合肥集成電路產業強勁崛起創“芯”打造“中國IC之都”
培育強勢產品 “芯”技術為集成電路產業加碼
在信息時代,集成電路是核心基石,電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統都離不開集成電路。芯片強則產業強,芯片興則經濟興。
經過項目實施,合肥一批集成電路制造關鍵裝備、材料、技術實現從無到有的突破。走進合肥晶合集成電路有限公司的無塵車間內,自動化的生產環節讓人眼前一亮。集成電路是一種微型電子器件或部件,而晶圓則是生產集成電路所用的載體。“晶圓越大,同一圓片上可生產的集成電路就越多,單顆芯片的成本也就越低,相應對材料技術和生產技術的要求也就更高。”合肥晶合集成電路有限公司市場業務處處長林熙欽說。
據林熙欽介紹,今年6月28日,晶合12吋晶圓生產線項目(一期)竣工試產。7月,*一批晶圓已正式下線。這意味著,面板驅動芯片的設計、制造和使用將能全部在合肥實現。今年10月,“合肥制造”的晶圓就可以實現量產,到年底可實現每月3000片的產能,預計明年一個廠房可達月產4萬片規模,合肥晶合有望成為全球*大的專注于面板驅動芯片的制造商。晶圓項目投產后,也解決了“芯”和“屏”結合的難題,5年內將使合肥的面板驅動芯片的國產化率提高到30%,打破國產面板芯片幾乎全靠進口的局面。
與此同時,合肥長鑫集成電路有限責任公司主導的長鑫12吋DRAM存儲器項目(506項目)也順利實施。項目投產后,將取得世界DRAM市場約9%份額,也有效地填補國內DRAM市場的空白,該公司將躋身全球DRAM主要廠商之列,成為*對的國內半導體巨頭,合肥也將跨入世界級存儲器制造重鎮的行列。
除此之外,合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目(一期)正式投產,這是安徽首個綜合保稅區——合肥綜合保稅區首個工業項目的投產。該項目全部達產后可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量,年產值約50億元。這將填補國內同類產品的空白,為合肥打造“中國IC之都”增添“芯”動力。
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