芯片被譽為現代工業的“糧食”，是信息技術產業的核心，其產業技術的發展直接關系著電子工業的發展水平。近年來，我省緊緊抓住半導體產業發展的戰略機遇，大力發展與主導產業相融合、有巨大市場需求的驅動芯片、存儲芯片、家電芯片等特色芯片，半導體產業實現了“從無到有、從有到多”的跨越發展。全省半導體企業由2013年的數十家增至目前的近150家，增速居全國前列。初步形成了從設計、制造到封裝測試、材料和設備較為完整的產業鏈，主要產品涉及存儲、顯示驅動、汽車電子、視頻監控、微處理器等多個領域。皖產芯片發展如何？

　　產值增長10多倍，初步形成完整的產業鏈

　　頭戴防塵帽，身穿無塵服，再戴上口罩、手套，走過粘塵墊，經過風淋室進行除塵……近日，記者參觀了合肥芯碁微電子裝備有限公司的光刻機生產車間。在經過一系列嚴格的防塵程序后，進入到該企業產品研發中心，只見一臺臺大型光刻機映入眼簾，技術人員正在緊張調試。

　　“在指甲蓋大小的芯片上，密布的千萬條電路需要光刻機來完成。因此，在芯片制作過程中，對潔凈度要求很高，哪怕細小的灰塵都有可能造成線路不良。 ”企業工程技術部負責人李香濱向記者介紹，作為制造芯片的核心設備，光刻機以前完全依賴進口。企業自主研發的直寫光刻機實現了500納米線納米線寬制成，制出的芯片可以滿足導航、顯示器、手機等多領域應用。 “芯片行業屬于高技術行業，也是高壁壘行業，只有掌握了核心技術，才不會受制于人。光刻機實現了國產化以后，打破了國外產品的市場壟斷，進口產品價格也大幅下降。 ”

　　安徽東科半導體有限公司是馬鞍山市一家集設計、研發、生產為一體的芯片企業，其電源類芯片、觸摸控制類芯片等產品廣泛應用于充電器、電源適配器、LED驅動電源等領域。公司董事長謝勇介紹，在電源芯片領域，國產技術已經非常成熟，完全可以替代進口，市場正迎來快速增長。 “去年安徽東科共銷售2億多個電源芯片，產值1.3億元。今年將進一步擴大產能，產值有望突破2億元。 ”

　　“以合肥為例，2013年還只有12家集成電路企業，截至2017年12月，合肥集成電路企業已達129家。 ”合肥市半導體行業協會常務副理事長陶鴻介紹，全球第六大晶圓代工企業臺灣力晶科技、全球蕞大光罩生產廠商美國Phtronics、國內封裝企業龍頭通富微電、設計業龍頭企業臺灣聯發科技等企業加速集聚合肥，群聯電子、敦泰科技、矽力杰、北京兆易創新、君正科技等也先后落戶省城。聯發科技在合肥設立了全球第二大研發中心，芯片設計能力達到7納米；中國電科38所自主研發的“魂芯二號A”在一秒鐘內能完成千億次浮點操作運算，單核性能超過當前國際市場上同類芯片性能的4倍；易芯半導體公司自主研發的12英寸芯片級單晶硅片，填補了國內空白；晶合12英寸線建成量產，目前已經實現每月5000片的產能，預計2020年可達到月產4萬片規模，有望成為全球蕞大的面板驅動芯片制造商；合肥長鑫存儲技術有限公司總投資80億美元，計劃建成月產12.5萬DRAM存儲器晶圓制造基地，將有效填補國內市場空白，重塑世界DRAM存儲器芯片產業格局。與先發國家差距在哪？

　　高端芯片還大量依靠進口，裝備自給率仍然很低

　　快速發展的同時，也應該看到安徽乃至全國芯片產業與先發國家相比有較大差距。國內半導體主要依賴進口的局面依然沒有改變，數據顯示，2017年我國集成電路進口額高達2601億美元，同比增長14.6%。

　　“尤其在通訊、CPU等高端芯片領域，還大量依靠進口。 ”陶鴻介紹，雖然在中低端的芯片領域能夠基本自給，但是在存儲器、CPU、GPU、FPGA、光通訊等高端芯片領域和EDA工具，國內還幾乎處于空白狀態。 “一個手機上有幾十種芯片，雖然很多芯片都已經國產化，但核心的嵌入式CPU卻完全靠進口。 ”

　　“在制造上，國產通用芯片現在能夠達到28納米，而臺積電、三星、英特爾等芯片巨頭已經量產7納米的芯片，相差了好幾代。裝備上更是嚴重依賴進口，國產化率還不到2%?！碧狰櫩谥械囊幌盗袛祿从吵鲋型庑酒a業的差距。

　　產業化應用也是短板。合肥宏晶微電子科技股份有限公司是一家主要從事視頻處理芯片研發設計企業，公司董事長劉偉認為，在平板顯示芯片領域，國產芯片雖然技術日趨成熟，認知度也在不斷提高，但產業化應用仍然不足?！皣庑酒a業產品線廣，品類豐富，國產芯片目前產業鏈還不完善，‘只見樹木，不見森林’，沒有形成協同集群效應，因此市場占有率不高，很多下游企業更愿意采購進口產品。 ”

　　另外，芯片研發周期長、投入高、風險大，也是制約產業發展的“絆腳石”?！耙活w芯片從研發到量產，周期一般在18個月到2年時間，投入至少上千萬元。一旦市場不認可，就意味前期投入打了水漂。 ”合肥君正科技有限公司技術部經理劉遠告訴記者，電子產品更新換代快，企業要保持持續發展勢頭，必須不斷加大研發投入，對于很多民營企業而言，無法投入大量資金用于高端產品研發。

　　目前，我省芯片設計產品方向還不夠集中。圍繞平板顯示、家電、汽車等主導產業的核心芯片和拳頭產品少，存儲器、處理器、傳感器、人工智能芯片等高端產品緊缺，大部分產品市場占有率不高、競爭力不強。另外，產業鏈上下游關聯不緊密。芯片設計與制造關聯度不高，制造水平目前無法滿足設計企業流片需求，多數設計企業要在海外流片。芯片模塊集成企業匱乏，汽車、家電等整機應用企業與芯片設計企業聯動機制尚未形成，協同發展能力不足。做強產業如何規避風險？

　　增強制造能力，做強芯片設計，推動重點領域應用

　　“以10納米的線平方厘米的晶圓(硅半導體集成電路制作所用的硅芯片)上，可以密布55億個晶體管。芯片產業堪稱當今世界微細制造的蕞高水平，相當于在頭發絲百萬分之幾的精度上進行精細操作。 ”陶鴻認為，國外芯片產業優勢是長時間持續不斷地資金投入、人員培養和技術積淀形成的，我們應該理性看待中外芯片產業的差距，中國芯片產業的發展不可能一蹴而就。芯片產品類多面廣，希望短期內完全靠自主研發替代進口是不現實的，更不應該一哄而上、不計成本、不考慮資金、人才等實際盲目發展。未來應該以市場為導向，從我省人才、資金、技術基礎的實際出發，有重點、有計劃地加強核心技術研發，逐步做強我省的半導體產業。

　　日前，由省政府辦公廳印發的《安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021年)》，明確提出到2021年，我省半導體產業規模力爭達到1000億元，半導體產業鏈相關企業達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業分別達到2家至3家。重點打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產業發展弧，構建“一核一弧”的半導體產業空間分布格局。

　　合肥芯片產業起步較早，初步確立了“以設計為先導，晶圓制造為基礎，結合本地市場需求建立全產業鏈”的發展路徑?！霸谛酒a業中，芯片設計屬于輕資產項目，投入相對較小，見效比較快。晶圓制造的產業拉動性強，能夠有效帶動上下游產業，包括設計、封裝、設備和材料企業的發展；結合本地產業特色，依托強大的市場需求支撐，能有效規避市場風險，促進半導體產業良性發展。 ”陶鴻認為，未來合肥應該進一步增強芯片制造能力，做大做強芯片設計，引進若干設計龍頭企業和數個設計、制造、封裝一體化的公司；圍繞本地產業特色，充分發揮面板、汽車、家電等特色產業的市場需求優勢，全面推動半導體產業的穩健發展，打造中國的IC重鎮。

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