本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。

　　●每10股派發現金紅利人民幣0.60元（含稅）。公司本年度不派送紅股，不進行轉增。

　　●本次利潤分配以實施權益分派股權登記日登記的總股本為基數，具體日期將在權益分派實施公告中明確。

　　●在實施權益分派的股權登記日前公司總股本發生變動的，擬維持分配總額不變，相應調整每股分配比例，并將另行公告具體調整情況。

　　●本次利潤分配預案尚需提交公司2021年年度股東大會審議，審議通過之后方可實施。

　　經天健會計師事務所（特殊普通合伙）審計，公司2021年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為人民幣44,525,813.82元，截至2021年12月31日，公司期末可供分配利潤為人民幣395,771,557.40元。經董事會決議，公司2021年年度擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本為基數分配利潤。本次利潤分配預案如下：

　　公司擬向全體股東每10股派發現金紅利人民幣0.60元（含稅）。截至2021年12月31日，公司總股本266,800,000股，以此計算合計擬派發現金紅利人民幣16,008,000.00元（含稅）。公司2021年度不進行資本公積轉增股本，不送紅股。

　　如在本公告披露之日起至實施權益分派股權登記日期間，因可轉債轉股/回購股份/股權激勵授予股份回購注銷/重大資產重組股份回購注銷等致使公司總股本發生變動的，公司擬維持分配總額不變，相應調整每股分配比例。如后續總股本發生變化，將另行公告具體調整情況。

　　公司于2022年4月20日召開第九屆董事會第四次會議，會議以9票同意、0票反對、0票棄權的表決結果審議通過《2021年度利潤分配預案》，并同意將該利潤分配預案提交公司2021年年度股東大會審議。

　　公司獨立董事認為：公司2021年度利潤分配預案充分考慮了公司實際經營情況和當前資金需求情況，符合公司資金需求及公司長遠發展的需要，不存在損害公司及股東利益的情形。本議案審議決策程序合法有效，符合《深圳清溢光電股份有限公司章程》及相關審議程序的規定。一致同意本次2021年度利潤分配預案，并同意將此議案提交公司2021年年度股東大會審議。

　　公司于2022年4月20日召開第九屆監事會第四次會議，會議以3票同意、0票反對、0票棄權的表決結果審議通過《2021年度利潤分配預案》。公司監事會認為：公司2021年度利潤分配預案充分考慮了公司實際經營情況和當前資金需求情況，不存在損害公司及股東利益的情形，有利于公司持續穩定發展。監事會一致同意本次2021年度利潤分配預案，并同意將此議案提交公司2021年年度股東大會審議。

　　本次利潤分配預案結合了公司發展情況、未來資金需求等因素，不會對公司經營現金流產生重大影響，不會影響公司正常經營和長期發展。

　　本次利潤分配預案尚需提交公司2021年年度股東大會審議通過后方可實施，敬請廣大投資者注意投資風險。

　　本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。

　　●本次預計日常關聯交易屬公司日常關聯交易，是以正常生產經營業務為基礎，以市場價格為定價依據，不影響公司的獨立性，不存在損害公司及股東利益的情形，不會對關聯人形成較大的依賴。

　　深圳清溢光電股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2022年4月20日召開公司第九屆董事會第四會議，會議以8票同意、0票反對、0票棄權的表決結果審議通過《2022年度日常關聯交易預計的議案》，關聯董事張百哲回避表決。同日，公司召開第九屆監事會第四次會議，會議以3票同意、0票反對、0票棄權的表決結果審議通過該議案。公司獨立董事已就該議案發表事前確認意見，一致認為公司及子公司預計2022年度與關聯方發生的日常關聯交易系正常市場行為，符合公司的經營發展需要，遵循市場化原則進行；交易價格按照市場公允價格定價，交易價格合理、公允；該類交易對公司獨立性無影響，公司主要業務不會因此類交易而對關聯人形成依賴，不存在損害公司及股東利益，特別是中小股東利益的情形，符合公司和全體股東的利益。因此一致同意將本次日常關聯交易預計事項提交公司第九屆董事會第四次會議審議。

　　在公司第九屆董事會第四會議審議該議案時，公司獨立董事發表了同意該議案的獨立意見，全體獨立董事認為，公司預計與相關關聯方發生的2022年度日常關聯交易屬于公司日常關聯交易，是正常生產經營業務。本次關聯交易價格是以市場價格為定價依據，遵循平等自愿原則，交易風險可控，不存在損害公司及股東利益的情形，對公司未來財產狀況、經營狀況沒有不利影響，公司不會因此對關聯方產生依賴。一致同意公司《2022年度日常關聯交易預計的議案》，并同意將上述事項提交公司2021年年度股東大會審議。

　　本次日常關聯交易預計事項尚需提交公司2021年年度股東大會審議，關聯股東尤寧圻將回避表決。

　　2022年度，公司及公司子公司合肥清溢光電有限公司（以下簡稱“合肥清溢”）預計與關聯方發生日常關聯交易金額合計人民幣17,010.00萬元，具體情況如下：

　　注3：南京華東電子信息科技股份有限公司已于2021年5月18日更名為冠捷電子科技股份有限公司。

　　武漢華星光電技術有限公司、合肥維信諾科技有限公司、彩虹集團有限公司、美龍翔微電子科技（深圳）有限公司系公司長期客戶，公司向上述關聯方銷售掩膜版，前期合同往來執行情況良好，結算正常，未出現壞賬情形，綜上，公司董事會認為上述關聯方具備履約能力。

　　公司本次2022年度預計日常關聯交易主要是向關聯人銷售產品、商品，遵循市場化原則進行，交易價格是以市場價格為定價依據，遵循平等自愿原則。

　　本次日常關聯交易預計事項經公司2021年年度股東大會審議通過后，公司將根據業務實際開展情況與相關關聯方簽署相應合同或協議。

　　公司本次2022年度預計日常關聯交易系正常市場行為，符合公司的經營發展需要，對公司未來財產狀況、經營狀況沒有不利影響。交易價格按照市場公允價格定價，交易價格合理、公允，不存在損害公司及股東利益，特別是中小股東利益的情形，符合公司和全體股東的利益。該類交易對公司獨立性無影響，公司不會因此對關聯方產生依賴。

　　1本年度報告摘要來自年度報告全文，為全面了解本公司的經營成果、財務狀況及未來發展規劃，投資者應當到網站仔細閱讀年度報告全文。

　　公司已在本報告中詳細描述了存在的風險因素，敬請查閱“第三節管理層討論與分析-四、風險因素”中關于風險因素的內容。

　　3本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實性、準確性、完整性，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。

　　5天健會計師事務所（特殊普通合伙）為本公司出具了標準無保留意見的審計報告。

　　經第九屆董事會第四次會議審議決議，公司2021年年度擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本為基數分配利潤。本次利潤分配方案如下：

　　公司擬向全體股東每10股派發現金紅利人民幣0.6元（含稅）。截至2021年12月31日，公司總股本266,800,000股，以此計算合計擬派發現金紅利人民幣16,008,000.00元（含稅）。在實施權益分派的股權登記日前公司總股本發生變動的，擬維持分配總額不變，相應調整每股分配比例。公司2021年度不進行資本公積轉增股本，不送紅股。

　　公司主要從事掩膜版的研發、設計、生產和銷售業務，是國內成立*早、規模*大的掩膜版生產企業之一。公司的主要產品為掩膜版（Photomask），又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行業產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具，是承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。掩膜版用于下游電子元器件制造業批量生產，是下游行業生產流程的關鍵模具，是下游產品精度和質量的決定因素之一。報告期內，公司主要業務及產品未發生重大變化。

　　公司生產的掩膜版產品根據基板材質的不同主要可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。產品主要應用于平板顯示、半導體芯片、觸控、電路板等行業，是下游行業產品制程中的關鍵工具。公司掩膜版產品主要應用的下游行業和相關客戶情況如下：

　　平板顯示行業用掩膜版包括薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）掩膜版含陣列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技術）及彩色濾光片（CF）掩膜版、有源矩陣有機發光二極管顯示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶顯示器（STN-LCD）掩膜版和FineMetalMask用掩膜版、MicroLED顯示用掩膜版和硅基半導體顯示用掩膜版等。服務的典型客戶包括京東方、惠科、天馬、華星光電、群創光電、瀚宇彩晶、信利、龍騰光電、維信諾等客戶。

　　半導體芯片行業用掩膜版主要包括半導體集成電路凸塊（ICBumping）掩膜版、集成電路代工（ICFoundry）掩膜版、集成電路載板（ICSubstrate）掩膜版、發光二極管（LED）封裝掩膜版及微機電（MEMS）掩膜版等。服務的典型客戶包括艾克爾、頎邦科技、長電科技、中芯國際、士蘭微、英特爾、上海先進等客戶。

　　觸控行業用掩膜版主要包括內嵌式觸控面板（InCell、OnCell）掩膜版、外掛式觸控（OGS、MetalMesh）掩膜版。服務的典型客戶包括京東方、天馬等。

　　電路板行業用掩膜版主要包括柔性電路板（FPC）掩膜版、高密度互連線路板（HDI）掩膜版。服務的典型客戶包括紫翔電子、鵬鼎控股等。

　　公司的盈利模式、研發模式、采購模式、生產模式、銷售模式及市場開拓模式如下：

　　1、盈利模式。從上游供應商采購原材料，針對客戶個性化的需求，通過公司專業化設計，在自有的恒溫、恒濕高潔凈度生產車間使用高精密設備，通過多個高度專業化的生產流程，將原材料制作成符合客戶定制化需求的產品，并交付給客戶，實現產品銷售并獲得盈利。

　　2、研發模式。公司自成立以來，為打破國外壟斷、填補國內空白，始終堅持自主研發、自主創新的研發模式。作為國內規模*大的掩膜版專業制造商之一，公司始終致力于探索、改進掩膜版的工藝制造流程，提升產品良率，提高生產制造效率，同時對于掩膜版生產所需的部分設備進行了研發、改進，從工藝到設備多角度提升掩膜版產品性能。

　　3、采購模式。公司設立采購部，主管供應商的開發與管理、原材料采購工作。公司根據相關產品的行業特點，制定和執行供應鏈管理環境下的采購模式，通過實施有效的計劃、組織與控制等采購管理活動，按需求計劃實施采購。

　　采購分為境內采購和境外采購。境內采購，因物資采購周期比較短，需求比較穩定，采購人員根據月、周采購計劃，結合物資的采購周期、檢驗周期，在與各合格供應商簽訂采購合同的前提下，每月/周以采購訂單的形式，實施采購。境外采購，因物資采購周期相對較長、流程繁雜，采購部門指定專業人員負責采購，由負責采購的人員根據月/周采購計劃，結合物資的采購周期、檢驗周期，每筆以采購合同的形式實施采購。計劃外采購的物資，由相關部門以物資需求申請單的形式提出，經批準后，交采購部門實施采購。

　　4、生產模式。公司的產品全部由公司自行生產，不存在外協生產的情況。掩膜版為定制化產品，公司采用“以銷定產”的生產模式，根據客戶訂單需求情況進行生產調度、管理和控制。通常客戶單次采購的量較少，對所采購產品的品質要求較高，同時對交貨期要求嚴格，因此公司的產品制造過程中的品質管理能力和按時交貨能力至關重要。

　　公司針對不同的客戶需求自主創新開發，或根據擬推出的產品成立專門的項目組，由項目組根據研發部門的創新方案或客戶的構思和需求，設計開發工藝技術方案，并制作產品，送交客戶認證。

　　5、銷售模式。公司的銷售模式均為直接銷售，即公司直接與客戶簽署合同，直接將貨物交付至客戶指定的地點，客戶直接與公司進行結算。

　　6、市場開拓模式。公司采取兩種市場開拓模式：自行開拓模式、代理商開拓模式。

　　①自行開拓模式：公司自行通過行業交流、展會宣傳以及老客戶口碑相傳等形式開拓新的客戶資源。

　　②代理商開拓模式：代理商自行接洽境外潛在需求客戶，如開拓成功，客戶將訂單直接下達給公司，款項與貨物通過客戶直接與公司往來，代理商不參與交易過程中的具體環節。公司按客戶成交金額根據事先與代理商約定的傭金比例計算具體傭金金額。通常在收到客戶的付款之后，公司再向代理商支付傭金。

　　2021年，平板顯示行業長期發展呈現像素高精度化、尺寸大型化、競爭白熱化、轉移加速化、產品定制化等特點，受益于電視平均尺寸增加，大屏手機、車載顯示和公共顯示等需求的拉動，根據Omdia2021年9月預測，2025年全球平板顯示需求達到300百萬平方米。（如下圖：全球2018-2027年平板顯示需求預測，單位：百萬平米）

　　近年來我國集中建設高精度、高世代面板線為承接全球新型顯示產能轉移提供了良好條件，全球平板顯示產業布局向中國轉移的進程明顯加快。我國平板顯示產業集中度進一步提高，京津唐、長三角、珠三角以及成渝鄂等四大產業聚集區都擁有高精度、高世代面板線。我國平板顯示產業呈現以下特征：①產業規模持續擴大，自給能力穩步提升，市場占有率持續增長，中國大陸已經成為全球面板產能*多的地區。根據Omdia2021年9月預計，2021年中國大陸6代以上產能占比超過70%；6代及以下產能占比32.3%，2026年產能占比達到43.6%。

　　②技術水平進一步提高，量產進程穩步推進。多條AMOLED/LTPS生產線建設進展順利，京東方、華星光電、天馬、維信諾、和輝光電等企業在AMOLED/LTPS高分辨率、折疊屏、全面屏、高飽和度等新技術上加大投入。③本土產業鏈不斷完善，配套體系逐步形成，平板顯示產業上游設備和材料領域國產化率進一步提升。根據Omdia2021年9月統計分析，預計2023年有22條8.5代以上高世代線條，中國大陸AMOLED/LTPS制造商仍在繼續擴大投資，到2023年，中國大陸預計有22條6代及以下高精度線。未來，中國大陸面板廠商仍將加速高世代或AMOLED/LTPS產線的投產。中國大陸平板顯示行業對掩膜版產品尤其是高世代、高精度掩膜版產品的需求將持續增長。根據Omdia分析，預計2025年全球8.6代及以下平板顯示行業掩膜版銷售收入為972億日元，占全球平板顯示行業掩膜版銷售額的比例為88%，8.6代及以下平板顯示行業用掩膜版需求保持穩定增長。（下圖：全球8.6代及以下平板顯示行業掩膜版銷售預測，單位10,000日元）

　　根據Omdia分析，中國大陸平板顯示行業掩膜版需求占全球比重，從2017年的32%上升到2020年的51%。未來隨著相關產業進一步向國內轉移，中國大陸平板顯示行業掩膜版的需求將持續上升，預計到2024年，中國大陸平板顯示行業掩膜版需求全球占比將達到60%。

　　綜上，報告期內及未來可預見的期間內，中國大陸的平板顯示行業處于快速發展期，發展前景樂觀，對掩膜版的需求持續增加。

　　高精度掩膜版是生產AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD顯示屏的關鍵要素，隨著中國大陸AMOLED/LTPS、高世代面板線的陸續投產，對高精度、大尺寸的掩膜版需求將大幅增加。中國大陸掩膜版的發展滯后于平板顯示投資的增長，特別在AMOLED/LTPS高精度掩膜版上國產化率不足，仍嚴重依賴進口，國產替代的空間巨大。報告期及未來可預見的期間內有廣闊的市場空間。

　　半導體芯片位于電子行業的中游，上游是電子材料和設備。半導體芯片被廣泛應用于通信、安防、軍事、工業、金融、交通、消費電子（例如：電視、電腦、平板、手機、VR\AR等）等領域，在國家安全、經濟發展和日常生活中發揮著重要的作用，是社會信息化、經濟數字化的基礎。在半導體市場需求旺盛的引領下，2021年全球半導體市場高速增長。根據WSTS統計，2021年全球半導體銷售達到5,559億美元，同比增長26.2%。中國仍然是*大的半導體市場，2021年的銷售額總額為1,925億美元，同比增長27.1%。

　　中國半導體行業協會統計，2021年是中國“十四五”開局之年，在國內宏觀經濟運行良好的驅動下，國內集成電路產業繼續保持快速、平穩增長態勢，2021年中國集成電路產業首次突破萬億元。中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業銷售額為10,458億元，同比增長18.2%。其中，設計業銷售額為4,519億元，同比增長19.6%；制造業銷售額為3,176億元，同比增長24.1%；封裝測試業銷售額2,763億元，同比增長10.1%。

　　半導體芯片行業作為半導體行業的主要代表，是整個電子信息技術行業的基礎，中國大陸半導體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏。

　　未來，半導體芯片產能將進一步向中國大陸轉移，在智能汽車、人工智能、存儲器市場、物聯網、5G通信、元宇宙等領域快速發展的帶動下，半導體芯片產業迎來新一輪的發展高潮。

　　SEMI預計從2021年9月到2024年，對于新建的200mm和300mm晶圓廠，將有25家8英寸（200mm）晶圓廠投入運營，其中19家位于亞洲（中國大陸14家、日本3家及中國臺灣地區2家），5家位于美洲及1家位于歐洲/中東。預計2020年至2024年200mm晶圓的產能將增加18%。除上述之外，新增擴建300mm晶圓廠約有60家，細分為44家在亞洲（其中，中國大陸和中國臺灣地區分別有15家，韓國8家，日本5家，新加坡1家），10家在歐洲及6家在美洲。中國大陸半導體芯片產業生產線的投資布局將進一步拓展，半導體芯片相關產品技術將繼續加快變革，中國大陸半導體芯片、MicroLED芯片、半導體先進封裝領域均有望實現突破。2022年3月SEMI分析，全球半導體材料市場2021年收入增長15.9%至643億美元，2021年晶圓制造材料和封裝材料的收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長15.5%和16.5%。硅、濕化學品和掩膜版等領域在晶圓制造材料市場中表現出*強勁的增長。

　　根據Yole的研究，隨著全球制定“碳達峰、碳中和”目標，帶來更多綠色能源發電、綠色汽車、充電樁、儲能等需求，促使電源IC產業中的企業提高產能，截至2026年可將市場規模擴大到超過250億美元，2020年-2026年CAGR為3.0%。汽車和工業兩個應用市場增長*快，2020年至2026年間的CAGR分別為9.0%和5.6%。移動與消費市場是*大的應用細分市場，預期截至2026年將超過115億美元。電源管理芯片主要采用Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)工藝制造，制程從1um到90nm不等，三星和臺積電正在尋求將其進一步降低到65nm。間接導致了產品料號種類多，市場份額比較分散，長尾效應明顯，將帶動1um到90nm半導體芯片掩膜版的需求。

　　受益于5G通信、人工智能、移動互聯網（智慧城市、智慧醫療、智慧安防）、光電通信、自動工業控制等市場的高速成長，MEMS行業細分領域包括射頻MEMS、MEMS慣性器件、壓力傳感器、MEMS麥克風等發展勢頭強勁。根據Yole預測，全球MEMS行業市場規模將從2020年的121億美元增長至2026年的約182億美元，CAGR達7.2%。MEMS行業將帶動半導體芯片掩膜版的需求進一步增長。

　　在半導體芯片用掩膜版領域，半導體芯片需求的增加，是推動半導體芯片掩膜版市場增長的主要因素。根據SEMI在SEMICONJapan2020年12月的分析報告，2019年全球半導體芯片用掩膜版市場規模約有41億美元，預計2022年市場規模將達到44億美元。受益于過去幾年中國大陸半導體制造的快速發展，中國大陸半導體芯片用掩膜版市場規模出現快速增長的趨勢。

　　綜上，未來可預見的期間內，中國大陸半導體芯片行業處于快速發展期，半導體芯片行業用掩膜版市場空間巨大。

　　觸控行業產品主要應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、車載顯示、智能手表等領域。

　　中國觸摸屏產業鏈日趨完善，關鍵技術水平持續提升，內嵌觸控技術（InCell、OnCell）正逐步替代外掛觸控技術（OGS），產業轉型升級逐漸加快。

　　綜上，報告期及未來可預見的期間內，觸控行業處于成熟期，觸控用掩膜版仍具有穩定的市場需求。

　　電路板產品主要應用于智能手機、平板電腦、手持觸控電子產品、數碼相機、汽車電子產品、醫療產品等。報告期內電路板行業處于成熟期，電路板行業用掩膜版具有穩定的市場需求。

　　掩膜版屬于精密度較高的定制化產品，具有較高的技術門檻。掩膜版主要應用于平板顯示、半導體芯片、電路板和觸控等行業，需要在圖形設計處理、光刻工序工藝、顯影蝕刻工序工藝、測量和檢查分析技術、缺陷控制與修補和潔凈室建設等領域積累大量的技術，掩膜版技術跨越多個技術和學科領域，無論從基礎理論還是研發、設計和制造等方面，都需要掩膜版廠商具備較高的技術水平，掩膜版技術是公司競爭優勢的關鍵因素。公司是國內*早進入掩膜版行業的企業之一，在技術水平上處于國內領先地位。

　　由于掩膜版行業具有較高的技術門檻，市場主要參與者主要為境內外知名企業，市場集中度較高，報告期內及未來競爭格局將較為穩定。

　　平板顯示行業，根據Omdia2021年7月分析，2020年全球平板顯示掩膜版企業銷售金額排名如下：

　　在平板顯示掩膜版行業，根據Omdia2021年7月統計的2020年全球平板顯示掩膜版企業銷售金額排名，公司位列全球第五名，相較2019年上升一名。公司產品和技術在業內有相應的知名度，受到下游客戶的認可，整體市場地位較高。

　　在半導體芯片掩膜版行業，根據SEMI2021年4月統計，2020年全球半導體芯片掩膜版企業市場份額排名，半導體芯片廠商自行配套的掩膜版工廠的市場份額為65%，半導體芯片掩膜版商用廠商前五位依次排名TOPPAN、福尼克斯、DNP、HOYA和中國臺灣的臺灣光罩，前五家半導體芯片掩膜版商用市場份額達到33%。中國大陸半導體芯片掩膜版商用市場長期以來被全球前五大半導體芯片掩膜版廠商所占用，目前公司已量產250nm工藝節點的6英寸和8英寸半導體芯片用掩膜版，公司以行業發展趨勢和國家的產業政策為導向，通過持續拓展半導體芯片的工藝研發能力和先進產品的競爭力，提升半導體芯片掩膜版的國產化率。

　　隨著新一代信息技術的發展，消費者對顯示產品的要求逐步提高，手機、平板電腦、VR、AR等移動終端向多元化顯示發展，終端產品對半導體芯片和平板顯示等下游廠商對掩膜版運用方面提出了更高的技術和精度要求，線縫精度要求越來越高。隨著元宇宙概念延伸將推動更多廠商增加虛擬世界的投資，社群交流、游戲娛樂、內容創作、虛擬經濟以及工業應用等領域都會是近年發展的重心。用戶端所使用的虛擬現實（VR）和增強現實(AR)裝置的普及也會成為元宇宙產業發展的關鍵。2021年12月，Omdia*新研究表明，到2026年，消費類虛擬現實（VR）市場規模將達到160億美元，比2021年增長148%。到2026年，VR頭盔的激活數量將超過Xbox游戲機，達到7000萬臺。

　　近年來微型發光二極管MicroLED，因其發光效率高和顯示效果好而被認為是具有潛力的下一代顯示技術，但由于技術難點較多，成本高，距離量產仍需時間。在MicroLED技術開發期，MiniLED作為折中技術率先推出，有望在背光端和直顯端重塑產業格局。根據Omdia預測，全球MiniLED背光TV產品銷量將由2019年的400萬臺增長至2025年的5280萬臺，年均復合增速54%。2025年MicroLED顯示器出貨量將達500萬臺，產生70億美元的收入。到2027年，市場將增長到超1100萬臺。

　　隨著下游行業的產品和技術更新升級，掩膜版行業也涌現出諸多新技術，用以支持更高端產品的生產，例如AMOLED/LTPS用掩膜版生產技術、FMM用掩膜版生產技術、MicroLED/MiniLED芯片技術、3D厚膠生產技術、4K/8K高分辨率顯示屏掩膜版生產技術以及平板顯示用半透膜（HTM）、PSM等先進的掩膜版工藝技術。

　　第三代半導體芯片帶來了新機遇，半導體芯片材料目前已經發展形成了三代半導體材料，*一代半導體材料主要是指硅、鍺元素等單質半導體材料；第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵、銻化銦；第三代半導體材料是SiC和GaN為主。SiC可以制造高耐壓、大功率電力電子器件如MOSFET、IGBT等，用于高鐵、智能電網、新能源汽車等行業。半導體芯片在封裝技術領域持續發展，為突破國外對半導體芯片線寬的技術封鎖和延續摩爾定律。在半導體芯片封裝領域，各種新型封裝技術和形式不斷涌現，如SiP系統級封裝、硅穿孔、2.5D、3D等。越來越多的半導體芯片企業正通過開發先進封裝技術，鞏固其在半導體芯片行業內的技術領先地位；未來，隨著第三代半導體芯片應用市場和半導體芯片新型封裝市場的增長，半導體行業將迎來新的發展機遇。

　　近年來，隨著半導體芯片和新型平板顯示等新一代信息技術產業的快速發展，產業內出現更多新興的需求，如低溫多晶硅（LTPS）、金屬氧化物（IGZO）、有源矩陣有機發光二極體（AMOLED）、MicroLED顯示、硅基半導體顯示、第三代半導體、先進封裝等技術均需要更高要求的掩膜版產品與之配套。

　　掩膜版行業的發展主要受下游平板顯示行業、半導體芯片行業、觸控行業和電路板行業的發展影響，與下游終端行業的主流消費電子（手機、平板、可穿戴設備）、筆記本電腦、車載電子、網絡通信、家用電器、LED照明、物聯網、醫療電子、VR/AR產品的發展趨勢密切相關，未來幾年掩膜版將向更高精度和全產業鏈方向發展。

　　平板顯示行業，隨著消費者對顯示產品的要求逐步提高，手機、平板電腦等移動終端向著更高清、色彩度更飽和、更輕薄化發展。對平板顯示掩膜版的半導體層、光刻分辨率、*小過孔、CD均勻性、精度、缺陷大小、潔凈度均提出了更高的技術要求。根據Omdia對2020年至2022年平板顯示掩膜版技術路線分析，除了允許缺陷尺寸進一步降低外，其他技術指標保持穩定。

　　半導體芯片行業，6英寸半導體成熟制造工藝主要為800nm、500nm、350nm和250nm等節點工藝，8英寸半導體成熟制造工藝主要為500nm、350nm、250nm、180nm、130nm和110nm等節點工藝，12英寸半導體目前境內主流制造工藝為150nm、110nm、90nm、65nm、45nm、28nm和14nm等節點工藝。中芯國際已提供14nm節點工藝的半導體芯片，臺積電計劃于2022年下半年開始量產3nm節點工藝的半導體芯片，未來半導體芯片的制造工藝將進一步精細化工藝發展，這對與之配套的半導體芯片及封裝用掩膜版提出了更高要求，對線縫精度的要求越來越高，掩膜版廠商采取例如光學鄰近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技術來應對。

　　自2007年液晶電視開始占據主流市場后，其平均尺寸大約按照每年增加1英寸的速度平穩增長。根據Omdia2021年預測，在2019年和2022年之間，LCD和OLED電視平均尺寸預計將從45.6英寸增加到50.2英寸。電視尺寸趨向大型化，國內面板基板從2018年開始穩定在11代2940mmx3370mm尺寸之內，平板顯示行業掩膜版產品尺寸穩定在1620mmx1780mm以內。

　　掩膜版的主要原材料為掩膜版基板。同時，隨著掩膜版行業下游客戶對其*終產品的品質要求不斷提高，促使掩膜版企業不斷追求產品品質上的突破，而掩膜版基板的質量，對掩膜版產品*終品質具有重大影響。因此，從降低原材料采購成本和控制終端產品質量出發，掩膜版企業陸續向上游產業鏈延伸，部分企業已經具備了研磨、拋光、鍍鉻、涂膠等掩膜版基板全產業鏈的生產能力，這不僅可以有效降低原材料的采購成本，而且能夠有效提升掩膜版產品質量。未來掩膜版行業內具有一定實力的企業，將逐步向上游產業鏈拓展。

　　4.1普通股股東總數、表決權恢復的優先股股東總數和持有特別表決權股份的股東總數及前10名股東情況

　　1公司應當根據重要性原則，披露報告期內公司經營情況的重大變化，以及報告期內發生的對公司經營情況有重大影響和預計未來會有重大影響的事項。

　　報告期內，公司實現營業收入54,391.24萬元，同比增長11.64%；歸屬于母公司股東的凈利潤為4,452.58萬元，同比下降41.64%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤3,266.51萬元，同比下降51.00%。凈資產為119,875.15萬元，基本每股收益0.17元。

　　2公司年度報告披露后存在退市風險警示或終止上市情形的，應當披露導致退市風險警示或終止上市情形的原因。

　　本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。

　　●被擔保人名稱：合肥清溢光電有限公司（以下簡稱“合肥清溢”）、常裕光電（香港）有限公司（以下簡稱“常裕光電”），為深圳清溢光電股份有限公司（以下簡稱“公司”）的全資子公司。

　　●本次擔保金額及已實際為其提供的擔保余額：在2021年擔保余額基礎上，本次新增擔保額度總計不超過人民幣21,000萬元。其中，對合肥清溢提供擔保的額度不超過人民幣16,000萬元，對常裕光電提供擔保的額度不超過人民幣5,000萬元。截至公告披露日，公司為公司全資子公司提供的擔保余額為18,056.74萬元。

　　為滿足2022年度公司全資子公司合肥清溢和常裕光電日常生產經營的需要，2022年度公司擬為合肥清溢、常裕光電提供擔保，新增擔保額度總計不超過人民幣21,000萬元。其中，對合肥清溢提供擔保的額度不超過人民幣16,000萬元，對常裕光電提供擔保的額度不超過人民幣5,000萬元。擔保額度可以在公司全資子公司范圍內進行內部調劑。公司結合子公司經營發展需求，在2020年、2021年擔保額度預計授權范圍內簽署的擔保協議仍在合同有效期內的，公司繼續履行相關擔保義務。

　　公司于2022年4月20日召開公司第九屆董事會第四次會議，會議以9票同意、0票反對、0票棄權的表決結果審議同意《關于公司2022年度為子公司提供擔保預計的議案》，本次擔保授權自公司第九屆董事會第四次會議批準之日起12個月內有效。公司董事會授權公司法定代表人、董事長唐英敏女士或其指定的授權代理人在上述擔保授權范圍內代表公司辦理相關手續并簽署相關法律文件，公司提供擔保的期間以實際法律文件確定的期限為準。本次擔保事項無需經股東大會審議。

　　截至2021年12月31日，被擔保人經天健會計師事務所（特殊普通合伙）審計的主要財務數據如下：

　　上述核定擔保額度僅為公司可新增為全資子公司提供的擔保額度，在上述擔保額度內具體擔保金額以實際簽署的擔保合同為準。

　　上述擔保事項是為了滿足公司子公司日常生產經營的需要，符合公司未來發展計劃，有利于緩解子公司資金需求，確保生產經營工作持續穩健開展。被擔保人合肥清溢和常裕光電系公司合并報表范圍內的全資子公司，擔保風險總體可控。

　　公司獨立董事發表明確同意的獨立意見，全體獨立董事認為，根據《上市公司監管指引第8號——上市公司資金往來、對外擔保的監管要求》的有關規定和要求，公司對2022年度為子公司提供擔保情況進行預計，符合公司未來發展需要，上述擔保預計事項審議決策程序合法有效，符合《深圳清溢光電股份有限公司章程》及相關審議程序的規定，一致同意《關于公司2022年度為子公司提供擔保預計的議案》。

　　截至公告披露日，公司及其全資子公司不存在為第三方提供擔保的事項，公司對公司全資子公司提供的擔保總額39,056.74萬元（指已批準的擔保額度內尚未使用額度與擔保實際發生余額之和），占公司*近一期經審計凈資產及總資產的比例是32.58%和25.64%。

　　（一）《深圳清溢光電股份有限公司獨立董事關于第九屆董事會第四次會議相關事項的獨立意見》

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