又一晶圓代工龍頭上市！市值近400億

　　5月5日，內地第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）正式登陸科創板！

　　回顧晶合集成的發展歷程，晶合集成董事長蔡國智在致辭時表示，晶合是一家年輕的公司，從2015年成立，在短短八年時間內，取得營收突破百億元，出貨量突破百萬片等成績，成為一家受客戶信賴、受投資人青睞、受員工喜愛的企業。今天敲響科創板上市的鑼聲，對每一位晶合人而言都值得銘記。

　　據悉，本次發行后晶合集成總股本為20．06億股，若超額配售選擇權全額行使，則發行后公司總股本為20．81億股。募集資金（全額行使超額配售選擇權之后）114．55億元，位居科創板上市公司融資規模第3位，創下了安徽省有史以來IPO項目首發融資規模歷史新高！也是今年以來A股首發上市融資規模蕞大的IPO項目。

　　01．安徽首家12英寸晶圓代工企業

　　官網顯示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。項目計劃總投資超千億元，規劃分三期建設，設計總產能32萬片／月。

　　2022年，晶合集成實現在液晶面板驅動芯片代工領域全球市占頭部，月產能以倍增之速一舉突破10萬片；在本土驅動IC20％的全球市占率中，晶合集成貢獻了超八成產能。

　　股權結構圖顯示，晶合集成控股股東為合肥建投。本次發行前，合肥建投直接持有晶合集成31．14％的股份，并通過合肥芯屏控制晶合集成21．85％的股份，合計控制晶合集成52．99％的股份。

　　（本文圖表均源自晶合集成招股書）

　　根據招股書，晶合集成已實現150nm至 90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。公司已具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E－Tag等工藝平臺晶圓代工的技術能力。

　　報告期內，晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務，所代工的主要產品為面板顯示驅動芯片，其被廣泛應用于液晶面板領域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等產品中，獲得了眾多境內外知名芯片設計公司和終端產品公司的認可。

　　根據招股書披露數據，筆者整理出晶合集成業績表現如下：

　　可以看到，隨著晶合集成產銷量的提高，公司營業收入逐步上升，盈利水平逐步改善，整體經營業績已有所提升。2020年－2022年間，營業收入由15．12億元上升至100．51億元，年均復合增長率達高達157．79％！

　　若按制程節點分類，晶合集成主營業務收入構成情況如下：

　　可以發現，90nm技術平臺為公司的營收主力項目，2022年該項目帶來的營收占比高達51．99％。而55nm技術平臺正在風險量產階段，故2022年帶來的營收表現較少，0．39億元，占比約0．39％。

　　若按照工藝平臺分類，晶合集成主營業務收入構成如下：

　　可以看到，DDIC工藝平臺晶圓代工業務帶來的營收占比由2020年98．15％降至2022年的71．24％，而其他工藝平臺晶圓代工業務帶來營收占比正逐年擴大，營收占比由1．85％升高到28．76％。

　　不過，晶合集成也在招股書中提到，2022年第三季度以來，受消費性終端需求疲軟的影響，晶圓代工行業景氣度下行， 晶合集成2022年下半年經營業績承壓，其中第三季度盈利水平環比出現下降，第四季度出現單季虧損。

　　同時，晶合集成根據行業發展態勢、市場供需情況以及公司自身經營情況預測等，預計2023年1－3月可實現營業收入的區間為10．54億元至11．09億元，同比下降62．62％至60．66％；

　　預計2023年1－3月可實現歸屬于母公司所有者的凈利潤區間為－3．55億元至－2．73億元，同比下降127．15％至120．89％；

　　扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤區間為－4．00億元至－3．19億元， 同比下降130．91％至124．59％。

　　對于頭部季度經營業績同比下降且可能出現虧損的情況，晶合集成表示主要系2022年，智能手機、消費電子需求下行，受到消費性終端需求疲軟的影響，整體而言，2022年第三季度起產能缺口情況有所緩解，使得晶圓代工產能利用率面臨挑戰。晶合集成的生產經營受到行業整體需求變化及周期性波動的影響，因產能利用率不足等原因導致經營業績同比下滑。

　　03．曾排全球第九，與頭部同行差距何在

　　技術水平方面，晶合集成自設立至今一直專注于12英寸晶圓代工業務，已實現150nm－90nm制程節點量產，正在進行55nm制程技術平臺的風險量產。

　　但臺積電、聯華電子、中芯國際等行業領先企業已達5nm、14nm等制程節點，因此存在較大差距。

　　從同行業可比公司經營情況來看，臺積電、聯華電子、世界先進、中芯國際、華虹半導體、華潤微等都是晶合集成的追趕對象。

　　雖然在技術制程節點上還有待追趕，但晶合集成也有著屬于自己的獨特優勢。從產能情況來看，晶合集成2020年度12英寸晶圓代工年產能達約26．62萬片；2021年度12英寸晶圓代工產能為57．09萬片；2022年度12英寸晶圓代工產能為126．21萬片。

　　此外，招股書顯示，根據Frost ＆ Sullivan的統計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業）。

　　根據TrendForce的統計，2022年第二季度，晶合集成營收在全球晶圓代工企業中排名第九！這也證明晶合集成有望進一步沖擊全球頭部梯隊的行列。

　　可以看到，對于晶合集成而言，由于跟臺積電、聯華電子、中芯國際等廠商存在技術代際上的差距，因此需要進一步研發更先進制程，技術研發難度不斷增加，對工藝、設備、原材料、研發人員的要求將進一步提升。如無法及時完成相關技術平臺的研發以響應市場需求，將對公司的市場競爭力及市場份額造成不利影響。

　　2020－2022年，晶合集成研發費用分別為2．45億元、3．97億元、8．57億元，占營業收入比重分別為16．18％、7．31％及8．53％。研發費用金額呈逐年上升趨勢， 據悉主要用于55nm、40nm、28nm等更先進制程研發，以及CIS、MCU、PMIC等其他產品技術平臺拓展。

　　未來，晶合集成將投入49億元募集資金用于合肥晶合集成電路先進工藝研發項目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺、40nm MCU工藝平臺、40nm邏輯芯片工藝平臺、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺等項目研發。

　　截至2022年12月31日，公司共有研發人員1388人，占當年員工總數的32．86％。公司報告期各期末研發人員占當年員工總數的比例平均為22．44％。

　　要注意的是，晶合集成在報告期內前五大客戶的銷售收入合計分別為135，804．49 萬元、380，807．45萬元和608，959．01萬元，占營業收入的比例分別為89．80％、70．14％和60．59％，客戶集中度較高。

　　此外，報告期內，晶合集成向前五大原材料供應商采購額合計分別為33，895．37萬元、59，363．58萬元和93，108．26萬元，占原材料采購總額比例分別為53．58％、47．35％和45．65％，供應商集中度較高。

　　05．大陸三大晶圓代工廠有望齊聚A股

　　根據IC Insights統計，2017年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規模預計從355億元增長至771億元，年均復合增長率為16．78％。在近年國際貿易摩擦日益加劇的情況下，提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯。

　　縱觀晶圓代工市場，作為內地蕞大的晶圓代工龍頭，中芯國際早已登陸A股市場，引領國內芯片制造產業發展。繼晶合集成成功登陸科創板后，下一個準備回歸A股的晶圓代工巨頭華虹半導體也在3月21日發布公告稱，其董事會批準在科創板上市的初步建議。這意味著，中國大陸前三大晶圓代工廠有望齊聚A股！

　　盡管中國大陸晶圓代工行業起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內經濟的發展和科學技術水平的提高，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，相信中國大陸晶圓代工行業也會在接下來實現更快速的發展。

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