北京君正獲4家機構調研:我們現在的研發團隊在全球多地有布局包括美國、以色列、日本和韓國等國外地區以及國內的北京、上海、合肥、武漢和廈門等地(附調研問答)
北京君正300223)4月21日發布投資者關系活動記錄表,公司于2025年4月20日接受4家機構調研,機構類型為證券公司。 投資者關系活動主要內容介紹:
問:我們怎么看待行業的市場在2025年的表現,以及從季度上來看,是否會有一個逐季提升,或者哪個季度可能會有一個更好的全年表現?對于2025年行業市場的表現,以及其季度節奏的變化,我們應該如何理解?
答:根據我們的觀察和預測,行業市場在2025年確實存在逐步復蘇的可能性。我們的模擬與互聯芯片領域由于收入主要在國內,通常會受到國內淡旺季的影響,Q3和Q4表現可能較好,而Q1因春節因素環比可能會有所下降。不過,從目前的情況來看,我們預計存儲芯片和模擬互聯芯片在2025年頭部季度市場情況都能實現同比的好轉。從全球市場角度來看,存儲芯片的收入更能反映全球市場的情況。我們認為2025年全球市場將從2024年的壓力中逐漸恢復,特別是汽車行業有望呈現上升趨勢。從頭部季度的市場表現來看,無論是環比還是同比都有改善,這表明2025年可能是行業的一個轉折點,整體形勢會比2024年更好。我們預計行業市場不會出現爆發性增長,而是逐漸恢復。
問:關于新產品布局,特別是針對AI應用的3D DRAM產品的研發進度和收入貢獻情況能否分享一下?
答:目前該產品還在研發階段,我們爭取今年能向客戶提供樣品,但具體進度取決于實際研發情況。明年可能對收入開始產生貢獻的主要是新工藝的產品,3D DRAM的具體收入情況尚難以預估。我們正在市場端與客戶大量溝通了解需求,下半年對應用場景應該會有更明朗的判斷。
問:公司規劃的高算力SoC產品將達到什么級別,價格帶會是什么區間?以及可能的應用終端方向有哪些?
答:目前我們的算力主要在IPC市場應用,多在1個多T,能滿足目前IPC市場的主流需求。預計年底推出的T42能達到2T以上,未來幾年將持續加大算力投入。在終端應用方面,目前看到的機會是在NVR(網絡視頻錄像機)領域,特別是對于大算力、AI模型的需求,例如海康威視002415)已在該領域推出相關產品。整體而言,我們在視頻產品線上的算力提升方向包括在IPC上提高至2T或4T,以及在NVR領域提供8T至16T級別的算力支持。
問:3D DRAM在搭配NPU或SoC時,會采用什么樣的搭配方式?是自家的大算力SoC還是合作伙伴的產品?
答:3D DRAM目前需求升溫,主要是由于HBM存在對中國禁運的風險,而3D DRAM通過hyper band綁定能更高效地提供帶寬和功耗。目前工業界都在嘗試這一方向,而大算力芯片方面,大型互聯網公司在積極嘗試,包括AI PC、手機端和AIoT端也有類似嘗試。關于3D DRAM的具體搭配方式,我們會根據市場需求和技術發展進行優化,但目前尚未確定具體的合作伙伴或產品形式。
問:關于蕞近熱議的關稅問題,它對我們DRAM產品線和模擬產品線的影響是什么?公司產品會漲價嗎?
答:關稅確實對我們兩條產品線都有影響。對于DRAM產品線,由于美系廠商的部分生產基地在美國,可能會受到關稅影響;對于模擬產品線,因中國增加芯片原產地關稅,也有類似的問題,目前看來,這會促進國內芯片廠商的銷售和價格穩定性。
問:關于3D堆疊DRAM方案的技術難點和壁壘主要體現在哪些方面?
答:3D堆疊DRAM方案的核心技術難點在于堆疊工藝,尤其是如何將兩層、四層、六層乃至更高層次堆疊在一起。此外,設計公司還需要解決冗余性、修復機制、ECC校驗算法與主控芯片和算力芯片結合的問題,以及考慮到芯片尺寸較大帶來的散熱問題等工程要點。
問:計算類芯片隨著算力增大,主要解決什么樣的技術問題?
答:隨著算力增大,對計算類芯片特別是端側AI芯片的需求增加,主要解決的是數據安全性問題,即在某些場景下,用戶希望數據不上傳到云端而在本地運行大型模型。目前PC端已有企業對此有明確需求,同時NVR領域也開始推出能夠運行大模型的產品。因此,大模型在端側的應用需要強大的算力、高帶寬和大容量存儲空間,而3D堆疊DRAM或類似技術可以提供一個有效的解決方案。
問:公司現在研發團隊的布局是怎么樣的?
答:我們現在的研發團隊在全球多地有布局,包括美國、以色列、日本和韓國等國外地區,以及國內的北京、上海、合肥、武漢和廈門等地。
問:公司去年的股權激勵計劃是否可以行權,以及未來是否有新的激勵計劃推出?
答:今年公司已經達到行權條件了。根據實際情況,如果合適的話,我們后續也可能會推出新的激勵方案。
問:未來三五年公司整體的戰略規劃方向是什么?
答:我們現在產品面向的幾個領域都是市場發展空間很好的賽道,未來我們將延續現有的戰略方向,大力發展現有的幾條產品線。同時,公司也會推動大算力芯片的研發、3D DRAM產品的研發,加強在AI領域的布局,同時,加快新工藝DRAM產品的迭代,以支持公司未來三五年持續增長;
點擊進入交易所官方公告平臺下載原文
關注同花順財經(ths518),獲取更多機會
投資者關系關于同花順軟件下載法律聲明運營許可聯系我們友情鏈接招聘英才用戶體驗計劃
有害信息舉報涉未成年人違規內容舉報算法推薦專項舉報

產業招商/廠房土地租售:400 0123 021
或微信/手機:13524678515;?13524678515;?13524678515?
請說明您的需求、用途、稅收、公司、聯系人、手機號,以便快速幫您對接資源。?
長按/掃一掃加葛毅明的微信號

掃一掃關注公眾號