芯片被稱為現代工業的“糧食”，是信息技術產業蕞重要的基礎性部件。從手機、計算機、汽車，到高鐵、電網、工業控制，再到物聯網、大數據、云計算……這些領域產品的生產和更新換代都離不開芯片產業。圍繞這一戰略性新興產業，我省加快布局，實現了芯片產業“從無到有、從有到多”的跨越發展。

　　日前，記者走進位于合肥經開區的合肥通富微電子有限公司的生產車間內，這家國內集成電路封測龍頭企業此刻產銷兩旺，自動化生產線上各種機器有序運轉，鏗鏘和鳴。

　　“這臺機器是用來切割晶圓的，只要設定好參數，機器將自動完成芯片切割，晶片切割之后，再完成后續封裝工序就是一顆顆完整的集成電路。”經過一臺全自動晶片切割機前，企業副總經理袁國強介紹，合肥通富微電子專業從事集成電路封裝和測試，自2016年投入量產以來，發展節節攀升。目前所有生產線都在滿負荷運轉，每天生產1700萬顆集成電路，訂單供不應求。

　　在袁國強看來，合肥發展集成電路產業有著良好的產業基礎。這里是全國蕞大家電制造基地，全國規模蕞大、產業鏈蕞完整的新型顯示產業基地，全國重要的汽車和裝備制造基地，全國重要的新能源產業基地。據預測，僅合肥家電、顯示面板、汽車電子和綠色能源等產業，每年對各類集成電路的市場需求就達數十億顆，總額超過300億元。通富微電看好合肥這個“后起之秀”蘊藏的巨大市場發展潛力。

　　“2013年前后，合肥的家電、平板顯示、汽車等支柱產業轉型升級時都遇到了缺‘芯’問題。那時起，合肥便提出打造‘IC之都’，從市場需求出發謀劃‘補芯’，加大產業鏈招商力度。”合肥市發改委主任秦遠望說。

　　一大批重大項目紛紛落戶合肥。2017年底，百億級項目合肥晶合投產，合肥成為擁有12英寸晶圓先進制造廠的城市之一。投資過千億元的合肥長鑫也進展順利，正在開展動態存儲芯片技術驗證投片。緊隨其后的，還有深耕細分市場存儲設計的兆易創新、集成電路封測企業通富微電子、智能芯片先行者寒武紀……經過幾年發展，合肥芯片產業實現了“從無到有、從有到多”的跨越發展，初步確立了“以設計為先導，晶圓制造為基礎，結合本地市場需求建立全產業鏈”的發展模式。如今，180余家芯片企業匯聚合肥，這里已經形成了涵蓋設計、制造、封測、材料、設備環節的全產業鏈，年產值保持約20%增速，“IC之都”正在崛起。

　　去年，我省印發《安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021年)》，吹響了半導體產業加速發展的號角。《規劃》明確提出，到2021年我省半導體產業規模力爭達到1000億元，半導體產業鏈相關企業達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業分別達到2家至3家。重點打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產業發展弧，構建“一核一弧”的半導體產業空間分布格局。

　　近年來，我國集成電路產業規模不斷擴大，創新能力不斷提升，產品種類日益齊全。據中國半導體協會公布的數據顯示，2018年我國集成電路行業銷售額為6532億元，2015年以來一直維持在20%以上的增速。但是與發達國家相比差距仍然較大，我國集成電路產業存在技術水平不高、核心設備國產化率低等短板。

　　“在核心技術方面，我們與先發國家仍有巨大差距。”國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武認為，我國集成電路產業對外依存度高，進出口逆差巨大，其中核心芯片還大量依賴進口，CPU、GPU、存儲器等高端芯片領域還幾乎處于空白。

　　“尤其在通訊、CPU等高端芯片領域，進口依存度依然較高。”合肥市半導體行業協會負責人介紹，雖然在中低端的芯片領域能夠基本自給，但是在存儲器、CPU、GPU、FPGA、光通訊等高端芯片領域，還主要依賴進口。

　　產業化應用也是短板。合肥宏晶微電子科技股份有限公司是一家主要從事視頻處理芯片研發設計企業，公司董事長劉偉認為，在平板顯示芯片領域，國產芯片雖然技術日趨成熟，認知度也在不斷提高，但產業化應用仍然不足。雖然國產芯片產品種類齊全，但除在通信領域有突破外，在中央處理器、存儲器、數字信號處理器等領域的市場占有率不高，很多下游企業更愿意采購進口產品。

　　目前，我省芯片設計產品方向還不夠集中。圍繞平板顯示、家電、汽車等主導產業的核心芯片和拳頭產品少，存儲器、處理器、傳感器、人工智能芯片等高端產品緊缺，大部分產品市場占有率不高、競爭力不強。另外，產業鏈上下游關聯不緊密。芯片設計與制造關聯度不高，制造水平目前無法滿足設計企業流片需求，多數設計企業要在海外流片。芯片模塊集成企業匱乏，汽車、家電等整機應用企業與芯片設計企業聯動機制尚未形成，協同發展能力不足。

　　6月18日，99個重點項目在合肥經開區智能裝備科技園集中簽約，協議投資額約835億元。在新簽約的99個項目中，集成電路項目超20個，涵蓋了半導體設計、測試、封裝、設備等產業鏈。依托自身產業優勢，合肥經開區高標準引進芯片企業，形成了以長鑫存儲為核心的晶圓制造產業，集聚了包括設計、制造、封測的上下游產業鏈，打造千億級集成電路產業基地。

　　合肥新站高新區積極圍繞集成電路產業招商引資，不斷深化與臺灣地區企業合作，重點招商引資涉臺企業約14家，晶合、奕斯偉雙子項目、臺灣匯成金凸塊封裝測試項目等一批龍頭項目紛至沓來。目前合肥新站高新區已經集聚了重點集成電路產業類項目近20家，初步形成從設計、材料、制造、封測到智能終端的產業鏈條，構建起“芯屏器合”良性產業生態。

　　合肥市半導體行業協會負責人認為，未來應該以市場為導向，從人才、資金、技術基礎的實際出發，有重點、有計劃地加強核心技術研發，逐步做強半導體產業。合肥在招大引強的同時，應該圍繞本地產業特色，充分發揮面板、汽車、家電等特色產業的市場需求優勢，全面推動半導體產業的穩健發展，努力打造中國的IC重鎮。

　　中科院微電子所所長葉甜春認為，集成電路產業從價值鏈低端走向高端，實現產業鏈、價值鏈、創新鏈三鏈融合，需要在認清自身實力的基礎上，做好戰略定位和系統布局，同時不斷尋找新的開發渠道和合作伙伴，提升開放合作程度，積極融入全球產業鏈和分工體系。

　　人才短缺也是制約集成電路產業發展的短板。隨著集成電路產業快速發展，相關人才尤其是高端設計人才嚴重稀缺，專業人才培養力度有待提高。專家建議應加強職業培訓和海外高層次人才引進，采取多種形式大力培養和培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業技術人才。為推動集成電路產業健康持續發展，合肥強化人才培養和引進，未來7年內將拿出超百億元資金營造“養人”環境，研究制定集成電路產業人才認定標準，持續將微電子人才培養作為推進“雙一流”大學(學科)建設、引進國內外知名高校合作共建和發展職業教育的重要內容。

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