、FC系列、SiP?系列、高可靠汽車電子封裝技術、BGA?基板設計及封裝技術及功率器件等產品已全部實現產業化；通過并購，公司獲得了?FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封裝技術和大規模量產平臺，能夠為國內外高端客戶提供國際領先的封測服務。

　　公司目前封測技術水平及科技研發實力居于國內同業領先地位。公司建有國家認定企業技術中心、國家級博士后科研工作站、江蘇省企業院士工作站、省集成電路先進封裝測試重點實驗室、省級技術中心和工程技術研究中心等高層次創新平臺，擁有一支專業的研發隊伍，并先后與中科院微電子所、中科院微系統所、清華大學、北京大學、華中科技大學等知名科研院所和高校建立了緊密的合作關系，聘請多位專家共同參與新產品新技術的開發工作。

　　截至?2021?年?6?月?30?日，公司專利申請量累計突破?1,100?件，其中發明申請占比?72%，專利授權突破?500?件；連續?3?年獲得中國專利獎優秀獎。經過多年的持續研發與技術沉淀，公司已形成了深厚的封測技術積累，為本次募投項目的順利實施提供了有力的技術支持。

　　公司對運營資金的需求也將隨之擴大，公司負債規模亦逐漸擴大。截至?2021年?6?月?30?日，公司合并口徑資產負債率為?56.01%，資產負債率較高，短期內償債壓力較大。本次非公開發行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款及補充流動資金，可以為公司未來業務的發展及經營提供資金支持，有利于優化公司資本結構，降低資產負債率和財務費用，增強公司抗風險能力，有利于公司長遠健康發展。

　　綜上，公司本次非公開發行，在滿足市場需求實現公司進一步發展的同時，也積極響應國產化號召，能夠有力提升我國集成電路封測能力和水平。本次募投項目具有必要性和可行性。返回搜狐，查看更多

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