合盟精密由臺灣半導體知名企業漢民科技與日本芝技研株式會社合資成立，后期，世界500強企業日本三菱材料也計劃參與投資。主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件硅環和硅片的生產和制造，為全球第二大半導體設備公司日本東京電子配套，這也是空港集成電路配套產業園首家正式運營企業。

　　在半導體制造過程中，蝕刻是其中重要一步，而硅材料則是這一工藝中的關鍵部件。在合盟精密生產車間內，硅原材料初始加工后，經過鉆孔、拋光、清洗等一系列工藝流程，進入包裝出貨環節。合盟精密總經理鄭人豪介紹，根據規劃，2022年該項目產值將達到2億元，生產的硅材料可滿足一半國內市場的供貨需求。

　　合肥經開區招商局副局長孫鴻飛介紹，過去，硅環和硅片作為半導體蝕刻機耗材全部都是進口。合盟精密落戶合肥經開區，對全國半導體產業鏈是一個補鏈、強鏈的過程。“該項目投入使用后，預計年內合肥半導體制造企業有望用上合肥造的硅零部件。”

　　近年來，合肥抓住國家集成電路產業發展的戰略機遇，矢志打造國內領先的、具有國際知名度的、業界具有重要影響力的“中國IC之都”。如今，合肥已成為國內集成電路產業發展*快、成效*顯著的城市之一，先后被工信部列為全國9大集成電路集聚發展基地之一，被國家發改委列為14個集成電路產業重點發展城市之一。

　　截至目前，合肥市已形成涵蓋設計、制造、封裝、測試、材料、設備等環節的全產業鏈，擁有集成電路企業200余家，包括位居全球前五的晶圓制造企業力晶科技，國內封裝企業龍頭中電科三十八所等，國內封裝設備和新材料企業龍頭芯碁微裝等企業先后落戶合肥，初步形成了涵蓋上下游的完整產業鏈。

　　2018年，合肥集成電路全產業鏈產值累計近300億元，同比增長近20%，成為全國少數幾個擁有集成電路設計、制造、封裝測試及設備材料全產業鏈的城市。下一步，合肥將以海峽兩岸集成電路產業合作試驗區建設為契機，繼續圍繞人工智能、大數據、第五代移動通信（5G）等新興應用領域，推動產業從單點和單一的產品創新向多技術、多產品的集成創新轉變。

　　在“芯屏聲端”的基礎上，著力構建“集成電路+應用+解決方案”的產業體系，完善“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條，全力打造“中國IC之都”，到2020年，集成電路產業產值力爭突破500億元，在制造、設計領域躋身全國前列。

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