“合肥造”高端硅零部件將填補國內(nèi)空白
2018世界制造業(yè)大會期間,合盟精密工業(yè)(合肥)有限公司集成電路配套產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目落戶合肥經(jīng)開區(qū),為合肥“中國IC之都”再添新引擎。如今項目生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅材加工制品已進入樣品試制階段,將填補國內(nèi)高端硅零部件產(chǎn)品方面的空白。
走進合肥經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園,一派如火如荼的建設(shè)景象映入眼簾。在合盟精密明亮整潔的生產(chǎn)車間內(nèi),硅原材料初始加工后,經(jīng)過鉆孔、拋光、清洗等一系列工藝流程,進入包裝出貨環(huán)節(jié)。“比如清洗等步驟要在無塵的潔凈室內(nèi)完成,對溫度和濕度有著較高的要求。”合盟精密工業(yè)(合肥)有限公司總經(jīng)理鄭人豪告訴記者,相對于一般的自動化工廠,這里除了*流的高端機器設(shè)備,更離不開工程師的“匠人工藝”。
在半導(dǎo)體制程中,蝕刻是一道重要工序,硅環(huán)和硅片則是其中的關(guān)鍵部件。“目前國內(nèi)高端硅零部件主要依賴進口,隨著項目的落地推進,我們將填補這方面的空白。”鄭人豪表示,合肥地理位置優(yōu)越,交通四通八達,更重要的是近年來集成電路產(chǎn)業(yè)加速崛起,未來發(fā)展空間和潛力巨大。“在合肥,我們不只是新設(shè)基地,未來將深耕于此,就近服務(wù)客戶并輻射全國。”
合盟精密由臺灣半導(dǎo)體知名企業(yè)漢民科技與日本芝技研株式會社合資成立,后期世界500強企業(yè)——日本三菱材料也計劃參與投資。項目總投資3000萬美元,主要從事硅環(huán)和硅片的生產(chǎn)和制造,為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備公司日本東京電子配套。
“自簽約以來,項目進展良好,其中一期占地2000平方米,目前處在樣品試制驗證階段,計劃今年四季度試生產(chǎn)。”漢民科技(上海)有限公司項目經(jīng)理謝志坤說,根據(jù)規(guī)劃,2022年項目產(chǎn)值將達到2億元,生產(chǎn)的硅材料可滿足一半國內(nèi)市場的供貨需求。
“該項目投產(chǎn)后,預(yù)計年內(nèi)合肥半導(dǎo)體制造企業(yè)有望用上‘合肥造’的硅零部件。”在合肥經(jīng)開區(qū)招商局副局長孫鴻飛看來,合盟精密落戶合肥經(jīng)開區(qū),對全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈是一個補鏈、強鏈的過程。近年來,合肥市持續(xù)完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”產(chǎn)業(yè)鏈條,其中,合肥經(jīng)開區(qū)圍繞存儲芯片打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),已匯聚兆易創(chuàng)新、通富微電、韓國美科、康佳半導(dǎo)體等20余家知名企業(yè)集聚發(fā)展,助力合肥朝著“中國IC之都”闊步邁進。(記者 王蔚蔚)

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