亮出全新布局，湖灣打造集成電路產業“芯”高地。24日，第22屆中國半導體封裝測試技術與市場年會暨第六屆無錫太湖創芯論壇舉行，濱湖區正式發布“一中心+兩基地”集成電路產業新布局，可以預見的是，隨著一大批實力企業的加速入駐，濱湖在全國集成電路產業領域的影響力將持續擴大。

　　作為無錫集成電路產業發展的先行區和集成電路設計業的核心集聚區，濱湖區集聚集成電路企業200余家，既有以中科芯、卓勝微、國芯微電子、芯感智半導體等企業為代表的集成電路設計產業集群，又有以無錫豪幫高科股份有限公司、無錫利普思半導體有限公司為代表的專精特新封測企業艦隊，利普思擁有第三代功率半導體封裝技術已處全球領先水平。2023年濱湖區集成電路產值為135億元，今年前8個月集成電路產業產值為88億元。

　　優勢產業快速發展，產業布局也在持續優化。論壇上，濱湖區正式發布了“一中心+兩基地”集成電路產業新布局。其中，“一中心”是指無錫（國家）集成電路設計中心，總投資30億元，占地面積301畝，相繼落戶了中科芯、十一科技、清華研究院等頭部級科研院所，集聚了卓勝微電子、中微億芯、世芯電子等170余家集成電路企業，布局了中科芯集成電路雙創中心、集成電路創新服務平臺、清華研究院集成電路專業孵化器等創新創業服務載體。未來，園區將持續提供設備共享服務以及知識產權平臺支撐，重點瞄準CPU、FPGA、車規級MCU、人工智能芯片等高性能品類延鏈補鏈強鏈，全力擦亮“湖灣硅谷”金字招牌。

　　在助力集成電路產業發展上，為了讓“黃金地帶”釋放出“黃金效益”，濱湖在“一中心”的基礎上又重點打造了“兩基地”聚芯源創產業園、錫芯谷人工智能裝備產業園，以“工業上樓”的全新解法全面助推集成電路產業發展拔節生長。其中，聚芯源創產業園占地面積約38畝，總投資11億元，由兩組8層高端科技廠房和一棟20層配套用房組成。未來將面向精密電子類研發設計及生產類企業，著重發展汽車芯片、半導體裝備、智能傳感器等高精尖產業。

　　錫芯谷人工智能裝備產業園總投資29.4億元，科學規劃雙首層3.0模式，即多個“工業模塊+中央復合廊道+雙坡道“，可充分滿足“企業上樓”生產運輸需求，通過構筑面向未來智造產業的全鏈平臺，全力打通“上下樓即上下游、產業園即產業鏈”的發展內循環，預計明年年底竣工。未來將聚焦人工智能、集成電路芯片應用及裝備制造特色產業。

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