央廣網合肥12月24日消息（記者徐鵬 通訊員孫靜）為提升集成電路產業承載力，實現集成電路產業高速發展，合肥高新區以重點項目實施為抓手，加速推進集成電路產業園區建設。

　　12月23日，集成電路總部基地實現全面封頂，正式進入二次結構及裝飾裝修階段，這也是該項目在通過安徽省建筑安全生產標準化示范工地驗收之后，迎來的又一重大進展。

　　集成電路總部基地位于合肥高新區長寧大道與長安路交口西北角，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體，主要建設獨棟總部、標準化廠房、孵化器及綜合配套用房等。

　　項目于2020年9月開工建設，施工期間，建設單位合肥高新股份有限公司會同各參建單位科學調度、精心組織，克服工期緊張、疫情反復、惡劣天氣等不利因素影響，堅持高效率、高質量、高標準推進施工生產，順利實現所有單體結構封頂，為項目完工交付奠定堅實基礎。

　　目前，項目二次結構、裝飾裝修等工程正緊鑼密鼓地展開，計劃2022年12月竣工投用。

　　建成后，將重點引進集成電路芯片和傳感器等設計研發類、封裝測試類以及智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業，力爭打造成為國內先進的集成電路產業基地，為區域高質量發展注入強勁動能。

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