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　　崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)公司封裝產(chǎn)品的封裝熱仿線. 根據(jù)信號仿真結(jié)果，對芯片或封裝設(shè)計提出優(yōu)化方案； 3. 根據(jù)仿真結(jié)果，指導(dǎo)芯片設(shè)計端電源地pad或者bump合理排布; 4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品仿真報告整理。 任職要求： 1. 自動化，電子信息，通信，微電子等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2. 具有三年以上熱仿線. 熟練使用HFSS、SIwave、ADS或者cadence sigrity等仿線. 了解QFN、QFP、TFBGA等傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)及工藝； 5. 具有DDR或者Serdes等高速信號仿線. 有較強的責(zé)任心，學(xué)習(xí)能力，溝通能力和團隊合作精神。

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