2月17日，第68屆國際固態電路會議（ISSCC 2021）上，來自安徽合肥市的中國電科38所發布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國際上首次實現兩顆3發4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達到38.5米，刷新了當前全球毫米波封裝天線*遠探測距離的新紀錄。

　　該款國產77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空間里實現了多路毫米波雷達收發前端的功能，創造性地提出一種動態可調快速寬帶chirp信號產生方法，并在封裝內采用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。

　　封裝天線技術很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來毫米波天線技術重大成就。基于扇出型晶圓級封裝是封裝天線的一種主流的實現途徑，國際上的大公司都基于該項技術開發了集成封裝天線所團隊基于扇出型晶圓級封裝技術，創造性地采用了多饋入天線技術，有效改善了封裝天線效率低等問題，從而實現探測距離創造了新的世界紀錄。

　　該款毫米波雷達芯片上取得的成果，有望拉動智能感知技術領域的又一次突破。下一步，中國電科38所將對毫米波雷達芯片進一步優化并根據應用需求的擴展以及技術的進步而改變，根據具體應用場景提供一站式解決方案。

　　ISSCC通常是各個時期國際上*尖端固態電路技術*先發表之地，被認為是集成電路領域的“奧林匹克盛會”。ISSCC于1953年由發明晶體管的貝爾實驗室等機構發起成立，在60多年的歷史中，眾多集成電路史上里程碑式的發明都在這里首次亮相。例如：世界上*一個TTL電路，世界上*一個GHz微處理器，世界上*一個CMOS毫米波電路等等。入選該會議的科研成果，代表著當前國際集成電路領域的*高科技水平。（楊賽君 駱先洋）

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