據合肥晚報報道，4月17日，目前中國大陸*大的半導體顯示芯片封裝 COF 卷帶生產基地在合肥綜合保稅區開工，總投資 12 億元，將攜手合肥綜合保稅區開啟半導體領域新時代。

　　據悉，COF 卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是 COF 封裝環節關鍵材料，目前只有韓國、中國臺灣地區的極少數公司可以生產。

　　“我們項目設計產能為每月 7000 萬片 COF 卷帶，預計 2019 年二季度投產，滿產后年產值將達 10 億元。”該項目相關負責人告訴記者，項目建成后，計劃引進本科學歷以上人才 300 余名，可創造直接就業機會 1000 多個，促進和帶動國內集成電路產業發展和人才培養。

　　該負責人介紹，之所以選擇落戶合肥，看中的是這里具備顯示領域的全產業鏈。基地投產后，將實現 COF 卷帶本地化生產，有效填補 COF 卷帶材料空白，可促進合肥集成電路全產業鏈格局的形成，助力形成具有國際競爭力的產業集群。

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