合肥打造IC之都，再添新引擎！12月21日，中國大陸*大的半導體顯示芯片封測公司總部“雙子項目”在合肥舉行簽約儀式。記者了解到，簽約項目總投資約35億元人民幣，將為合肥帶來兩項中國大陸之“*”。

　　“雙子項目”總投資約35億元人民幣，由北京芯動能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、臺灣頎邦科技股份有限公司、市建投集團、合肥新站高新區五方合作，在合肥新站高新區設立中國大陸*大的半導體顯示芯片封測公司總部。同時，在合肥綜合保稅區內打造中國大陸*大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地，預計該基地投產后，年銷售收入將實現12億元人民幣，創造就業崗位1000余個。

　　“COF封裝技術”，是半導體顯示芯片主流封裝技術之一。而COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節關鍵材料，長期被日本、韓國、中國臺灣企業壟斷，該基地落戶后，將實現COF卷帶本地化生產，有效填補產業空白，也標志著合肥市乃至安徽省集成電路關鍵材料領域取得又一重要突破！

　　近年來，合肥致力于發展新型顯示、集成電路等戰略性新興產業，通過完善產業鏈條、構建產業生態、創新政策模式等方式，推動合肥成為全國*重要的新型顯示產業基地和國家集成電路產業重點布局城市。目前，合肥液晶顯示屏產量和配套能力均位居全國前列，集成電路企業超百家，從業人員超萬人，芯、屏產業是合肥轉型升級、創新發展的成功典范。

　　以此次簽署協議為標志，合肥市、芯動能、奕斯偉、頎邦科技共同攜手打造中國大陸*大的半導體顯示芯片封測公司，建設中國大陸*大的半導體封裝COF卷帶生產基地，將進一步推進集成電路產業在合肥的健康快速發展。未來，合肥將繼續發力，打造具有全球影響力的中國“IC之都”。

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