恒爍半導體(合肥)股份有限公司擬IPO
2021年10月19日,恒爍半導體(合肥)股份有限公司披露招股說明書(申報稿),恒爍半導體(合肥)股份有限公司本次擬發行股份不超過2066萬股,占本次發行后總股本的比例不低于25%。本次發行的股份全部為公開發行新股,不涉及股東公開發售股份的情形。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為: NOR閃存芯片升級研發及產業化項目,募集資金投入金額約2.03億元;通用MCU芯片升級研發及產業化項目,募集資金投入金額約1.77億元; CiNOR存算一體AI推理芯片研發項目,募集資金投入金額約1.23億元;發展與科技儲備項目,募集資金投入金額2.50億元。本次股票發行后擬在上交所科創板上市。
公司是一家主營業務為存儲芯片和MCU芯片研發、設計及銷售的集成電路設計企業。
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