科技公司海納國際集團(Susquehanna International Group)研究顯示，7月份的芯片交貨期(從訂購到交貨的時間)較上月增加了8天以上，達到20.2周。這是該公司自2017年開始跟蹤該數(shù)據(jù)以來*長的等待時間。

　　該報告稱，微控制器、控制汽車、工業(yè)設(shè)備和家用電子產(chǎn)品功能的芯片短缺數(shù)量在7月份出現(xiàn)激增。這類芯片的交貨時間現(xiàn)在是26.5周，而通常來說，這一周期為6到9周。半導(dǎo)體短缺問題在汽車行業(yè)*為明顯，預(yù)計影響到的汽車銷售額將超過1000億美元。

　　今日，宣布戰(zhàn)略投資視頻和顯示處理解決方案提供商 Pixelworks 在中國的全資子公司逐點半導(dǎo)體(上海)有限公司。

　　公開信息顯示，Pixelworks 成立于 1997 年，于 2000 年在納斯達克上市，是一家視頻和顯示解決方案提供商，市場覆蓋智能手機、游戲、平板電腦等移動設(shè)備領(lǐng)域，以及投影儀、錄像、廣播視頻流等家庭娛樂領(lǐng)域。

　　據(jù)消息，2022年的iPhone和Mac可能采用3納米工藝制造的芯片，因為蘋果的主要芯片供應(yīng)商正計劃在明年下半年開始為批量生產(chǎn)3納米芯片。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，有望在2022年下半年將其3納米工藝技術(shù)推向批量生產(chǎn)以用于的設(shè)備，無論是iPhone還是Mac電腦。

　　6月早些時候，臺積電已經(jīng)開始加強產(chǎn)能以生產(chǎn)3納米芯片，但DigiTimes當(dāng)時沒有提及蘋果是新工藝的潛在初始受益者。今天的消息意味著在發(fā)布基于5納米工藝的芯片僅兩年后，蘋果可能計劃*快在明年直接跳到3納米工藝。

　　*新半年報顯示，仍處于增收不增利的狀態(tài)，邊緣智能芯片及加速卡業(yè)務(wù)驅(qū)動營收增長，但在高強度研發(fā)投入下，公司凈利潤虧損進一步擴大。今年1-6月份實現(xiàn)營業(yè)收入1.38億元，較上年同期顯著增長58.10%；歸屬于母公司股東的凈利潤虧損3.92億元，同比擴大。寒武紀(jì)-U指出，公司虧損的主要原因是根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，進一步增加研發(fā)投入，合計4億元超過營收規(guī)模，同比增加近一半。

　　寒武紀(jì)也在開拓“云邊端車”，與公司“云邊端”協(xié)同戰(zhàn)略的進一步升級，具體由子公司行歌科技負(fù)責(zé)承接車載智能芯片的主要研發(fā)及市場拓展任務(wù)。報告期內(nèi)，公司自主研發(fā)了第四代智能處理器微架構(gòu)(MLUarch03)、第四代商用智能處理器指令集(MLUv03)。相較于前一代產(chǎn)品，在計算單元、多核處理、控制指令、計算指令、訪存能效和可編譯性等多方面均實現(xiàn)優(yōu)化和提升。

　　聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶表示，PC依然很有想象空間，但的確以我們的3S(智能物聯(lián)網(wǎng)、智能基礎(chǔ)架構(gòu)和行業(yè)智能)戰(zhàn)略，對于增長的更大想象空間在其他方面，對于盈利改善的想象空間也在其他方面。對于芯片投入，楊元慶表示不排除自研芯片的可能，也不排除合作可能。他同時透露，目前聯(lián)想科創(chuàng)板上市進程順利，但要一步一步走，只是時間問題。

　　當(dāng)?shù)貢r間6月30日美股收盤后，公布了2021財年第三財季財報。該公司首席執(zhí)行官Mehrotra指出，公司預(yù)計DRAM和NAND內(nèi)存芯片的供應(yīng)在2022年將保持緊張，預(yù)計2021年的DRAM行業(yè)增長略高于20%，供應(yīng)低于需求。該公司認(rèn)為NAND芯片的需求增長在30%左右，供應(yīng)也低于需求。該公司指出，在*近一個季度，DRAM占收入的73%，比一年前增長52%，NAND的收入增長了9%。本季度DRAM的平均價格上漲了20%，NAND的價格也有高個位數(shù)的增長。

　　CFO首席財務(wù)官Dave Zinsner預(yù)計2021年下半年云計算及企業(yè)客戶需求強勁，工業(yè)和汽車市場將逐漸復(fù)蘇及供應(yīng)鏈方面將持續(xù)受限。

　　公布截至今年6月底止第二季度業(yè)績，純利增1.47倍至4408.2萬元(美元。下同)，每股基本及攤薄盈利為3.4美仙及3.3美仙。期內(nèi)，銷售收入增至3.46億元，期內(nèi)溢利為3717.8萬元。

　　當(dāng)?shù)貢r間8月10日，日產(chǎn)汽車表示，由于馬來西亞新冠肺炎疫情暴發(fā)導(dǎo)致芯片短缺加劇，日產(chǎn)汽車位于美國田納西州的一座大型工廠將從8月16日開始關(guān)閉兩周。

　　自去年年底芯片短缺開始影響全球汽車生產(chǎn)以來，這是美國規(guī)模較大的汽車工廠中關(guān)閉時間*長的一次。很少有美國工廠連續(xù)兩周停產(chǎn)，之前停產(chǎn)的工廠通常是生產(chǎn)轎車等產(chǎn)量較小、利潤較低的汽車工廠。因為汽車制造商一直在努力為制造其暢銷車型(主要是SUV和皮卡)的工廠保留芯片。

　　日前，我們從海外媒體獲悉，福特在發(fā)給用戶的郵件中表示，由于受到全球芯片短缺的影響，7月5日至10月1日之間生產(chǎn)或計劃的訂單的交貨時間將推遲6周。作為補償，福特表示將為受影響的用戶提供價值250kWh(約700英里)的免費充電服務(wù)。

　　據(jù)了解，福特在郵件中講到：“全球芯片短缺正在影響我們的產(chǎn)能，這是事實。一旦車輛收到所需的芯片，您將收到一封電子郵件，會告知預(yù)計交付的時間。”不過，福特并未具體說明涉及短缺的是哪種芯片。值得一提的是，福特所贈送的免費充電服務(wù)只能在自家的Blue Oval充電網(wǎng)絡(luò)使用。

　　沃爾沃汽車公司周三宣布，由于半導(dǎo)體芯片短缺，其位于瑞典哥德堡的工廠將暫停生產(chǎn)。該公司表示，將會盡快重啟生產(chǎn)，“*遲在下周之前”。此前該公司位于比利時的工廠曾在6月份停產(chǎn)一周。此前一天日產(chǎn)汽車宣布，由于芯片短缺，其位于美國田納西州的一座大型工廠從下周一(8月16日)開始將停產(chǎn)兩周。這是自去年年底芯片短缺開始影響全球汽車生產(chǎn)以來，美國規(guī)模如此之大的汽車工廠中關(guān)門時間*長的一次。

　　8月10日，合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會網(wǎng)站發(fā)布關(guān)于對合肥至匯半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)有限公司半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項目(一期)環(huán)境影響評價文件擬作出審批意見的公示。

　　據(jù)披露，合肥至匯半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)有限公司將在合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項目(一期)，項目總投資1.8億元，投產(chǎn)后可年產(chǎn)30臺年產(chǎn)批次式半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備和10臺單片式半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備。

　　天眼查顯示，合肥至匯半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)有限公司成立于2019年，注冊資本1000萬元，是上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司的全資子公司，經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體設(shè)備、機械設(shè)備、自動化設(shè)備、計算機及輔助設(shè)備、配電開關(guān)控制設(shè)備制造、銷售、維修、調(diào)試及技術(shù)服務(wù)；工業(yè)自動化科技、計算機科技、半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)等。

　　山西阿斯卡新材料公司擬在原平建10條GaN產(chǎn)線日，山西省投資項目在線審批監(jiān)管平臺審核通過了山西阿斯卡新材料科技有限公司第三代半導(dǎo)體新材料項目。

　　上海瀚鎵半導(dǎo)體擬建設(shè)4英寸GaN中試線日，浦東時報刊登了瀚鎵GaN自支撐晶圓制造關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化環(huán)境影響報告書公眾意見征求的登報公示。

　　公示顯示，上海瀚鎵半導(dǎo)體科技有限公司將在上海市浦東新區(qū)建設(shè)瀚鎵GaN自支撐晶圓制造關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，主要建設(shè)4英寸GaN高質(zhì)量自支撐晶圓的研發(fā)及中試生產(chǎn)線。

　　天眼查顯示，上海瀚鎵半導(dǎo)體科技有限公司成立于2020年8月，法定代表人為何哲強，注冊資本為500萬元，經(jīng)營范圍包括從事半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；電子元器件批發(fā)；電子專用材料銷售；電子專用材料研發(fā)；半導(dǎo)體器件

　　銷售等。公司專注于GaN晶體材料制造技術(shù)及相關(guān)設(shè)備、應(yīng)用技術(shù)的開發(fā)，進行GaN自支撐晶圓制造關(guān)鍵技術(shù)中試研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，為推動GaN半導(dǎo)體行業(yè)的高性能、高品質(zhì)發(fā)展提供核心基礎(chǔ)材料支撐，助力我國競占第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略制高點。

　　深圳艾兒維思碳化硅晶圓生產(chǎn)項目簽約湖南懷化8月9日，由深圳艾兒維思智能高科有限

　　建設(shè)的碳化硅晶圓、單質(zhì)碳晶體材料及常溫超導(dǎo)材料生產(chǎn)項目在湖南懷化高新區(qū)簽約。據(jù)悉，該項目總投資3億元，分兩期建設(shè)。其中一期投資1億元，建設(shè)實施年產(chǎn)5000片碳化硅晶圓片，3萬噸單質(zhì)碳晶體納米粉末，5噸銅基碳復(fù)合材料生產(chǎn)線項目，一期達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值可達3億元、年納稅達1500萬元；二期投資2億元用于擴大再生產(chǎn)。項目全面達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值可達10億元、年納稅達5000萬元。

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