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　　原標(biāo)題：合肥20個(gè)集成電路項(xiàng)目扎堆落地

　　1月30日下午，合肥高新區(qū)20個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約儀式在管委會(huì)多功能廳舉行。市政府副市長(zhǎng)王文松出席了簽約儀式并致辭。

　　參加本次合肥高新區(qū)集中簽約儀式的20個(gè)項(xiàng)目涵蓋了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，其中設(shè)計(jì)類13個(gè)、材料與設(shè)備類3個(gè)、封測(cè)類3個(gè)、制造類1個(gè)，協(xié)議總投資約48.5億元。本次參加集中簽約儀式的項(xiàng)目呈現(xiàn)出科技含量高、技術(shù)優(yōu)勢(shì)大、帶動(dòng)性強(qiáng)、示范作用顯著等特點(diǎn)，全部達(dá)產(chǎn)運(yùn)營(yíng)后將壯大合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展力量。

　　近年來(lái)，在合肥市打造中國(guó)“IC之都”指引下，高新區(qū)始終把集成電路產(chǎn)業(yè)作為先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，以改革創(chuàng)新為抓手，著力營(yíng)造優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，實(shí)現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)“從無(wú)到有、從弱到強(qiáng)”的轉(zhuǎn)變，已初現(xiàn)規(guī)模和成效。 2017年高新區(qū)集成電路簽約落戶項(xiàng)目39個(gè)，總投資94.7億元，涉及集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試、材料設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈，投資地涵蓋美國(guó)、英國(guó)、日本、臺(tái)灣等先發(fā)地區(qū)；有處理器IP龍頭企業(yè)Arm、全球光罩排名*一的福尼克斯、全球知名檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)商美國(guó)魯?shù)婪颉?guó)內(nèi)封裝測(cè)試類龍頭企業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體、臺(tái)灣上市IC設(shè)計(jì)企業(yè)矽創(chuàng)電子等。截至目前園區(qū)擁有集成電路企業(yè)102家，占全市總數(shù)85%，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超115億元，同比增長(zhǎng)超30%。

　　下一步，在構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，充分發(fā)揮高新區(qū)集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)集聚優(yōu)勢(shì)，側(cè)重補(bǔ)全高新區(qū)集成電路薄弱環(huán)節(jié)，做到全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、完善政策支持體系，以*優(yōu)的環(huán)境和服務(wù)來(lái)吸引更多優(yōu)秀集成電路企業(yè)來(lái)肥投資興業(yè)，將高新區(qū)打造成國(guó)內(nèi)外知名的“半導(dǎo)體配套產(chǎn)業(yè)園”。

　　三年前，合肥的集成電路產(chǎn)業(yè)還是一片空白，如今已建成了在全國(guó)有一定影響力的集成電路集聚發(fā)展基地。12月6日，安徽省首個(gè)12英寸晶圓代工的企業(yè)、合肥市首個(gè)百億級(jí)的集成電路項(xiàng)目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn)，這標(biāo)志著合肥大步邁向“中國(guó)IC之都”的奮斗目標(biāo)。

　　根據(jù) “十三五”規(guī)劃，合肥將進(jìn)一步培育發(fā)展集成電路參與，完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，全力發(fā)展存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片和特色芯片的設(shè)計(jì)和制造，到2020年力爭(zhēng)產(chǎn)值突破500億元，制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)均位居全國(guó)前五位。

　　目前，新站高新區(qū)新型顯示產(chǎn)業(yè)基地吸引了晶合晶圓制造、新匯成金凸塊封裝測(cè)試等一批集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭項(xiàng)目入駐。這里已成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)重要基地，全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)類項(xiàng)目已落戶 20個(gè)，總投資249.4億元。從無(wú)到有、從有到多、從多到強(qiáng)，“合肥芯”正以全新的姿態(tài)沖入世界芯片市場(chǎng)。

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