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　　IC Insights：中國大陸晶圓產能占全球份額15.3%，將超日本

　　月產能節節攀升、市場本土化嶄露頭角……2020年上半程，正當晶合以前所未有的發展速度閃耀集成電路產業之時，N2廠即將迎來開工建設。這座計劃投資170億元的新廠房，將成為助推合肥打造“IC之都”又一利器，也將成為晶合續寫輝煌的新征程。

　　落戶合肥五年來，晶合兩步三跨，產品多元化矩陣漸成，市場本土化循序漸進，儼然已成為集成電路產業上一顆冉冉升起的新星。

　　一路高歌猛進之下，晶合乘風破浪，月產能從今年初的2萬片持續上揚，至7月達到2.5萬片，實現在手機顯示面板驅動芯片代工領域市占率全球*一的目標。今年底，晶合月產能將增至3萬片，成就“芯”里程碑。

　　N1廠產能的持續攀升離不開優質客戶的支持和陪伴。為更好滿足客戶日益增長的產能需求，晶合N2廠的建設正在有條不紊的推進中，將于今年三、四季度完成可行性研究和立項等籌備工作。至2021年四季度，N2廠將完成無塵室建設和生產機臺入駐，同時步入量產階段。

　　隨著N1廠的月產能將于2021年達到4.5萬片，N2廠投入使用后月產能預計可在2024年達到4萬片滿產規模，屆時晶合總產能將跨至8.5萬片/月。

　　除此之外，N2廠的開工建設也拉開了晶合啟動40納米工藝技術的開發帷幕，制程工藝更加精進，繼續為合肥乃至安徽集成電路產業的蓬勃發展提供新動能。

　　在政策和市場的雙加持下，近年來中國集成電路產業得以快速發展。據工信部數據統計,2019年,中國集成電路產業規模超過7500億元,同比增長15.8%。乘著國內集成電路產業發展大潮，合肥異軍突起，從集成電路產業基礎幾乎一片空白，到形成設計、制造、封裝、測試、材料、設備等較為完整的產業鏈，步伐堅定，成果斐然。

　　在此背景下，晶合自成立以來一直注重市場本土化和產品多元化發展， N2廠將延續N1廠的發展勢頭，根據市場和產業發展走向，以55納米和90納米制程工藝技術為主，打造驅動IC、CIS、MCU、PMIC多元化產品線，助推本土集成電路產業再上新臺階。

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