備受市場期待的榮耀智慧屏在 2019 年全球移動互聯網大會 ( GMIC ) 上公布了重磅消息：它將首發海思鴻鵠 818 智慧芯片，并采用升降式 AI 攝像頭。作為華為海思旗艦級的智慧顯示芯片，鴻鵠 818 智慧芯片具備極致的畫質和音質優化技術，擁有強悍的處理運算能力和解碼能力，是目前業界領先的大屏智慧 SOC 芯片。

　　在 7 月 25 日上海舉辦的 2019 阿里云峰會上，平頭哥正式發布玄鐵 910，這也是目前業界*強的 RISC-V 處理器。據介紹，玄鐵 910 可以用于設計制造高性能端上芯片，應用于 5G、人工智能以及自動駕駛等領域。據了解，玄鐵 910 單核性能達到 7.1 Coremark/MHz，主頻達到 2.5GHz，比目前業界*好的 RISC-V 處理器性能高 40% 以上。

　　7 月 26 日，華為 5G CPE Pro 在華為坂田基地正式發布。華為 5G CPE Pro 采用了全球首款商用 5G 芯片巴龍 5000，不但支持 5G 網絡，也可以與現有的 4G 網絡自動切換。巴龍 5000 芯片采用單芯片多模的 5G 模組，能夠在單芯片內實現 2G、3G、4G 和 5G 多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的延遲和功耗。

　　從重慶兩江新區獲悉，奧地利科技與系統技術股份公司 25 日與兩江新區簽署協議，計劃投資約 10 億歐元在兩江新區新建一座生產應用于高性能計算模組的高端半導體封裝載板工廠，該工廠計劃于 2021 年底投產。

　　紫光國微發布 2019 年上半年度業績快報 凈利潤同比增長 61.02%

　　7 月 24 日晚間，紫光國微發布其 2019 年上半年度業績快報。據初步核算數據，2019 年上半年紫光國微實現營業收入 15.59 億元，同比增長 48.05%; 實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.93 億元，同比增長 61.02%; 實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 2.18 億元，同比增長 110.66%。

　　合肥恒爍半導體科技公司與中國科大團隊歷時兩年共同研發的基于 NOR 閃存架構的存算一體 ( ComputingInMemory ) AI 芯片系統演示順利完成。據了解，該芯片是一款具有邊緣計算和推理的人工智能芯片，能實時檢測通過攝像頭拍攝的人臉頭像并給出計算概率，準確且穩定，可廣泛應用于森林防火中的人臉識別與救援、心電圖的實時監測、人工智能在人臉識別上的硬件解決方案等。

　　2019 年 IMT-2020 ( 5G ) 峰會 的一張芯片廠商 5G 測試情況圖引起了業界的討論。聯發科技 5G 芯片不僅在終端低功耗技術和上行增強技術以及*高峰值速率方面具備優勢，而且還是全球首個發布 5GSoC 芯片的廠商。

　　日前，中環股份迎來安邦資產、安信證券、博時基金等上百家機構調研，在調研中披露了其 8 英寸、12 英寸半導體硅片項目的*新進展情況。中環股份于 2017 年 12 月啟動 8-12 英寸大直徑硅片項目建設，整體規劃 8 英寸產能 105 萬片 / 月、12 英寸產能 62 萬片 / 月，其中晶體生長環節在內蒙古呼和浩特，拋光片環節在天津和江蘇宜興。

　　江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進。截至目前，一期廠房潔凈室施工基本完成、動力車間設備正在安裝，預計 8 月份開始設備安裝，9、10 月份進行設備調試，11 月初部分生產線 萬平方米，分兩期實施。目前在建的一期項目投資 5 億元，建成后將形成年封裝 12 英寸晶圓片 12 萬片的產能。

　　盛美半導體設備有限公司 ( ACMR ) 宣布了進軍中國資本市場的戰略計劃，以進一步支持盛美半導體成為全球領先半導體資本設備供應商的使命。未來三年，盛美半導體將設法使其主要運營子公司盛美半導體設備 ( 上海 ) 有限公司的股票在上海證券交易所科技創新板上市。

　　據外媒報道，日本對韓國半導體產業的出口管制范圍可能會擴大到半導體制造設備和其他半導體材料，從而直接重創韓國半導體產業。韓國智庫韓亞金融經營研究所分析，日本政府的下一個目標是半導體和面板制造設備，韓國這兩大產業對日本形成高度依賴。

　　Intel 表示已為 70% 被裁員工安排新工作 其余員工將繼續尋找工作機會

　　蘋果將以 10 美元的價格收購 Intel 大部分基帶業務，同時接收技術專利、知識產權和設備，還有大約 2200 名相關的 Intel 員工將加入蘋果。另據爆料，Intel 與蘋果的這次交易并不包括 Intel 之前在西安的基帶業務團隊，除了少部分人留下以繼續支持客戶之外，其他人員全部裁掉已是板上釘釘，裁員規模在 200 人左右，即便是留下的人也可能只維持到明年。

　　Intel 重新殺回高性能獨立顯卡的決心很大，除了反復提及的產品策略，還建立了 Odyssey 社區征集玩家點子。近日，AnandTech 論壇曝出，英特爾*近發布的顯卡驅動程序 26.20.16.9999，內容顯示了四個即將推出的獨立顯卡的詳細信息以及 Rocket Lake 處理器的可能顯示配置，該驅動現已被刪除。

　　英特爾 10 納米制程歷經數次延期之后，在英第二季財報電線 納米 Ice Lake 處理器已經在第二季開始出貨，消費者可以在第四季度購買到搭載 Ice Lake 處理器的筆記本電腦。從財報看，雖然 10 納米一再延期，但英特爾在 PC 市場的表現依舊強勁。但*近幾年增長亮眼的數據中心，本季度營收同比下滑 10%。

　　韓國 SK 海力士 7 月 25 日表明，將 2019 年 NAND 型閃存產量比 2018 年減產 15%。由于日本政府擴大半導體材料的出口管制，該公司認為有必要節省原材料。這是在 7 月 4 日的管制擴大后，韓國半導體巨頭首次調整生產計劃。SK 擁有可使用 2 個月的存儲器產品庫存，短期來看對該公司客戶產生影響的可能性較低。

　　國際研究暨顧問機構 Gartner 預測，2019 年全球半導體營收總計 4,290 億美元，較 2018 年的 4,750 億美元減少 9.6%，這是從 2018 年第 4 季以來對 2019 年營收的第三次下修。DRAM 自 2018 年第三季起受到需求減弱影響，面臨供過于求的狀況，價格持續下滑。

　　Dialog 半導體公司日前宣布，三星在其*新可穿戴設備產品 Galaxy Fit 中采用了 Dialog 的無線微控制器單元 ( MCU ) DA14697。新款三星 Galaxy Fit 是市場上率先采用 Dialog DA14697 的可穿戴設備之一，助力實現無縫連接功能并延長電池續航時間。DA1469x 是*一個采用基于 ARM Cortex-M33 處理器的專用應用處理器的量產藍牙無線微控制器 SoC 系列。

　　意法半導體新推出的 ST31P450 雙接口安全微控制器采用*新的 40nm 閃存工藝以及強化的 RF 射頻技術，為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智能卡帶來優異的連接穩健性和讀寫性能。

　　OZ26786 是 2019Q1 推出的新產品，與上一代量產的 OZ26782 為 pin to pin。 設計上更彈性。主要差異是 OZ26786 增加了三組緩存器 ( 寄存器 ) ，讓適配器的電流保護更加彈性及精確。 凹凸科技 ( O2Micro ) 擁有廣泛且大量的芯片及其應用領域的國際發明專利和為數眾多的注冊商標以及其他相關知識產權。

　　在 DARPA 2019 年電子復興計劃峰會上，英特爾發布了 Pohoiki Beach 神經擬態系統，該系統主要由 64 顆 Loihi 神經擬態芯片構成，集成了 1320 億個晶體管，總面積 3840 平方毫米，可處理深度學習任務，速度比 CPU 快 1000 倍，效率高 10000 倍，耗電量小 100 倍。

　　藍矽科技舉辦新產品發布會，隆重推出新一代功率產品—— BlueMOS。由于該產品性能優異，在發布會當天，就獲得了新加坡一家大型電子企業的訂單，這也是該產品的*一筆訂單。BlueMOS 器件比同類產品具有更低的功耗，并為客戶設計帶來了諸多便利和優勢。目前推出的量產品種主要是 30V~150V 的電壓系列，每種產品有多款封裝外形，可滿足不同場合的需要。

　　十銓推出水冷 M.2 規格固態硬盤 讀寫速度可達每秒 3400/3000MB

　　十銓于臺北電腦展上展出了一款水冷 M.2 規格固態硬盤。這款名為 CARDEA Liquid 的 M.2 SSD 使用了十銓科技專利設計的水冷式 M.2 固態硬盤散熱模塊，專為電競 / 高效能電腦量身打造。這款 SSD 使用了 TLC 的閃存顆粒，一共提供三種容量版本，分別為 256GB/512GB/1TB。*大的 1TB 版本的讀寫速度可以達到每秒 3400/3000MB，隨機讀寫*高達 450K/400K IOPS。

　　三星電子將新型存儲半導體工廠平澤 P2 設備的投資時間推遲到明年。當初預定在今年下半年進行的投資已經進入了調速階段。這是半導體市場不景氣、美中貿易糾紛、韓日矛盾等綜合因素的綜合影響。三星電子 P2 投資是包括設備和材料在內的半導體后方產業界翹首以待的投資。因為這是克服從去年下半年開始持續的 青黃不接 的機會。但由于三星保留投資計劃，前景變得暗淡。

　　7 月 22 日消息，臺灣地區半導體公司聯電 ( 聯華電子 ) 昨晚發布公告稱，擬中止子公司和艦芯片科創板上市申請。聯電公告稱，經保薦機構長江證券與主管機構多輪審核問詢，對于和艦芯片申請于上交所上市事宜無法取得各方共識，保薦機構建議公司及和艦芯片撤回和艦芯片科創板上市的申請文件。

　　7 月 24 日，蘇州賽騰精密電子股份有限公司發布公告稱，擬非公開發行股票數量不超過 32,552,780 股 ( 含 32,552,780 股 ) ，募集資金總額不超過 70,000 萬元 ( 含本數 ) 。公告顯示，公司原有主營業務為消費電子行業智能裝備，本次募集資金投資項目主要為高端半導體設備，有助于豐富公司的產品結構，開拓新的高端半導體設備細分市場，一定程度分散下游行業單一的風險。

　　據華為披露的 2018 年華為 92 家核心供應商的情況顯示，92 家核心供應商中有 37 家中國企業 ( 包括港澳臺 ) 、33 家美國企業、14 家來自日韓和新加坡的企業、8 家歐洲企業。在 33 家美國供應商中，涉及芯片領域的企業超過 60%。據悉，華為 2018 年在集成電路領域上向美企采購金額達到 50 億美元 !

　　根據華為在官方網站上披露的 2018 年華為核心供應商情況來看，英特爾和恩智浦為華為連續十年金牌核心供應商，其余還有 90 家核心供應商。整體來看，來自中國 ( 包括港澳臺 ) 有 37 家，美國有 33 家，日韓和新加坡共有 14 家，歐洲有 8 家。

　　前瞻產業研究院將華為披露的 2018 年華為 92 家核心供應商按芯片領域進行分類，得知華為在集成電路 ( 微處理器、存儲器和模擬電路 ) 、光電器件和傳感器上均有與美企采購。而下游具體應用的射頻芯片、基帶芯片、通信芯片等也有從美企采購。

　　據統計，2018 年華為在半導體細分子行業分立器件和集成電路上向美國供應商共采購了高達 50 億美元，其中存儲器采購額超過 45 億美元。

　　2019-2024 年全球人工智能芯片行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告

　　7月12日下午，蘇州吳江區一酒店倒塌，已致1人，救援正在全力進行，事故原因正在調查中。

　　2021年是中國百年華誕，中國站在“兩個一百年”的歷史交匯點，全面建設社會主義現代化國家新征程即將開啟。

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