10月22日上午，2021第六屆海峽兩岸半導體產業（合肥）高峰論壇開幕。工業和信息化部電子信息司司長喬躍山、省經濟和信息化廳廳長牛弩韜等出席開幕式。此次論壇由國臺辦、中國半導體行業協會指導，合肥市政府、省發展改革委、省經濟和信息化廳、省臺辦共同主辦，以“‘芯’合作 新征程”為主題，吸引國家科技重大專項“核高基”專家組專家，相關科研院所、行業協會領導和專家，兩岸半導體企業高管以及投融資界人士約600人參會。中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏，國家集成電路產業發展咨詢委員會委員、國家示范性微電子學院建設專家組組長、中半協專家委員會主任嚴曉浪等多位知名專家學者和領軍企業家發表主題演講，第三代半導體、汽車電子芯片、芯機聯動、新型存儲技術、長三角集成電路協同發展暨投資等5場平行分論壇同期舉辦。海峽兩岸半導體產業（合肥）高峰論壇自2015年以來已連續舉辦五屆，每屆均圍繞國家戰略和產業發展需要開展半導體行業技術交流和研討，內容涵蓋設計、制造、封測、投資等各個環節，吸引了眾多海峽兩岸半導體領域業界精英，在促進兩岸集成電路產業交流合作方面發揮了重要作用。

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