2021年5月11日，合肥晶合集成電路股份有限公司披露招股說明書（申報(bào)稿），合肥晶合集成電路股份有限公司本次公開發(fā)行不超過約5.02億股，本次擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）占公司發(fā)行后總股本的比例不超過25%，并授予主承銷商不超過前述發(fā)行的人民幣普通股（A股）股數(shù)15%的超額配售選擇權(quán)，本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目，擬使用募集資金額120億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

　　截至本招股說明書簽署之日，合肥建投直接持有發(fā)行人31.14%的股份，并通過合肥芯屏控制發(fā)行人21.85%的股份，合計(jì)控制發(fā)行人52.99%的股份，系發(fā)行人的控股股東。

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