合肥殺出一匹集成電路黑馬:獲955億元增資
鉛筆道9月26日消息,合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱“”)宣布計劃向其全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司(以下簡稱“皖芯集成”)增資,并引入農銀金融資產投資有限公司(以下簡稱“農銀投資”)和工融金投(北京)新興產業股權投資基金合伙企業(有限合伙)(以下簡稱“工融金投”)等外部投資者。
晶合集成是一家專注于集成電路設計、制造和銷售的高科技企業,其產品廣泛應用于消費電子、車用電子及工業控制等領域。皖芯集成作為晶合集成的全資子公司,是晶合集成三期項目的建設主體,該三期項目計劃建設12英寸晶圓制造生產線納米的各類芯片產品。
根據公告,晶合集成與農銀投資、工融金投等投資者將以貨幣方式合計增資955,000萬元人民幣,其中晶合集成擬出資415,000萬元人民幣,農銀投資等外部投資者擬合計出資540,000萬元人民幣。增資完成后,皖芯集成的注冊資本將從5,000.0100萬元增加至958,855.3836萬元,晶合集成所持皖芯集成的股權比例將降至43.7504%,但晶合集成仍為皖芯集成的頭部大股東,并且對皖芯集成具有控制權。
本次增資旨在增強皖芯集成的資金實力和優化資本結構,補充其經營發展中的營運資金需求。增資資金主要用于皖芯集成的日常運營,包括購置設備、償還與主營業務生產經營相關的債務等。
本次增資的評估機構同致信德(北京)資產評估有限公司出具的評估報告顯示,以2024年7月31日為評估基準日,皖芯集成的股東全部權益評估值為5,005.85萬元人民幣。增資定價基于評估報告所確定的評估值,經交易各方友好協商確定。
晶合集成表示,本次增資符合公司及皖芯集成的經營和發展需要,有助于加快公司在車用芯片領域的拓展,提高市場競爭力,符合公司長遠發展規劃。同時,公司與皖芯集成的產能可以相互支援,形成產業集聚效應,降低運營成本,并提高對市場變化的適應能力。

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