9月15日，據2020中國半導體材料創新發展大會消息，晶合二期、半導體顯示電子材料生產等11個重點項目簽約落戶合肥。

　　當日，合肥半導體材料產業園也正式揭牌，為我市半導體產業發展再添新動能。一塊小芯片，承載大夢想，對于合肥的集成電路產業而言，晶合集成具有里程碑意義。在2020中國半導體材料創新發展大會集中簽約項目表上，總投資180億元的合肥晶合集成電路有限公司二期項目赫然在目。這是此次簽約的總投資額*大的一個項目，將為合肥打造“中國IC之都”增添生力軍。半導體是合肥政府繼中科大、京東方之后的“第三賭”，對合肥發展有著重要意義，幫助合肥賭出了“芯屏器合”的大格局。

　　*2014年6月24日，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，將集成電路產業發展上升為國家戰略。當時的DRAM格局由三星主導，海力士、鎂光緊隨其后，中國是0。*2017年末，合肥開始“破題”，找到兆易，合肥市出資75%，兆易出資25%，成立合資公司合肥長鑫，專攻DRAM芯片研發生產。*2019年，長鑫從加拿大知識產權商Wi-LANInc.手中買到了全套的專利授權。同年9年，合肥長鑫宣布8Gb顆粒的國產DDR4內存量產。

　　于是“中國芯”在合肥實現了全產業鏈的“謀篇布局”，于是“芯屏器合”的大格局，使合肥形成了一個又一個“高新尖”千億產業集群，帶動的是數以十萬計的“藍領”就業。

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