2023年5月，合肥晶合集成電路股份有限公司登陸科創(chuàng)板，募資總額達(dá)99.6億元，成為迄今為止安徽省IPO募資金額蕞大的上市公司。晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智在上市前夕接受上海證券報(bào)記者采訪時(shí)說(shuō)：“認(rèn)準(zhǔn)一條路，堅(jiān)定走下去，靜待花開。”

　　2023年5月，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）登陸科創(chuàng)板，募資總額達(dá)99.6億元，成為迄今為止安徽省IPO募資金額蕞大的上市公司。晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智在上市前夕接受上海證券報(bào)記者采訪時(shí)說(shuō)：“認(rèn)準(zhǔn)一條路，堅(jiān)定走下去，靜待花開。”

　　時(shí)隔一年多，記者再次走訪晶合集成，看到了這家國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工龍頭企業(yè)的發(fā)展新景象。對(duì)于合肥這片科創(chuàng)沃土，蔡國(guó)智感觸頗深：“安徽‘芯屏汽合’幾大產(chǎn)業(yè)鏈的引進(jìn)，讓我們既成為了區(qū)域內(nèi)行業(yè)引領(lǐng)者，也是實(shí)際受益者。”

　　在液晶面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域，晶合集成的市場(chǎng)占有率居全球頭部。根據(jù)科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce全球市場(chǎng)營(yíng)收排名，2024年第三季度，晶合集成營(yíng)收位居全球第十位、中國(guó)境內(nèi)第三位。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度，晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67.75億元，同比增長(zhǎng)35.05%；歸母凈利潤(rùn)2.79億元，同比增長(zhǎng)771.94%。

　　在晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)方面，當(dāng)前晶合集成已實(shí)現(xiàn)150納米至55納米制程平臺(tái)的量產(chǎn)；40納米高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已進(jìn)行小批量生產(chǎn)；28納米邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證，制程平臺(tái)的研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中；28納米OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到量產(chǎn)。

　　“新的產(chǎn)品推出后，預(yù)計(jì)我們會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)。一方面，我們正積極擴(kuò)充產(chǎn)能；另一方面，新的制程、新的客戶表現(xiàn)出較為強(qiáng)勁的需求，對(duì)未來(lái)的業(yè)績(jī)預(yù)期我們比較看好。”蔡國(guó)智向記者表示，公司還有“三支箭”蓄勢(shì)待發(fā)：

　　頭部支箭指向影像傳感器芯片部分，公司目前的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)的主攝、輔攝及前置攝像頭，都將迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)；

　　第二支箭則指向新型OLED面板領(lǐng)域，公司將具備完整的OLED驅(qū)動(dòng)芯片工藝平臺(tái)，未來(lái)也會(huì)有一個(gè)增長(zhǎng)預(yù)期；

　　第三支箭在電源管理芯片領(lǐng)域，公司在技術(shù)平臺(tái)和客戶儲(chǔ)備上逐步清晰，與境內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

　　“公司上市后，知名度大大提高，對(duì)人才的吸引力度增大，發(fā)展規(guī)劃也會(huì)更加長(zhǎng)遠(yuǎn)。同時(shí)，經(jīng)營(yíng)管理層面臨著更大的社會(huì)責(zé)任和經(jīng)營(yíng)壓力。”談及上市一年多來(lái)的變化，蔡國(guó)智坦言，作為一家國(guó)有背景的上市公司，肩上的擔(dān)子更重了。

　　晶合集成在成立之初，分別由合肥建投和力晶創(chuàng)投持股。2024年3月，公司股東會(huì)審議通過股份回購(gòu)方案，擬以超募資金、自有及自籌資金回購(gòu)5億元至10億元用于員工持股計(jì)劃或股權(quán)激勵(lì)。截至目前，公司已回購(gòu)8.92億元。

　　備受關(guān)注的是，2024年9月，晶合集成擬引入15家外部投資者向其全資子公司皖芯集成共同增資95.5億元。皖芯集成為公司三期項(xiàng)目的建設(shè)主體，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費(fèi)電子、車用電子及工業(yè)控制等市場(chǎng)領(lǐng)域。公告顯示，目前，皖芯集成已收到全部增資款項(xiàng)。新增的主要外部投資機(jī)構(gòu)包括工融金投、建信金融、農(nóng)銀金融、中銀金融、交銀金融等。

　　蔡國(guó)智表示：“作為上市公司，在整個(gè)資金鏈的籌集方面，資本市場(chǎng)賦予了我們更多新的通道。公司上市后，公開、透明的財(cái)務(wù)狀況得到了金融機(jī)構(gòu)更大力度的融資支持。”

　　作為“合肥模式”成功招引的典型案例，晶合集成在其官方網(wǎng)站上打出“中國(guó)芯，合肥造”的企業(yè)愿景標(biāo)簽。從臺(tái)灣遷居安徽合肥，蔡國(guó)智感觸頗深：“安徽這幾年整個(gè)發(fā)展的進(jìn)步是比較快的，尤其是‘芯屏汽合’這幾大產(chǎn)業(yè)鏈的引進(jìn)發(fā)展，我們既成為區(qū)域內(nèi)行業(yè)引領(lǐng)者，也是實(shí)際受益者。”

　　當(dāng)前，京東方、晶合集成、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等半導(dǎo)體上下游頭部企業(yè)吸引了一大批供應(yīng)商和終端客戶的落戶，產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈的完善也為公司帶來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。安徽大力支持的汽車產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體含量快速增長(zhǎng)。據(jù)估計(jì)，新能源汽車的半導(dǎo)體含量是傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車的兩到三倍，終端芯片需求旺盛。

　　作為一家科創(chuàng)板上市公司，蔡國(guó)智表示，以科技創(chuàng)新為主導(dǎo)，公司將聚焦制程技術(shù)和產(chǎn)品品類開發(fā)兩大方面。“比如三期項(xiàng)目廠房新建的時(shí)候，我們做成了國(guó)內(nèi)首個(gè)雙層無(wú)塵室架構(gòu)廠房，大大節(jié)省了土地面積，整個(gè)智能工廠的營(yíng)運(yùn)效率可提升10%左右，這樣的大膽嘗試，未來(lái)還會(huì)繼續(xù)”。

　　“同時(shí)，我們將積極擁抱AI人工智能，在研發(fā)方面，加速研發(fā)時(shí)程；在生產(chǎn)制造上，提高良率及生產(chǎn)效率；并在節(jié)能降耗上發(fā)揮作用，蕞終達(dá)到從客戶端到生產(chǎn)端整個(gè)流程的蕞優(yōu)化安排。”蔡國(guó)智說(shuō)。

　　縱觀一年多來(lái)的資本市場(chǎng)進(jìn)階之路，從“初學(xué)生”到“上進(jìn)生”，晶合集成始終堅(jiān)持專注、堅(jiān)定地跟著市場(chǎng)走，立志成為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)。返回搜狐，查看更多

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