晶合集成光刻掩模版成功亮相臺(tái)積電、中芯國際之后行業(yè)第三家綜合代工企業(yè)誕生
7 月 24 日消息,據(jù)合肥晶合集成電路股份有限公司(晶合集成)官方消息,7 月 22 日,由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導(dǎo)體光刻掩模版成功亮相,填補(bǔ)了安徽省在該領(lǐng)域的空白,進(jìn)一步提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
晶合集成表示,光刻掩模版成功亮相,標(biāo)志著該公司在晶圓代工領(lǐng)域成為臺(tái)積電、中芯國際之后,可提供資料、光刻掩模版、晶圓代工全方位服務(wù)的綜合性企業(yè)。
據(jù)介紹,掩模版是連通芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶,用于承載設(shè)計(jì)圖形,通過光線透射將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上,是光刻工藝中不可或缺的部件。
晶合集成目前可提供 28-150 納米的光刻掩模版服務(wù),將于今年四季度正式量產(chǎn),服務(wù)范圍包括光刻掩模版設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試及認(rèn)證等,計(jì)劃為晶合客戶提供 4 萬片 / 年的產(chǎn)能支持。
IT之家查詢公開資料獲悉,晶合集成成立于 2015 年 5 月,由合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè),位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi),是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業(yè)。
晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù),為客戶提供 150-40 納米不同制程工藝。2023 年 5 月,晶合集成正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,成為安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶圓代工企業(yè)。
晶合集成已實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS 圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用(Logic)等平臺(tái)各類產(chǎn)品量產(chǎn),產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋消費(fèi)電子、智能手機(jī)、智能家電、安防、工控、車用電子等領(lǐng)域。
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