原標題：大陸首條半導體晶圓級扇出型封裝項目落戶合肥 中芯國際進一步向附屬公司注資3.01億美元

　　9月15日，合肥高新區與華進半導體就晶圓級扇出型封裝產業化項目舉行簽約儀式。工委委員、管委會副主任呂長富會見華進半導體董事長于燮康一行并出席簽約儀式，創業服務中心主任周國祥，華進半導體合肥項目負責人姚大平，分別代表高新區與華進半導體簽署協議。經貿局、財政局、高新股份等單位負責人見證簽約儀式。

　　華進半導體是由中國科學院微電子研究所、長電科技、通富微電、華天科技、中芯國際等多家國內半導體封裝、制造上市公司聯合投資組成的國家級研發中心，旨在研發和先進封裝成果轉換，為中國半導體先進封裝工藝的發展提供產業化基礎和輸出技術的平臺。

　　芯片封裝是指將晶圓加工得到獨立芯片的過程，是集成電路芯片制造完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。晶圓級扇出型封裝技術可以實現在單芯片的封裝中做到更高的集成度，并擁有更好的電氣屬性，從而能降低封裝成本，而且計算速度更快，產生的功耗也更小。

　　華進半導體將在高新區投資建設國內*先進的晶圓級扇出型封裝生產線億元人民幣，未來年產產能將達到120萬片，以及初期將建設辦公、基礎設施、倉儲等配套區域。

　　會見中于燮康表示合肥近幾年集成電路產業發展突飛猛進，并且擁有完善的產業鏈、廣闊的市場前景和豐富的科教資源。華進半導體與合肥高新區此次簽約，將助力高新區發展高端封裝產業，促進高新區集成電路產業鏈升級。

　　呂長富表示華進半導體晶圓級扇出型封裝產業化項目的建設不僅符合國家產業政策，而且能夠滿足市場需求，迅速提高我國芯片封裝技術水平。高新區將立足于高新區集成電路產業發展的基礎上打造良好的投資環境，幫助企業在高新區發展壯大。

　　芯國際公布，于2017年8月25日，該公司全資附屬公司中芯國際控股根據該公司、中芯國際控股及三名獨立第三方于2017年6月30日訂立的經修訂合資協議注資1億美元予其附屬公司中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，將附屬公司的注冊資本增加至1.99億美元。公告稱，附屬公司的注冊資本經協定由9900萬美元增加至4億美元，由中芯國際控股以現金向附屬公司注資3.01億美元，占附屬公司經擴大注冊資本的75.25%。緊接進一步注資后 ，該公司及中芯國際控股合共持有附屬公司97.45%權益。據悉，附屬公司的業務范圍如下：集成電路有關的技術開發、技術轉讓，芯片的制造、銷售，相關領域內的技術咨詢、技術服務，從事貨物與技術的進出口業務。附屬公司的營運年期由日期為2014年10月28日的塬營業執照日期起計30年。

　　根據供應鏈相關人士的透漏，IC設計大廠聯發科（Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智能運算單元的設計。而且，預計在2018年上市的新一代中端處理器Helio P70手機處理器中，內建神經網絡及視覺運算單元，而該款處理器預期將采用臺積電的12納米制程生產。預計聯發科在2018年之后，還會有更多手機處理器搭載人工智能運算單元單元，預計能將人臉識別、虹膜識別、3D傳感、影像處理等AI新功能帶入智能手機市場，而聯發科也希望能藉此重拾成長動能。

　　據外媒報道，蘋果在iPhone X的生產中遇到麻煩已經不是什么秘密了，在蘋果發布iPhone X之前，就有很多媒體都報道過關于iPhone X的生產延遲和上市初期將面臨的缺貨問題。而現在，根據來自Barron發布的一份*新投資者報告顯示，蘋果在iPhone X的生產過程中又遇到了新問題。根據分析師Christopher Case的介紹，雖然iPhone X在下個月就要開始接受預訂，但是直到現在依然還沒有開始正式生產。Case是一位專業的亞洲供應鏈分析師，根據他的觀點來看，iPhone X的延遲將進一步被推遲。Case預測，iPhone X的大規模量產將在10月中旬開始，要比之前的預期又延遲了一個月，而比6月時外界的預測整整推遲的兩個月。返回搜狐，查看更多

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