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　　中國大陸封測廠商在全球化競爭中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營收前十。

　　根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測榜單，2022 年全球前三大封測廠商分別為日月光、 安靠和長電科技，市占率合計 51.9%，行業(yè)集中度較高。

　　在2022年營收前三十榜單中，中國大陸上榜四家，其中長電科技、通富微電和華天科技穩(wěn)居前十，甬矽電子作為行業(yè)新秀營收排名達到二十二名。

　　長電科技：封測龍頭公司，先進封裝打開成長空間

　　公司是全球第三大，國內(nèi)頭部大半導(dǎo)體封測廠商。公司成立于 1972 年，于 2016 年并購星科金朋后進入發(fā)展快車道。公司擁有三大研發(fā)中心及六大生產(chǎn)基地，本部包括江陰、滁州、宿遷三大廠，覆蓋傳統(tǒng)高中低端封裝，星科金朋（韓國、新加坡、江陰）、 長電先進、長電韓國則以先進封裝為主。公司于 2023 年 1 月宣布其 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，能夠為國際客戶提供 4nm 節(jié)點芯片系統(tǒng)的集成，蕞大封裝體面積約為 1500mm2。該項技術(shù)可以在高性能計算、人工智能5G汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯 片成品制造解決方案。

　　通富微電：營收增長迅速，先進封裝實力強勁

　　公司是全球第五大，國內(nèi)第二大封測廠商。據(jù)芯思想研究院發(fā)布的 2022 年全球委外封測榜單，公司 2022 年營收規(guī)模首次進入全球四強。公司產(chǎn)品種類豐富，廣泛應(yīng)用于高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)智造等領(lǐng)域。公司共設(shè)有七大生產(chǎn)基地，分別為崇川總部、南通通富、合肥通富、通富超威蘇州、通富超威檳城、廈門通富和通富通科。公司已覆蓋多個先進封裝工藝，自建 2.5D/3D 產(chǎn)線全線通線。

　　華天科技：積極布局先進封裝，下行周期業(yè)績承壓

　　公司是全球第六大，國內(nèi)第三大封測廠商。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等領(lǐng)域。公司目前主要封裝產(chǎn)品可分為三類：

　　晶圓級產(chǎn)品：定位高端產(chǎn)品，主要包括 WLP 系列、TSV 系列、Bumping 系列和MEMS系列等。

　　甬矽電子：封測行業(yè)新秀，聚焦先進封裝

　　公司是新銳半導(dǎo)體封測廠商，成立之初即聚焦先進封裝領(lǐng)域。公司封裝產(chǎn)品主要包括高密 度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC 類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品 （QFN/DFN）和微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）四大類別，主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP 類 SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片、工業(yè)類和消費類等領(lǐng)域。公司全部產(chǎn)品均為 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FCLGA 等中高端先進封裝形式，在 FC、SIP、QFN/DFN 等先進封裝領(lǐng)域具有較為突出的封裝技術(shù)優(yōu)勢和先進性。

　　公司布局晶圓級封測，公司具備 8 英寸和 12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術(shù)的規(guī)模量產(chǎn)能力，下游產(chǎn)品主要包括 CIS 芯片、TOF 芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等，廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D 傳感等電子領(lǐng)域。

　　先進封裝所需半導(dǎo)體設(shè)備涉及前道設(shè)備（刻蝕機、***、PVD/CVD、涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備等）、后道封裝設(shè)備（磨片機、劃片機、固晶機、鍵合機、塑封設(shè)備等）。建議積極關(guān)注華海清科、芯碁微裝、芯源微、新益昌、奧特維、大族激光、光力科技、耐科裝備等公司。

　　華海清科：國產(chǎn) CMP 設(shè)備龍頭

　　公司是國產(chǎn) CMP 設(shè)備制造的突破者。2013 年，華海清科由清華大學(xué)和天津市政府合資成 立，并于 2014 年研制出了國內(nèi)首臺 12 英寸 CMP 設(shè)備。CMP 設(shè)備可實現(xiàn)晶圓或硅片表面納米級的全局平坦化，是先進封裝后道工序的關(guān)鍵工藝設(shè)備。公司自成立以來一直專注于 CMP 設(shè)備工藝技術(shù)及配套材料的研發(fā)，是目前國內(nèi)少數(shù)能提供 12 英寸 CMP 高端半導(dǎo)體設(shè)備的制造商。

　　芯碁微裝：深耕直寫光刻設(shè)備，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)助力成長

　　公司是國內(nèi)直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，深耕泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備與PCB直接曝光設(shè)備領(lǐng)域。公司一直致力于優(yōu)化 PCB 曝光設(shè)備性能，產(chǎn)品市占率逐步提升。另外公司還積極拓展 業(yè)務(wù)版圖，相繼推出了用于IC載板、先進封裝、光伏電池曝光等領(lǐng)域的泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成為公司的第二成長曲線。

　　芯源微：涂膠顯影機打破國際壟斷，國內(nèi)市場空間廣闊

　　公司是國內(nèi)少有的涂膠顯影設(shè)備廠商。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院 2022 年數(shù)據(jù)，中國大陸的涂膠顯影設(shè)備市場被國外廠商高度壟斷，日本東京電子市占率達 91%，而公司市占率僅為 5%，大陸其他廠商市占率合計 4%。公司涂膠顯影業(yè)務(wù)起步較早，技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先的地位，主要產(chǎn)品有光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠顯影機、噴膠機）和單片式濕法設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于 12 英寸、8 英寸、6 英寸及以下的單晶圓處理。

　　新益昌：固晶設(shè)備龍頭，LED及半導(dǎo)體共同驅(qū)動業(yè)績成長

　　公司是深耕固晶設(shè)備領(lǐng)域，是國內(nèi) LED 固晶機和電容器老化測試智能制造裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。公司成立于 2006 年，經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)和積累，不斷拓展業(yè)務(wù)版圖，相繼推出半導(dǎo)體固晶機和 Mini LED 固晶機，成為國際固晶機領(lǐng)域的龍頭廠商。公司部分智能制造裝備產(chǎn)品核心零部件已實現(xiàn)自研自產(chǎn)，是國內(nèi)少有的具備核心零部件自研自產(chǎn)能力的智能制造裝備企業(yè)。公司與海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶合作緊密，主要客戶包括晶導(dǎo)微、燦瑞科技、通富微電、國星光電、三安光電、鴻利智匯、瑞豐光電、雷曼光電、三星、億光電子等。

　　奧特維：光伏串焊機領(lǐng)軍者，多維布局半導(dǎo)體封測設(shè)備

　　公司是光伏組件串焊機設(shè)備的龍頭廠商。公司 2013 年以串焊機起步，同時橫向布局鋰電設(shè)備和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏行業(yè)、鋰電行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)封測環(huán)節(jié)，主要包括：

　　光伏設(shè)備：大尺寸超高速多主柵串焊機、大尺寸超高速硅片分選機、激光劃片機、絲網(wǎng)印刷線、光注入退火爐、單晶爐等；

　　鋰電設(shè)備：圓柱電芯外觀檢測、動力（儲能）模組 PACK 線等；

　　大族激光：激光設(shè)備龍頭企業(yè)，多元化業(yè)務(wù)布局初見成效

　　公司是全球領(lǐng)先的激光設(shè)備廠商，產(chǎn)品全面覆蓋激光工業(yè)應(yīng)用。公司于 1996 年成立，經(jīng)過二十余年的技術(shù)積累，具備了從基礎(chǔ)器件、整機設(shè)備到工藝解決方案的垂直一體化能力，是全球領(lǐng)先的智能制造裝備整體解決方案提供商。公司業(yè)務(wù)包含信息產(chǎn)業(yè)、新能源、半導(dǎo)體和通用工業(yè)激光加工四大板塊。

　　光力科技：雙核心業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展，持續(xù)完善產(chǎn)品線布局

　　公司是全球排名前三的半導(dǎo)體切割劃片裝備企業(yè)和國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測設(shè)備及關(guān)鍵零部件企業(yè)。公司自 2015 年上市以來持續(xù)并購世界優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體設(shè)備及高端零部件企業(yè)，迅速擴展半導(dǎo)體封測設(shè)備市場，形成半導(dǎo)體封測裝備業(yè)務(wù)及物聯(lián)網(wǎng)安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備兩大核心業(yè)務(wù)板塊的布局。在現(xiàn)在設(shè)備的基礎(chǔ)上產(chǎn)品不斷迭代升級，相繼推出研磨機、全自動數(shù)字化智能鉆機等設(shè)備。

　　耐科裝備：塑料擠出裝備龍頭，封裝設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛

　　公司是國產(chǎn)塑料擠出裝備的龍頭廠商，封裝設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)逐步與國際接軌。公司成立之初以塑料擠出成型設(shè)備為主營業(yè)務(wù)，2014 年切入半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域后，相繼開拓了通富微電、華天科技、長電科技等國內(nèi)頭部封裝企業(yè)客戶，進入發(fā)展快車道。

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