該項(xiàng)目為合肥高新區(qū)為重點(diǎn)招商引資企業(yè)合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司“量身定制”，由合肥高新股份有限公司建設(shè)。總建筑面積約5萬(wàn)平米，主要建設(shè)生產(chǎn)車間、組裝車間及相關(guān)配套服務(wù)設(shè)施，計(jì)劃2023年5月完工交付。

　　項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測(cè)試9萬(wàn)片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測(cè)試1億只/月高端集成電路芯片測(cè)試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測(cè)試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格芯片成品測(cè)試服務(wù)，滿足大批量IC研發(fā)測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試的需求，進(jìn)一步推動(dòng)合肥市集成電路在封裝前晶圓測(cè)試和封裝后成品測(cè)試方面產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，起到“延鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈”的作用。

　　由合肥高新股份建設(shè)運(yùn)營(yíng)的集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園自2020年12月竣工交付后，吸引了合肥睿合科技、合肥昂士特科技、世紀(jì)金光、紫均光恒等多家集成電路相關(guān)企業(yè)入駐投產(chǎn)，簽約入駐率達(dá)100%，年產(chǎn)值達(dá)5億元；總投資18億元、總建筑面積33.4萬(wàn)平米的集成電路總部基地正在進(jìn)行幕墻施工，計(jì)劃2022年12月竣工投用，建成后將重點(diǎn)引進(jìn)集成電路芯片和傳感器等設(shè)計(jì)研發(fā)類、封裝測(cè)試類以及智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，力爭(zhēng)打造成為國(guó)內(nèi)先進(jìn)的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

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