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　　原標題：市縣經驗合肥初步完成集成電路全產業鏈布局

　　一顆顆小小芯片，卻是高端制造業的核心基石。

　　在芯片研發制造的舞臺之上，合肥是“后起之秀”卻發展勢頭猛勁——2021年實現全產業鏈產值近400億元，同比增長約30%。近年來，合肥圍繞“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條，形成產業發展澎湃合力。如今的合肥“芯”光璀璨，初步完成了集成電路全產業鏈布局，已成為國內集成電路產業發展*快、成效*顯著的城市之一。

　　半導體用靶材及薄膜材料是生產芯片的前端關鍵材料。2017年，集生產、研發、銷售為一體的全球頂尖高性能薄膜材料企業——先導薄膜材料有限公司（以下簡稱“先導薄膜”）落戶合肥，主要向京東方、晶合等芯片半導體公司提供材料，為合肥市加快產業轉型升級、打造新材料產業基地和合肥“芯”提供了材料保障。

　　回憶起與合肥的“緣起”，先導薄膜的副總經理劉洪浩直言，對合肥的“鐘情”源于這塊土地的滿滿誠意。

　　“無論是集成電路產業鏈的完善程度，還是這里對人才、產業的扶持力度，都讓我們對合肥芯片產業的發展信心十足。”在合肥5年，先導薄膜先后推進ITO靶材及其他薄膜材料研發及生產基地項目、半導體用高純金屬及合金靶材項目等多個核心產業化項目，不斷為芯片前端市場注入鮮活的創新活力。劉洪浩興奮地告訴記者，不久前，他們獲得了安徽省“三重一創”重大工程項目的3000萬元補助，這為他們專注芯片材料的生產、研發提供了充實的保障資金，幫助他們能夠更好服務于芯片產業。

　　合肥芯片產業方興未艾，先導薄膜迎來了增量擴產。今年，他們將在合肥上線億元的生產線。“目前，我們的半導體用靶材生產線正在建設中，廠房已經建好，設備也在陸續安裝中，預計今年就能投產。”劉洪浩透露，生產線投產后，預計每年能夠生產10000片半導體用靶材，滿產后可帶來15億元的年產值。

　　前端材料市場的蓬勃得益于后端集成電路市場的欣榮。合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合”）專注半導體晶圓生產代工服務，一片晶圓可以切割成若干個芯片，安裝在手機、電腦、家電、汽車等電子產品里面，堪稱高端制造產業的“大腦”。

　　在合肥成立6年，晶合經歷了半導體行業從高速發展到低谷期，再到市場逐漸升溫的整個周期。盡管如此，晶合的產能不斷攀升，從2018年的月產能1萬片到2021年底的10萬片，用了四年時間完成了產能的飛躍，成為中國大陸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業）。

　　晶合總經理蔡輝嘉坦言，晶合落地合肥的初衷十分明確，就是為了配套新型顯示產業，加入“芯屏汽合”戰略。

　　“近幾年安徽省產業升級和創新速度非常快，晶合結合合肥新型顯示、家電及消費電子、新能源汽車等千億級產業規劃，構建驅動IC、MCU、CIS、PMIC、AIOT五大主軸，扎根加快先進制程研發，55納米的量產可以為合肥產業騰飛貢獻力量。”

　　以參與者的身份見證著合肥集成電路產業的發展，蔡輝嘉表示，晶合一直在推進、加入產業本土化，讓較完善的集成電路產業鏈發揮出更多的協同作用。無論是生產設備領域、硅片領域抑或是材料領域，他們都積極與本土企業構建合作關系。“我們非常愿意與產業鏈上的企業共同成長。”

　　集聚300多家企業超2.5萬從業人員

　　2013年，合肥市在全國率先出臺了《合肥市集成電路產業發展規劃（2013—2020年）》，多年來，合肥圍繞集成電路這一戰略性新興產業，推進集成電路與本地新型顯示、裝備制造、家電等主導產業深度融合，推動傳統產業轉型升級。加快發展驅動、存儲、電源管理等特色芯片，打造了存儲、顯示驅動、智能家電、汽車電子等4個特色芯片產業板塊，并分別在高新區（智能家電、汽車電子）、經開區（存儲、裝備）、新站高新區（顯示驅動、材料）形成產業集聚。

　　合肥集成電路產業規模快速壯大，現已有企業超300家，聚集從業人員超過2.5萬人。2021年，合肥市實現全產業鏈產值近400億元，同比增長約30%，先后被國家發改委、工信部列為集成電路產業全國重點發展城市，獲批全國首個“海峽兩岸集成電路產業合作試驗區”和國家首批集成電路戰略性新興產業集群。

　　目前，合肥已經成為全國少數幾個擁有集成電路設計、制造、封裝測試及設備材料全產業鏈的城市之一，集聚了晶合集成、通富微電等一批行業龍頭企業，產業鏈條不斷完善。

　　企業蓬勃發展，合肥集成電路產業的名片也頻頻亮相高端制造：晶合晶圓產能供不應求，實現在液晶面板驅動芯片領域代工市占率全球*一；杰發科技、伏達半導體等龍頭企業在車規級、手機快充芯片領域實現國產突破；芯碁微裝成功登陸科創板，雙臺面激光直接成像設備打破國外壟斷；至純科技國內首個12英寸晶圓再生基地順利量產……

　　在這些佳績背后，是大批創新成果的加速涌現：杰發科技自主研發的智能座艙芯片客戶覆蓋通用、大眾、吉利等國內外*流整車廠，君正科技T02嵌入式人工智能視覺芯片國際領先，全芯智造制造類EDA填補制造核心支撐工具空白等。2021年，合肥集成電路企業新增授權專利279件，總數達5556件；新增省企業技術中心等省級以上創新平臺10家，共擁有省級以上創新平臺37家。

　　敢于“無中生有”，善于“小題大做”，從空白格、零基礎起步，合肥在探索集成電路產業發展的路上走出了一條“趕超之路”。

　　在探索發展集成電路產業過程中，合肥市先后成立全市集成電路產業發展領導小組、海峽兩岸集成電路產業合作試驗區領導小組等。2020年正式啟動重點產業鏈“鏈長制”，由市委主要負責同志擔任集成電路產業鏈鏈長，統籌推進全市集成電路產業發展。

　　同時，合肥出臺集成電路產業發展專項政策，從支持基金投資、貸款貼息、企業上臺階、新建項目建設、流片、購買IP等方面，全流程支撐企業發展。為完善產業公共服務體系，合肥加快推進合肥國家“芯火”雙創基地、合肥微電子研究院等公共服務平臺建設。結合集成電路企業資金需求量大、需求方式多樣等特點，合肥聚焦金融支撐，創新投資方式，先后成立市級芯屏產業基金（總規模250億元）、集成電路產業基金（總規模300億元）、經開區石溪產恒集成電路基金（總規模10億元）等，重點投向集成電路全產業鏈環節和重大項目。

　　在營造產業發展環境方面，合肥已連續舉辦6屆的“海峽兩岸半導體產業（合肥）高峰論壇”持續提升合肥在集成電路產業界的影響力；“真金白銀”的招商政策吸引著實力企業紛至沓來；出臺一系列人才政策，讓一批批懷揣夢想的人才來肥安居……

　　下一步，合肥市將依托龍頭企業和重點項目，在做大做強存儲、顯示驅動、智能家電、汽車電子等特色芯片的基礎上，聚焦材料和裝備、寬禁帶半導體和高端通用芯片等重點領域開展布局，全面提升戰新集群能級，力爭2025年全市集成電路產業產值突破1000億元。

　　信息來源：合肥晚報返回搜狐，查看更多

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