合肥“上市軍團(tuán)”將再添一員
匯成股份于2015年12月落戶合肥綜保區(qū)， 是國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域的“隱形冠軍” 。其掌握的凸塊制造技術(shù)是高端先進(jìn)封裝的代表，通過光刻與電鍍環(huán)節(jié)在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口， 填補(bǔ)國(guó)內(nèi)金凸塊技術(shù)空白 。在“芯思想研究院”發(fā)布的2021年中國(guó)大陸本土封測(cè)代工公司排名中，匯成股份入榜前十。
近年來，新站高新區(qū)一直深耕芯屏領(lǐng)域，將企業(yè)上市作為動(dòng)能轉(zhuǎn)換的“*強(qiáng)引擎”，對(duì)一批影響力大、創(chuàng)新能力強(qiáng)、發(fā)展?jié)摿玫暮髠淦髽I(yè)進(jìn)行精細(xì)化培育，并在金融、政策、服務(wù)等領(lǐng)域不斷加大政策扶持和服務(wù)力度。
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