作為全國(guó)少數(shù)幾個(gè)擁有集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及設(shè)備材料全產(chǎn)業(yè)鏈的城市之一，合肥吸引了眾多半導(dǎo)體企業(yè)的入駐和項(xiàng)目的落地。9月15日，在2020中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，合肥再次迎來(lái)了11個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目的簽約落戶。

　　其中，合肥晶合集成電路有限公司二期項(xiàng)目和露笑科技第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目赫然在列。

　　其中合肥晶合集成電路有限公司二期項(xiàng)目是此次簽約的總投資額*大的一個(gè)項(xiàng)目，總投資180億元。合肥晶合集成電路有限公司總經(jīng)理蔡輝嘉介紹說(shuō)，這次簽約的項(xiàng)目是晶合的第二個(gè)工廠，晶合二期項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能為4萬(wàn)片12英寸晶圓，主要從事55納米代工制程的量產(chǎn)，同時(shí)開展40納米工藝制程的開發(fā)。

　　資料顯示，合肥晶合集成電路有限公司是安徽省首個(gè)12英寸晶圓代工的企業(yè)、合肥市首個(gè)百億級(jí)集成電路項(xiàng)目，該項(xiàng)目一期于2015年10月動(dòng)工建設(shè)，2017年10月正式投產(chǎn)。

　　根據(jù)官網(wǎng)信息，目前項(xiàng)目正按照規(guī)劃穩(wěn)步提升產(chǎn)能，截至2020年7月產(chǎn)能突破2.5萬(wàn)片/月，實(shí)現(xiàn)在手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市占率全球*一的目標(biāo)，預(yù)計(jì)在2021年突破設(shè)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到4.5萬(wàn)片/月，成為全球面板驅(qū)動(dòng)芯片代工市占率*一的公司。

　　此外，由露笑科技和合肥市長(zhǎng)豐縣共同投資建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目投資規(guī)模亦達(dá)到100億元。

　　據(jù)露笑科技公告指出，該產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目一期投資21億元，主要建設(shè)國(guó)際領(lǐng)先的第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）的設(shè)備制造、長(zhǎng)晶生產(chǎn)、襯底加工、外延制作等產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)和生產(chǎn)基地。該項(xiàng)目一期建成達(dá)產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)24萬(wàn)片導(dǎo)電型碳化硅襯底片和5萬(wàn)片外延片的生產(chǎn)能力。

　　2019年底，露笑科技與中科鋼研、國(guó)宏中宇亦簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方同意共同合作，研發(fā)適用于中科鋼研工藝技術(shù)要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸級(jí)別的碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備；共同建設(shè)碳化硅襯底片加工中心。

　　2020年4月12日，露笑科技曾發(fā)布非公開發(fā)行股票預(yù)案稱，擬募集資金總額不超過(guò)10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于“新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“碳化硅研發(fā)中心項(xiàng)目”和“償還銀行貸款”項(xiàng)目。

　　其中，總投資6.95億元的新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已于7月30日正式開工。該項(xiàng)目擬生產(chǎn)碳化硅襯底片等產(chǎn)品，項(xiàng)目產(chǎn)品具有尺寸大、更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。

　　露笑科技指出，本項(xiàng)目落地合肥，能帶來(lái)第三代化合物半導(dǎo)體的集聚效應(yīng)，更好地帶動(dòng)當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)，增加地方稅收，為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議有助于加速推進(jìn)露笑科技的碳化硅產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　除了上述兩個(gè)項(xiàng)目之外，據(jù)合肥市政府網(wǎng)站發(fā)布的消息顯示，此次簽約的重點(diǎn)項(xiàng)目還包括新陽(yáng)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料二期項(xiàng)目、高分子材料研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目、半導(dǎo)體顯示電子材料生產(chǎn)項(xiàng)目、、強(qiáng)友IC托盤生產(chǎn)制造項(xiàng)目、菲利華TFT-LCD及半導(dǎo)體用光掩膜版精加工項(xiàng)目、半導(dǎo)體用高端電子材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、硅基氮化鎵功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、以及深紫外LED探測(cè)器外延芯片生產(chǎn)項(xiàng)目。

　　據(jù)合肥市政府網(wǎng)站發(fā)布的消息，除了上述兩大項(xiàng)目之外，此次簽約的重點(diǎn)項(xiàng)目還包括新陽(yáng)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料二期項(xiàng)目、高分子材料研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目、半導(dǎo)體顯示電子材料生產(chǎn)項(xiàng)目、合盟精密半導(dǎo)體硅材料加工項(xiàng)目、強(qiáng)友IC托盤生產(chǎn)制造項(xiàng)目、菲利華TFT-LCD及半導(dǎo)體用光掩膜版精加工項(xiàng)目、半導(dǎo)體用高端電子材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、硅基氮化鎵功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、以及深紫外LED探測(cè)器外延芯片生產(chǎn)項(xiàng)目。

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