本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、

　　露笑科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2020年10 月16日與合肥北

　　城資本管理有限公司（以下簡稱“合肥北城”）、長豐四面體新材料科技中心（有

　　限合伙）（以下簡稱“長豐四面體”）簽署了《合資協議》，協議約定三方合作在安

　　徽省合肥市長豐縣投資建設“第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目”（下稱“項

　　目”），并共同出資設立一家有限責任公司作為本項目的項目公司。合資公司名稱

　　為“合肥露笑半導體材料有限公司”（以下簡稱“合肥露笑半導體”），注冊資本2

　　億元人民幣，該部分資金將主要用于碳化硅廠房的初步建設，公司占47.5%，合

　　肥北城占47.5%，長豐四面體占5%，合資公司為公司的參股公司，詳見2020年

　　投資基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“投促基金”）、合肥露笑半導體簽署了

　　《合肥露笑半導體材料有限公司增資協議》，協議約定對合肥露笑半導體增加1.1

　　億元注冊資本，投促基金認繳目標公司新增注冊資本9,500萬元，露笑科技認繳

　　目標公司新增注冊資本1,500萬元，詳見2021年6月26日披露的相關公告。

　　資本，公司認繳新增注冊資本15,000萬元，長豐四面體認繳新增注冊資本5,000

　　完成后，公司持有合肥露笑半導體50.98%股權，合肥露笑半導體成為公司控股

　　15,000萬元，乙方認繳新增注冊資本5,000萬元。目標公司其他2名股東合肥北

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