在國家科技重大專項實施以來，合肥市委、市政府高度重視，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略機遇，努力將集成電路打造成為提升合肥競爭力的核心產(chǎn)業(yè)。在一個個重大項目落實后，合肥力爭在 2020 年產(chǎn)值突破 500 億元，全力打造“中國 IC 之都”。

　　據(jù)統(tǒng)計，2016 年，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地完成產(chǎn)值 179.8 億元、同比增長 28.86%，投資 52 億元，同比增長 136%。今年 1-6 月份，基地累計完成產(chǎn)值 113.3 億元、同比增長 30.2%，投資 36.16 億元、同比增長 40.7%。

　　為了打破集成電路高端裝備和材料基本處于空白的狀態(tài)，合肥把集成電路產(chǎn)業(yè)作為新的自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)來培育。目前，已形成了設(shè)計、制造、封裝、測試、材料、設(shè)備等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，擁有集成電路企業(yè)116家。

　　其中，在設(shè)計環(huán)節(jié)，擁有聯(lián)發(fā)科技等知名企業(yè) 73 家，2016 年實現(xiàn)銷售收入 13.4 億元；

　　在制造環(huán)節(jié)，晶合作為安徽省首家 12 吋晶圓代工企業(yè)，其 12 吋芯片制造項目開始試生產(chǎn)，到年底可實現(xiàn)每月 3000 片的產(chǎn)能，預(yù)計明年一個廠房可達月產(chǎn) 4 萬片規(guī)模；長鑫 12 吋 DRAM 存儲器項目也順利實施，項目投產(chǎn)后將取得全球DRAM 市場約9%的份額；

　　在封裝測試環(huán)節(jié)，新匯成一期項目投產(chǎn)，項目全部達產(chǎn)后可實現(xiàn) 3 萬片 12 英寸晶圓、5 萬片 8 英寸晶圓的月封裝量，通富微電一期項目投產(chǎn)，整個項目計劃于 2025 年全部達產(chǎn)，可形成年產(chǎn)消費類、通信類等集成電路約 217 億顆；

　　在設(shè)備環(huán)節(jié)，芯碁微電子雙臺面激光直接成像設(shè)備打破了國外高端激光直寫曝光設(shè)備壟斷，大華半導(dǎo)體封裝專有生產(chǎn)裝備和精密模具實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。

　　此外，科技發(fā)展，完善人才引進服務(wù)是關(guān)鍵。據(jù)悉，合肥將在一次性人才補貼、工作津貼、住房、子女教育等方面出臺專門政策，地區(qū)和外籍人才需求，加快建設(shè)國際化社區(qū)，完善國際醫(yī)院、學校等服務(wù)設(shè)施。在人才培養(yǎng)方面，將微電子人才培養(yǎng)作為推進中科大、合工大、安大等“雙*流”大學、學科建設(shè)的重要內(nèi)容，推動企業(yè)、專業(yè)機構(gòu)和高校聯(lián)合建立實訓基地。返回搜狐，查看更多

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