集微網(wǎng)消息，2月22日，中國集成電路共保體安徽中心在合肥高新區(qū)集成電路大廈落戶，同時，該中心在活動儀式上揭牌。據(jù)了解，該中心是中國銀保監(jiān)會批準(zhǔn)成立的中國集成電路共保體*一個區(qū)域中心。

　　在隨后召開的科技保險創(chuàng)新發(fā)展座談會上，合肥高新區(qū)黨工委*、管委會主任宋道軍表示，合肥高新區(qū)始終聚焦培育和引進(jìn)創(chuàng)新型、科技型企業(yè)，正在謀劃引入一批保險、銀行、基金等金融、類金融機(jī)構(gòu)，為創(chuàng)新型、科技型企業(yè)發(fā)展提供全方位金融要素支撐。下一步，合肥高新區(qū)將與中國集成電路共保體安徽中心各成員單位通力合作，創(chuàng)新科技保險產(chǎn)品、制定科技保險政策，搭建宣傳對接橋梁，共建金融保險新高地。

　　據(jù)合肥日報消息，該中心將立足安徽集成電路產(chǎn)業(yè)集群，借鑒長三角先進(jìn)經(jīng)驗，在“風(fēng)險共擔(dān)、互助共商、合作共贏”的原則下，以服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為目標(biāo)，為企業(yè)提供財產(chǎn)、貨物運輸、科技研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化等全方位保險保障支持，解決集成電路產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題，助力構(gòu)建中國集成電路自主、安全、可控的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈。（校對/若冰）

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