賽微電子300456）1月7日發布投資者關系活動記錄表，公司于2022年1月7日接受2家機構單位調研，機構類型為海外機構、證券公司。

　　問：1、請問公司目前是否已完成業務剝離？主營業務僅保留了MEMS和GaN？

　　答：公司從2020年初開始陸續剝離原有航空電子、導航等非半導體業務，近兩年來已經/正在對外轉讓或關閉的子公司超過20家。公司目前的主營業務為MEMS和GaN,該兩項業務在主營業務中的占比已超過95%；其實換一個角度，原有其他業務已轉換成現金形態，可以把公司當作一家新上市的半導體公司看待。

　　答：我們認為，對于當前核心主業傳感器和芯片工藝制造，公司基本不用擔心市場需求的問題，作為一家具備全球*流水平的專業代工廠商，我們需要做的也很“簡單”，就是持續不斷地豐富和提升芯片制造工藝水平、持續不斷地在全球范圍內擴充中試及規模產能，等待萬物互聯與人工智能時代背景下的需求爆發即可，因為無論科技及應用如何發展，均離不開對真實世界的感知，人、設備、自然世界之間及內部各自之間的感知、聯系均需要通過聲、熱、光、電、磁、運動等等各種基礎器件來輔助實現。

　　世界上從事傳感器研制生產單位已超過6,500家，美國、歐洲、俄羅斯等國家從事傳感器研究和生產的廠家均超過1,000家。2020年全球傳感器市場規?？焖僭鲩L，達到了1,600億美元，預計到2023年，市場規模將達到2032億美元。中國傳感器市場規模近3000億元，汽車電子、工業制造為主要應用（其中2019年汽車電子、工業制造、網絡通信的市場規模分別為529.2億元，462.3億元，459.8億元）。

　　根據Yole Development的研究預測，全球MEMS行業市場規模將從2018年的116億美元增長至2024年的約180億美元，CAGR超過8%，各應用領域的增速均非常可觀。

　　我們認為，MEMS工藝能夠實現傳統傳感器的“芯片化”，即實現低成本、小體積、低功耗，MEMS傳感器替代傳統傳感器的比例將逐步提高，同時將使得許多新的功能和應用成為可能，未來有望出現多點爆發。我們并不擔心需求，關鍵是如何保證工藝水平、同時實現低成本的大規模制造，保持自身的競爭優勢，保持或提高市場份額。

　　問：3、請問瑞典MEMS產線的產能、產能利用率及良率情況如何？將來是否會繼續擴產？

　　瑞典產線億元人民幣的資本投入，2020年9月，瑞典原有6英寸產線英寸產線英寸產線）亦已完成擴產，合計MEMS晶圓產能提升至7,000片/月的水平，產能在2019年末的基礎上繼續提升了30%，且截至目前因重點客戶需求仍在持續進行資本投入。由于瑞典產線近年來進行了大規模的升級擴產，在此狀態下的產線潛力尚未完全發揮，就目前情況來看，基于瑞典產線本身的工藝中心定位和中試量產共同進行的混線%左右的產能利用率以及70%左右的良率已屬于業內領先水平，隨著大規模升級擴產工作的完成，生產逐步穩定，瑞典產線的產能利用率及良率在未來仍有一定的提升空間。從公司長期發展戰略以及對產線定位方面的考慮，瑞典產線未來繼續擴充的空間有限，未來業務發展大的增量將主要取決于其他新增產線。公司擬收購德國產線實際上也屬于瑞典產能擴充的一種方式，決策時已經有快速擴充成熟產能方面的考慮，因為該條產線同時兼容MEMS且存在擴產空間。

　　答：近年來，公司MEMS工藝開發與晶圓代工產能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售價上漲至約為3600美元/片。不同領域MEMS芯片晶圓價格存在較大差異。

　　但隨著瑞典FAB1、2晶圓制造產能的小幅提高，北京FAB3規模產能的陸續釋放，未來公司MEMS芯片晶圓的平均售價可能將出現下降。

　　答：瑞典進行利潤分配需通過股東分紅一級一級分回國內，公司曾計劃通過分紅匯回國內，但因有部分稅務政策尚待明確，存在雙重征稅風險，因此期間僅進行少量分紅熟悉流程，同時通過外債方式匯回2500萬歐元進行使用；待上述稅務政策明確后，從境外往境內分紅是順暢的。另一方面，瑞典產線此前一直在進行持續擴產，瑞典Silex本次收購德國FAB5的資金計劃來自于其自有資金及其申請的境外并購貸款，因此短期內在瑞典的留存收益主要將用于境外擴產及業務發展。此外，由于資金入境相對容易，但出境相對復雜，同時考慮到公司的國際化發展戰略，短期內并沒有將境外收益均匯回國內的必要。

　　答：受瑞典ISP審查及否決決定的影響，瑞典工廠與北京工廠之間的技術合作處于中止狀態，但該兩家子公司在境內外的生產經營活動均正常開展。未來，公司與子公司瑞典Silex管理層將繼續與瑞典政府相關部門進行溝通，并視情況采取一切可行措施，在北京FAB3自力更生的基礎上積極尋求可能的解決方案。到目前為止，公司北京FAB3已實現量產出貨并持續進行產能爬坡，部分量產產品的良率已超過瑞典產線。

　　瑞典ISP事項令公司調整了原有的“工藝-量產”分工路線，而是旗下芯片工廠都將同時具備工藝開發與晶圓制造能力，均能夠獨立導入客戶并量產。

　　在瑞典ISP不改變現有立場的情況下，瑞典工廠的工藝技術無法直接輸送給北京FAB3和合肥FAB6，該等本土產線將基于國際化人才團隊、市場需求及生產實踐不斷積累自主工藝技術，并積極進行自主創新。

　　問：7、請問公司本次收購德國產線的產能是什么水平？盈利情況如何？客戶有哪些？收購完成后，除繼續為Elmos提供代工服務，公司是否可以自由開發其他客戶？

　　答：公司本次簽署協議收購的是德國Elmos的所有產線英寸晶圓芯片產能，其產能水平高于瑞典Silex當前的裝機總產能，生產良率接近100%，運行狀態良好。

　　本次收購的是產線資產，目前還不是一家公司實體（當然后續都會裝入SPV）；該產線原來屬于Elmos公司在IDM商業模式下中的內部環節，利潤取決于其內部定價機制，難以單獨進行市場化核算；但在我們完成收購之后，德國FAB5和Elmos之間的訂單為市場化定價，面向其他客戶、其他領域的也是市場化定價；因此能夠享受汽車芯片制造環節的正常利潤水平。

　　該產線原來屬于Elmos公司在IDM商業模式下中的內部環節，其主要為公司內部提供芯片代工服務，所以目前德國FAB5客戶為德國Elmos，當然所生產芯片的合作廠商廣泛，包括德國大陸、德爾福、日本電裝、韓國現代、艾福邁、阿爾派、博世、LG電子、三菱電子、歐姆龍電子、松下等各類汽車部件供應商。根據Elmos的介紹，全球每一輛新車平均使用了6顆Elmos的芯片。

　　在本次交易完成后，德國FAB5將繼續與德國Elmos保持商業合作關系，此外，德國FAB5也會拓展其他客戶（包括境內外汽車、MEMS領域等市場），但若涉及對于Elmos具備戰略價值的汽車領域中的特定應用市場（可以理解為與Elmos現有芯片類別構成競爭的客戶），需要獲得德國Elmos的同意。

　　從長遠目標看，公司不僅將推動FAB5與國內市場需求相結合，在條件成熟時更將推動國內相應芯片制造能力的建設。

　　答：Elmos是一家知名的車規級半導體公司，開發、制造和銷售各類CMOS芯片及傳感器芯片，主要應用于汽車電子領域。

　　Elmos一直以來的運營模式是IDM，那么在全球汽車芯片制造需求旺盛的情況下，轉變為一家輕資產芯片設計公司模式對其而言是一個選擇，可以避免因芯片制造需求更新而帶來的巨大資本投入，轉而將資源向設計端傾斜，制造端交給代工廠商，強化專業分工，以更好地參與未來競爭；同時我們收購產線年的制造服務。對于賽微電子而言，一方面可以迅速將半導體制造主業拓展至汽車芯片領域，另一方面又可以極大緩解境外MEMS產能緊張的問題。由于瑞典Silex與德國Elmos均屬于歐盟國家，我們如此安排交易主要是希望能夠提高交易及相關審批的效率。

　　答：本次收購的是德國Elmos的所有產線英寸晶圓芯片產能，其產能水平高于瑞典Silex當前的裝機總產能，生產良率接近100%，運行狀態良好。

　　本次收購的是產線資產，目前還不是一家公司實體（當然后續都會裝入SPV）；該產線原來屬于Elmos公司在IDM商業模式下中的內部環節，利潤取決于其內部定價機制，難以單獨進行市場化核算；但在我們完成收購之后，德國FAB5和Elmos之間的訂單為市場化定價，面向其他客戶、其他領域的也是市場化定價；因此能夠享受汽車芯片制造環節的正常利潤水平。

　　答：2020年公司瑞典產線MEMES業務綜合毛利率接近50%，凈利率接近30%，預計現在和未來仍將維持在較高水平。瑞典產線利潤率較高的主要原因為瑞典MEMS產線的定位為中試線，MEMS工藝開發業務在收入結構中占據較大比重，工藝開發處于試驗階段，因此晶圓的價格相對較高；瑞典MEMS產線已運營多年，折舊攤銷壓力較??；近年來MEMS工藝開發與晶圓代工的需求較大、產能緊張，單片晶圓價格呈現持續上漲趨勢。

　　問：11、請問貴公司MEMS主要應用領域及業務占比情況如何？未來需求將如何變化？

　　答：公司MEMS業務主要包括通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子四大領域。根據過去幾年的業務數據，各領域的需求均在增長，但不同業務領域在不同時期可能會產生一些明顯的波動因素，比如4G和5G的發展刺激了通訊領域的需求；2020年以來在全球范圍內爆發的COVID-19疫情，就顯著刺激了下游生物醫療客戶的MEMS工藝開發及晶圓制造需求。由于公司過去幾年的產能有限，因此公司的收入與訂單結構并不能完全、準確地反映市場需求。但總體來說各領域的需求均在增長，短期看某些下游應用市場爆發的需求增長表現得更為明顯，比如生物醫療、通訊、AR/VR、汽車等領域，長期看我們看好各種領域的未來需求。

　　問：12、請介紹貴公司北京MEMS代工產線目前的產能情況，以及未來的產能計劃？良率及利潤率水平？

　　答：公司北京MEMS產線萬片/月，一期產能已于今年6月實現正式生產，目前已實現量產出貨并持續進行產能爬坡；就產能規劃而言，計劃在2022年盡快實現一期100%的產能，即產能達到月產1萬片晶圓的水平；在2024/2025年盡快實現3萬片/月總產能的達產滿產。目前，公司北京FAB3二期產能（即合計2萬片/月產能）的建設已經在進行中；隨著北京產線工藝制造水平的逐漸成熟，訂單及客戶需求的逐步增長，北京FAB3自2022年起的產能爬坡進度有可能加快。

　　北京MEMS產線目前量產MEMS晶圓的良率已超過90%，其他尚未完成工藝驗證產品的良率較低，統計意義不大。北京MEMS產線畢竟屬于新建產線，客觀上存在較大的折舊攤銷壓力，且預計晶圓制造業務將在收入結構中占據較大比重，收入的產品結構也將不同于瑞典，因此北京FAB3運營初期的毛利率和凈利率均將低于瑞典產線；隨著生產及銷售體量的增長，公司MEMS業務的整體毛利率及凈利率水平預計將有所下降（但仍可以保持芯片代工行業的正常水平）。

　　答：在下游客戶需求持續擴張的背景下，瑞典MEMS產線受限于產能擴張的總容量與新增產能的投入進度，只能部分滿足下游客戶的需求；公司瑞典MEMS產線年第三季度完成升級擴產后自第四季度起繼續加大資本投入擴產，在2021年上半年仍處于新增產能的磨合期，產能利用率僅達到61.33%；

　　其中在晶圓制造業務存在剛性交付要求的情況下，工藝開發業務的產能分配也受到一定擠占，也一定程度上影響了生產與交付。另外，工藝開發業務的定制化程度極高，在一定財務期間，工藝開發業務的客戶及產品結構波動均可能造成收入的較大波動。

　　答：近年來，公司一直保持著較高的研發投入水平和強度，2018-2020年的研發費用分別為5,430.05萬元、11,048.47萬元、19,536.82萬元，占當年營業收入的比例分別為7.62%、15.39%、25.54%，2021年上半年研發費用13,522.84萬元，占營業收入的比例為34.25%。公司一直在推進MEMS工藝開發技術、MEMS晶圓制造技術、GaN外延材料生長工藝技術、GaN芯片及應用設計技術等的研發投入，努力實現在MEMS、GaN主業方面的技術及業務突破，助力解決半導體高科技領域部分“卡脖子”問題。近兩年關鍵時期，公司半導體業務需要保持高研發強度，但對于北京MEMS產線而言屬于相對短期的狀態，待進入穩定生產，研發投入也將回歸到正常水平，同時公司的研發活動也得到了強大的外部資源支持。

　　截至目前，未來幾年可以預見的資本開支主要包括北京FAB3的二期擴產、德國FAB5的擴產、瑞典FAB1&2的適度擴產，以及合肥FAB6的陸續投入。公司將綜合自身資金、業務等情況統籌考慮安排。

　　答：在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目（一期）的產能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據商業條款安排生產及交付，公司既可以提供標準化產品，也可以根據境內外不同類型客戶的需求提供定制化產品，不同規格產品的單價差異較大；在GaN器件設計方面，產能主要受到供應方制造商產能的限制，目前在技術、應用及需求方面是沒問題的，關鍵在產能供應端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產能瓶頸問題。另一方面，公司間接參股的青州聚能國際半導體制造有限公司正在推進建設GaN產線，希望能夠盡快提供自主可控、全本土化的GaN制造能力。

　　在2017-2018年剛開始布局氮化鎵業務時，因處于早期并未有十足把握，所以當時與專業半導體投資機構、核心團隊一起投資成立公司，因此公司當前在GaN業務中的權益比例較低。后來公司也曾考慮過進行大比例控股，但為了不限制GaN業務發展的各種可能性，公司也一直沒有對聚能創芯股權做大的變動，包括后來的GaN業務結構調整。公司一直尊重控股子公司核心團隊、少數股東的想法和意見。站在當前時點，聚能創芯仍屬于初創階段的公司，待其收入、利潤達到一定規模之后，可以基于核心團隊及各股東方的想法、意愿，再去研究選擇獨立IPO或并購重組道路，當前仍是以公司控股子公司的架構持續運營，當然在這過程中也不排除聚能創芯的股權結構會因融資、激勵等事項發生變化。

　　答：公司瑞典及北京FAB均為MEMS純代工產線（具備晶圓級封裝測試能力），芯片晶圓后續的封裝測試環節選擇由客戶決定。目前，在北京FAB中已有一條小規模封測線，公司MEMS封裝測試業務已通過全資子公司北京聚能海芯半導體制造有限公司陸續開展，包括與公司MEMS晶圓代工客戶的接洽。公司的努力方向是能夠為客戶提供從MEMS工藝開發到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務。

　　答：公司已于2022年1月1日與合肥高新技術產業開發區簽署《合作框架協議》，具體的合作內容及進度將以各方后續簽署的相關正式協議為準。從大的時間節點看，合肥FAB6將與北京FAB3的總產能滿產時點相銜接。

　　問：18、請問本次由瑞典Silex收購的德國產線資產相關技術將來向國內轉移是否仍會受到類似于瑞典ISP的審查？

　　答：根據此前瑞典ISP的決定，瑞典Silex向國內轉移MEMS制造技術需要獲得額外審批。將來德國產線向國內轉移芯片制造技術是否需要德國相關政府部門審批尚不明確。根據此前簽署的SPA協議的約定，該汽車芯片產線nm工藝流程的產品開發套件（PDK）在2025年所有權歸SPV及瑞典Silex所有，兩地產線均可使用。而對于未來與國內的授權關系，我們理解此前的MEMS制造技術在《歐盟兩用物項管理條例》框架下可能被認為是涉及軍民兩用的敏感技術（尤其是慣性及紅外產品），但對于汽車芯片制造技術而言，我們認為其屬于民用范疇，敏感等級會低一些，到時候需要看具體情況。當前首要任務是先順利完成交易，后續再考慮市場與產能的鏈接及融合。

　　答：公司目前的業績構成以MEMS為主，瑞典產線的業績與其產能擴充及運行情況強相關，而北京產線的業績取決于產線的運行狀態；德國產線還有待審批與交割；具體經營業績還需以定期報告為準。由于公司處于剛剛完成戰略轉型、新擴規模產能、新業務快速發展變化的關鍵時期，公司近兩年的整體業績情況較難準確預測，但可以肯定的是，公司的營收規模將隨著產能的逐步擴充和釋放而穩步提高；具體數據方面，公司激勵計劃中設定的財務目標可以作為一個參考，當然這個目標的達成需要公司全員的共同努力;

　　北京賽微電子股份有限公司主營業務是MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造，GaN外延材料研發生產及芯片設計。公司主要產品包括集微傳感器、信號處理和控制電路、微執行器等。

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　　限售解禁：解禁1.056億股(預計值)，占總股本比例14.46%，股份類型：定向增發機構配售股份。(本次數據根據公告推理而來，實際情況以上市公司公告為準)

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