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　　總投資約35億元(人民幣，下同)的“雙子項目”——中國大陸*大的半導體顯示芯片封測公司總部、中國大陸*大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地戰略合作協議簽約儀式21日在合肥舉行。

　　當日，由北京芯動能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、臺灣頎邦科技股份有限公司、合肥市建投集團和合肥新站高新區五方合作，在合肥新站高新區設立中國大陸*大的半導體顯示芯片封測公司總部。

　　同時，在合肥綜合保稅區內打造中國大陸*大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地，預計該基地投產后，年銷售收入將實現12億元，創造就業崗位1000余個。

　　合肥市副市長王文松在簽約儀式致辭時說，近年來，合肥致力于發展新型顯示、集成電路等戰略性新興產業，通過完善產業鏈條、構建產業生態、創新政策模式等方式，推動合肥成為中國*重要的新型顯示產業基地和國家集成電路產業重點布局城市。目前，合肥集成電路企業超百家、從業人員超萬人。

　　王文松表示，未來，合肥將繼續加強與境內外優秀企業、機構的合作，推動集成電路高端研發、核心制造、關鍵材料和裝備等領域的集聚發展，打造具有全球影響力的中國“IC之都”。

　　據了解，COF封裝技術是半導體顯示芯片主流封裝技術之一。COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節關鍵材料，長期被日本、韓國和中國臺灣企業壟斷。該基地落戶后，將實現COF卷帶本地化生產，有效填補中國大陸產業空白。

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