近日，合肥晶合集成電路股份有限公司獲得了一項名為“一種半導體測試結構及其制作方法”的專利授權，公告號為CN119381388B。這一專利的取得不僅標志著晶合集成電路在半導體領域的技術突破，也為我國芯片產業的自主創新注入了新的活力。

　　合肥晶合集成電路成立于2015年，注冊資本高達20.06億元人民幣，實繳資本15.29億元人民幣。作為一家專注于計算機、通信和其他電子設備制造的企業，晶合集成電路在半導體領域積累了豐富的經驗，目前已擁有專利1036項，商標信息41條，行政許可16個。這些數據充分展現了晶合集成電路在技術創新和知識產權保護方面的強大實力。

　　此次獲得的專利“一種半導體測試結構及其制作方法”是一項關鍵技術，其授權公告號為CN119381388B，申請日期為2024年12月。這項專利的取得不僅體現了晶合集成電路在半導體測試領域的技術深度，也為行業提供了新的解決方案。

　　晶合集成電路的這一成就，不僅是企業自身發展的里程碑，更是我國芯片產業邁向高端的重要標志。在當前全球芯片產業競爭日益激烈的背景下，晶合集成電路的成功無疑為我國芯片產業的自主創新和高質量發展提供了有力支撐。

　　這一專利的取得，不僅展現了晶合集成電路的技術實力，也為我國半導體產業的未來發展提供了新的方向。隨著晶合集成電路在半導體領域的持續深耕，相信我國芯片產業將迎來更加輝煌的未來。

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