露笑科技(002617SZ):合肥露笑半導體研發的碳化硅襯底片已送樣檢測通過
格隆匯6月25日丨露笑科技(002617,股吧)(002617.SZ)公布,公司于2021年6月25日與合肥北城、長豐四面體、合肥長豐產業投促創業投資基金合伙企業(有限合伙)(“投促基金”)、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協議》,協議約定對合肥露笑半導體增加1.1億元注冊資本,投促基金擬認繳目標公司新增注冊資本9,500萬元,露笑科技擬認繳目標公司新增注冊資本1500萬元。
截至公告日,合肥露笑半導體研發的碳化硅襯底片已送樣檢測通過,目前正在積極向下游客戶進行送樣;合肥露笑半導體一期生產用設備的安裝調試工作已經完成,并準備近期投產。

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