芯東西 3 月 10 日?qǐng)?bào)道，剛剛，中國(guó)大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成功在科創(chuàng)板過(guò)會(huì)。

　　晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 90nm 制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 55nm 的客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，具備 DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等工藝平臺(tái)的代工能力。2020 年，晶合集成 12 英寸晶圓年產(chǎn)能達(dá)約 26.62 萬(wàn)片；2021 年前半年，其 12 英寸晶圓代工產(chǎn)能為 20.61 萬(wàn)片。

　　根據(jù)市場(chǎng)咨詢公司 Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，截至 2020 年底，晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），僅次于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。

　　報(bào)告期內(nèi)，晶合集成營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，2018 年-2021 年上半年各期營(yíng)收分別為 2.18 億元、5.34 億元、15.12 億元和 16.04 億元。

　　晶合集成的控股股東為合肥建投，實(shí)際控制人則為合肥市國(guó)資委。本次 IPO，晶合集成計(jì)劃募資 95 億元，將分別用于“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)”、“收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款”三個(gè)項(xiàng)目。

　　晶合集成成立于 2015 年 5 月，是安徽省首家 12 英寸代工企業(yè)，計(jì)劃總投資超千億元，規(guī)劃分三期建設(shè)，設(shè)計(jì)總產(chǎn)能 32 萬(wàn)片 / 月。

　　晶合集成成立的背后，是合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與全球第七大代工廠力積電母公司臺(tái)灣力晶科技股份有限公司。

　　根據(jù)招股書，當(dāng)時(shí)合肥市人民政府與力晶科技簽署《12 吋晶圓制造基地項(xiàng)目合作框架協(xié)議書》，約定雙方共同合作實(shí)施合肥新站綜合開(kāi)發(fā)試驗(yàn)區(qū) 12 吋晶圓制造基地項(xiàng)目。于 2017 年 3 月，力晶科技以 58 項(xiàng)專利技術(shù)使用權(quán)作價(jià)人民幣 20 億元向晶合集成增資。

　　自成立以來(lái)，晶合集成 2016 年 11 月主體廠房結(jié)構(gòu)封頂、2017 年 3 月首批進(jìn)口設(shè)備抵達(dá)、6 月 28 日一期正式投產(chǎn)、12 月 6 日晶合集成首座 12 寸晶圓廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。從成立到量產(chǎn)，晶合集成只用了兩年多的時(shí)間。

　　截至上會(huì)稿發(fā)布，合肥建投控制晶合集成 52.99% 的股份，力晶科技持股 27.44%。

　　在營(yíng)收上，晶合集成*近三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 163.55%，呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，2018 年-2021 年上半年各期營(yíng)收分別為 2.18 億元、5.34 億元、15.12 億元和 16.04 億元。招股書稱，其主要原因?yàn)槿蝻@示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)、晶合集成產(chǎn)能提升以及產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的加強(qiáng)。

　　利潤(rùn)方面，由于晶合集成為滿足產(chǎn)能擴(kuò)充需求，生產(chǎn)設(shè)備等投入較大，毛利率與凈利潤(rùn)在 2018 年-2020 年均為負(fù)。隨著晶合集成產(chǎn)能釋放及銷售規(guī)模增長(zhǎng)，單位產(chǎn)品成本有所下降，2021 年上半年其凈利潤(rùn)和毛利率均由負(fù)轉(zhuǎn)正。

　　▲ 晶合集成 2018 年-2021 年上半年?duì)I收與凈利潤(rùn)變化

　　具體到主營(yíng)業(yè)務(wù)，晶合集成主要提供 90nm、110nm 和 150nm 三個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的代工服務(wù)，自 2019 年以來(lái)，90nm 制程已成為晶合集成的主要營(yíng)收來(lái)源，且占比持續(xù)增加。2020 年，晶合集成 90nm、110nm 和 150nm 營(yíng)收占比分別為 53.09%、26.94% 和 19.97%。工藝平臺(tái)方面，DDIC 工藝平臺(tái)代工收入占比一直超過(guò) 90%。

　　▲ 晶合集成 2018 年-2021 年上半年各制程節(jié)點(diǎn)收入占比變化

　　客戶方面，晶合集成主要客戶為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方一直為報(bào)告期內(nèi)的前五大客戶。其中，聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方也是 2020 年大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)份額排名前八的廠商。

　　晶合集成也和這些客戶建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，并與聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方等簽署了長(zhǎng)期合作協(xié)議，業(yè)務(wù)上有著持續(xù)性。

　　原材料采購(gòu)上，晶合集成主要采購(gòu)項(xiàng)目為硅片、化學(xué)品、氣體、靶材、零部件等芯片生產(chǎn)材料，主要供應(yīng)商包括環(huán)球晶圓、應(yīng)用材料（Applied Materials）、世創(chuàng)（Siltronic）等。

　　▲ 報(bào)告期內(nèi)晶合集成前五大供應(yīng)商

　　從全球半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)講，按照運(yùn)營(yíng)模式的不同，可分為垂直整合模式（IDM 模式）、晶圓代工模式（Foundry 模式）和無(wú)晶圓廠模式（Fabless 模式）。

　　其中涉及芯片制造的主要為 IDM 模式和 Foundry 模式企業(yè)，IDM 模式的代表企業(yè)有英特爾、三星電子等，F(xiàn)oundry 模式企業(yè)代表廠商包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子、格芯、中芯國(guó)際、華虹等。臺(tái)積電作為行業(yè)龍頭，在營(yíng)收、市場(chǎng)份額、產(chǎn)能、制程工藝等方面占據(jù)了*對(duì)優(yōu)勢(shì)。

　　值得注意的是，雖然英特爾、三星電子兩大芯片巨頭作為 IDM 模式廠商均為自身芯片品牌提供芯片制造，但同時(shí)也提供代工服務(wù)。

　　晶合集成作為晶圓代工廠商，在芯片制程和產(chǎn)能方面仍落后于臺(tái)積電等行業(yè)龍頭。

　　制程上，臺(tái)積電已可以提供 N4 節(jié)點(diǎn)（4nm）代工服務(wù)，中國(guó)大陸代工龍頭中芯國(guó)際的 14nm 制程已量產(chǎn)，晶合集成的 55nm 制程仍處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段，僅能提供*先進(jìn) 90nm 制程的代工服務(wù)。

　　▲ 2020 年中國(guó)大陸企業(yè)控股的純晶圓代工企業(yè)排名（12 英寸晶圓代工產(chǎn)能口徑）

　　產(chǎn)能方面，晶合集成的 N1 廠已經(jīng)投產(chǎn)，截至 2021 年底，產(chǎn)能已達(dá) 10 萬(wàn)片 / 月規(guī)模。N2 廠已在 2020 年 8 月開(kāi)工，預(yù)計(jì)在 2021 年四季度完成無(wú)塵室建設(shè)和生產(chǎn)機(jī)臺(tái)入駐，進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　晶合集成稱，N2 廠以 55nm 和 90nm 制程工藝為主，產(chǎn)品包括驅(qū)動(dòng) IC、CIS、MCU、PMIC 等，預(yù)計(jì) 2024 年每月產(chǎn)能可達(dá) 4 萬(wàn)片滿產(chǎn)規(guī)模，屆時(shí)晶合集成總產(chǎn)能將達(dá) 8.5 萬(wàn)片 / 月。

　　根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，在中國(guó)大陸，擁有 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的中國(guó)大陸純晶圓代工企業(yè)僅有中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成等企業(yè)（不包括華潤(rùn)微等 IDM 企業(yè)和臺(tái)積電南京等臺(tái)資、外資控股企業(yè)）。晶合集成在營(yíng)收和產(chǎn)能角度都是中國(guó)大陸第三大代工廠。

　　毛利率方面，由于晶合集成產(chǎn)能尚處爬坡階段，產(chǎn)線投入較高，毛利率低于行業(yè)可比公司。但隨著晶合集成的產(chǎn)能和銷售金額擴(kuò)大，其毛利率正接近平均水平。

　　報(bào)告期內(nèi)，晶合集成研發(fā)投入分別為 1.31 億元、1.70 億元、2.45 億元和 1.40 億元，占營(yíng)業(yè)收入比重分別為 60.28%、31.87%、16.18% 和 8.76%。截至 2021 年上半年，晶合集成研發(fā)人員數(shù)量達(dá) 338 人，占員工總數(shù)的 16.48%。

　　當(dāng)下，晶合集成共有 5 名核心技術(shù)人員，分別為總經(jīng)理蔡輝嘉、副總經(jīng)理詹奕鵬、副總經(jīng)理邱顯寰、協(xié)理李慶民和 N1 廠廠長(zhǎng)張偉墐。

　　值得注意的是，5 名核心技術(shù)人員都來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣，有著豐富的芯片產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)。

　　其中蔡輝嘉*早在華隆微任工程師，之后在力晶科技?xì)v任工程師、課長(zhǎng)、代副理、經(jīng)理、部經(jīng)理、副處長(zhǎng)、副廠長(zhǎng)、廠長(zhǎng)、協(xié)理等職務(wù)；2016 年 4 月加入晶合有限，2020 年 11 月任晶合集成總經(jīng)理。

　　詹奕鵬曾在聯(lián)電、中芯國(guó)際、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所任職，2019 年 4 月加入晶合集成；2020 年 11 月至今，任晶合集成副總經(jīng)理。

　　邱顯寰此前在力晶科技、瑞晶電子、臺(tái)灣美光等公司任職，2016 年 6 月加入晶合有限，2020 年 11 月任晶合集成副總經(jīng)理。

　　李慶民曾在工業(yè)技術(shù)研究院（光電所）、華邦電子、茂矽電子、聯(lián)瑞電子、聯(lián)華電子、合泰電子、力晶科技等多家企業(yè)任職，2016 年 10 月加入晶合有限，2020 年 11 月任晶合集成副總經(jīng)理。

　　張偉墐則曾歷任力晶科技制造部課長(zhǎng)、臺(tái)灣美光記憶體股份有限公司制造部經(jīng)理、力晶科技制造部經(jīng)理等職；2016 年 6 月，他加入晶合有限，2020 年 11 月為晶合集成 N1 廠廠長(zhǎng)。

　　盡管核心技術(shù)人員大多來(lái)自力晶科技，但合肥國(guó)資委有著晶合集成的實(shí)際控制權(quán)。

　　截至上會(huì)稿簽署，合肥建投直接持有晶合集成 31.14% 的股份，并通過(guò)合肥芯屏控制發(fā)行人 21.85% 的股份，合計(jì)控制了 52.99% 的股份，是晶合集成的控股股東。由于合肥國(guó)資委擁有合肥建投的全部股權(quán)，因此其為晶和集成的實(shí)際控制人。

　　除了合肥建投與力晶科技，美的創(chuàng)新、合肥存鑫、集創(chuàng)北方等公司也是晶合集成的股東，其中美的創(chuàng)新?lián)碛芯Ш霞?5% 以上的股份。

　　根據(jù)上會(huì)稿，晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智同樣來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣，在大同股份有限公司、宏碁股份有限公司、明基股份有限公司等公司任職。

　　他曾作為董事長(zhǎng)、執(zhí)行長(zhǎng)、總經(jīng)理等職務(wù)執(zhí)掌 Esprit System、美國(guó)精英電腦股份有限公司、美國(guó)宏碁、世群創(chuàng)投和力晶科技、鉅晶電子等公司。2020 年 4 月，蔡國(guó)智加入晶合有限，任董事長(zhǎng)；2020 年 11 月任晶合集成董事長(zhǎng)。

　　▲ 晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智（圖片來(lái)源：合肥在線. 結(jié)語(yǔ)：晶合集成上市，或加速顯示驅(qū)動(dòng)芯片擴(kuò)產(chǎn)

　　需注意的是，晶圓代工是一個(gè)高資本投入、高技術(shù)壁壘的賽道。隨著全球缺芯放緩，晶合集成的盈利能力或受到一定挑戰(zhàn)，值得投資者注意。

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