集微網(wǎng)消息，7月16日，據(jù)安徽商報報道，合肥高新區(qū)正在建設中的集成電路總部基地預計2023年5月竣工。目前，項目各單體正在進行主體結構施工。

　　合肥集成電路總部基地位于合肥高新區(qū)長寧大道與柏堰灣路交口，占地170畝，總建筑面積33.4萬㎡，總投資18億元，主要建設獨棟總部、標準化廠房、公共服務平臺、孵化器及綜合配套用房等。據(jù)悉，該基地建成投用后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類，以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)，力爭打造成為國內先進的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

　　2015年9月18日，合肥高新區(qū)獲批安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地。經(jīng)過多年的發(fā)展，高新區(qū)已形成了一批極具規(guī)模的集成電路企業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈。（校對/若冰）

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