半導(dǎo)體、電子設(shè)備:華進(jìn)半導(dǎo)體晶圓級封裝項(xiàng)目落地合肥
行業(yè)要聞合肥高新區(qū)與華進(jìn)半導(dǎo)體就晶圓級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目舉行簽約儀式。華進(jìn)半導(dǎo)體是由中國科學(xué)院微電子研究所長電科技600584股吧)、通富微電002156股吧)、華天科技002185股吧)、中芯國際等多家國內(nèi)半導(dǎo)體封裝、制造上市公司聯(lián)合投資組成,旨在先進(jìn)封裝研發(fā)和成果轉(zhuǎn)換。半導(dǎo)體晶圓級扇出型封裝項(xiàng)目一期總投資為23.3億元人民幣,未來年產(chǎn)能將達(dá)到120萬片。(Ofweek電子工程網(wǎng))奧地利微電子(ams)繼5月宣布在新加坡宏茂橋建立新制造廠后,近日又宣布將在該國裕廊集團(tuán)淡濱尼納米空間建立另一新制造廠。該廠憑借用于高精度微型光學(xué)傳感器中的濾波器沉積技術(shù),將實(shí)現(xiàn)全自動化的無塵室。此外,ams還將投資一條新的垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)研發(fā)和生產(chǎn)線。(集微網(wǎng))據(jù)中證資訊報道,華為攜手英特爾25日宣布,正式啟動基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口互操作性測試。據(jù)了解,該合作旨在驗(yàn)證雙方在5G研發(fā)上的技術(shù)與成熟度。這意味著,在5G標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一的前提下,產(chǎn)業(yè)正在快速成熟,全行業(yè)正為即將到來的5G的端到端商用做好準(zhǔn)備。(中證資訊)公司要聞激智科技(300566):公司持股5%以上股東北京沃衍投資中心將其持有的240萬股股份進(jìn)行質(zhì)押,占其持有股份的比例為27.71%。
安潔科技(002635):根據(jù)公司經(jīng)營戰(zhàn)略的需要,為了降低公司管理成本,提高運(yùn)營效率,公司董事會同意注銷全資孫公司SeksunArrayTechnologyPteLtd(適新艾瑞科技有限公司)。
春興精工(002547):公司全資子公司聯(lián)創(chuàng)電子(香港)有限公司已完成對Kolen增發(fā)新股的認(rèn)購,實(shí)際認(rèn)購股份數(shù)為102.8萬股,占Kolen總股份(增發(fā)后的總股份為3000萬股)的3.42%。實(shí)際認(rèn)購金額約合930萬元人民幣。

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