在半導體行業的激烈競爭中，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱合肥晶合）于2025年3月成功申請了一項創新專利，題為“半導體器件及其制備方法”（公開號CN119764256A）。據金融界報道，此專利不僅展示了合肥晶合在半導體技術領域的蕞新研究成果，更是對現有制備工藝的一次重要優化。

　　專利的摘要透露出其核心步驟：首先，在襯底上構建一系列中間結構層和金屬結構，通過精準的刻蝕工藝和化學機械研磨技術，實現了更高質量的半導體器件制備。這一系列創新工藝的應用，旨在提升半導體器件的性能與良率，進而推動整個行業的技術進步。

　　合肥晶合成立于2015年，位于合肥市，是一家專注于計算機、通信及其他電子設備制造的企業。公司注冊資本達200613.5157萬人民幣，實繳資本為152959.1001萬人民幣。根據蕞新數據，合肥晶合的專利和商標申請數量均顯示出其在科技創新上的積極探索，擁有1074項專利和41條商標信息。企業還積極參與市場項目與招投標活動，成就斐然。

　　此次專利申請不僅是合肥晶合自我革新的一部分，更是為中國半導體產業的自主創新增添了新的動力。隨著全球對半導體技術需求的不斷攀升，合肥晶合的這項技術突破無疑為行業未來的發展趨向注入了一股新鮮血液。未來，合肥晶合的努力將繼續引領半導體行業的新風向，值得我們期待！返回搜狐，查看更多

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