發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)盈公告，預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為700萬元到1050萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤150萬元到225萬元。

　　公司是國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝模具及設(shè)備領(lǐng)域的重要供應(yīng)商，從推出頭部副集成電路塑封模具開始，在封裝模具及設(shè)備領(lǐng)域深耕40余年，緊貼市場發(fā)展新趨勢，研發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)。截至2023年12月31日，公司擁有專利約130余件，其中發(fā)明專利約70件。擁有省級技術(shù)中心、省級工業(yè)設(shè)計(jì)中心、集成電路封測裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和博士后科研工作站等技術(shù)創(chuàng)新平臺，先后承擔(dān)國家重大科技專項(xiàng)、安徽省重大科技專項(xiàng)、安徽省科技攻關(guān)計(jì)劃和安徽省首臺（套）重大技術(shù)裝備項(xiàng)目，屢獲國家重點(diǎn)新產(chǎn)品、安徽省新產(chǎn)品、安徽省工業(yè)精品、省部級科技進(jìn)步獎(jiǎng)等多項(xiàng)殊榮，并主持起草多項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

　　2023年，公司在合肥設(shè)立了研究院，目的是緊跟行業(yè)、客戶技術(shù)進(jìn)步的步伐；承擔(dān)中長期研發(fā)項(xiàng)目和關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)；開展對外合作，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級、產(chǎn)品迭代；培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的技術(shù)人才；減小因地域差別對高端研發(fā)人才引進(jìn)的影響。經(jīng)公司內(nèi)部遴選，目前確定了塑封體切割和先進(jìn)封裝等兩個(gè)項(xiàng)目的立項(xiàng)工作。

　　公司2024年的主要經(jīng)營目標(biāo)是：合同承攬3.83億元，資金回籠3.74億元，銷售收入3.61億元，生產(chǎn)產(chǎn)值3.54億元。目前，公司各項(xiàng)經(jīng)營指標(biāo)正在按照年初制定的目標(biāo)推進(jìn)。在市場開拓方面，穩(wěn)固傳統(tǒng)市場，積極開拓新市場，特別是加大了國際市場開拓力度。針對海外市場，公司參加了美國NPE 2024年國際塑料展、馬來西亞2024年半導(dǎo)體展（SEMICON SOUTHEAST ASIA），取得了較好效果，實(shí)現(xiàn)訂單銷售。

　　（文章來源：上海證券報(bào)·中國網(wǎng)）

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