深科技000021）12月30日發布投資者關系活動記錄表，公司于2021年12月30日接受1家機構單位調研，機構類型為保險公司。

　　本次會議主要介紹了公司的發展戰略,核心競爭優勢,產品與業務、公司情況,以及未來發展方向,并就調研投資者關心的公司產業布局、核心優勢及合肥項目產能情況等有關問題進行了解答。 一、公司基本情況介紹 公司成立于1985年,經過三十六年的發展,已成為全球領先的平臺型高端制造企業,提供技術研發、工藝設計、生產制造、采購管理、物流支持及系列解決方案。公司在電子產品制造領域擁有逾三十年的技術沉淀和工程制造經驗積累,有完善的精細化管理體系,有國際化的管理團隊和海外網絡,是業內國際化大客戶的核心供應商和戰略合作伙伴,規模優勢及資源優勢明顯。憑借多年深耕細分市場經驗,公司構建了以存儲半導體、自主產品、高端制造以及深科技城項目的“3+1”發展戰略,致力于為全球客戶提供半導體封測、計算機存儲、醫療器械、汽車電子、商業與工業產品的制造服務和計量系統及工業物聯網系統的研發制造服務。公司未來著力打造國內國際競爭新優勢,以國際化視野,圍繞大客戶發展方向和需求強化海內外研發、生產、制造的聯動布局。 二、交流環節

　　答：深科技是全球領先的平臺型高端制造企業，在電子產品制造領域擁有逾三十年的技術沉淀和工程制造經驗積累，有完善的精細化管理體系，有國際化的管理團隊和海外網絡，提供技術研發、工藝設計、生產制造、采購管理、物流支持及系列解決方案，是業內國際化大客戶的核心供應商和戰略合作伙伴，規模優勢及資源優勢明顯。憑借多年深耕細分市場的經驗，深科技目前構建了以存儲半導體、自主產品、高端制造以及深科技城項目的“3+1”發展戰略。

　　答：2021年，公司聚焦全球的行業龍頭客戶資源優勢，加大國內外市場開拓力度，攜手戰略合作伙伴在合肥投資建廠擴充產能；利用自主研發創新優勢，持續開拓計量系統產品的全球業務版圖；聚集高端制造規模化制造和跨區域布局優勢，為全球*流醫療器械企業提供包括產品研發、生產制造以及物流運輸等一站式高端制造服務，并積極尋求新能源汽車電子、智能產品、新能源等新興行業成長機會，不斷深化與國內外優質客戶的合作。2021年前三季度，面對復雜多變的宏觀經濟環境以及供應鏈元器件短缺、新冠疫情反復等多重壓力，公司經營業務保持平穩發展，各項經營指標呈現良好增長態勢，前三季度實現營業收入122.68億元，同比增長16.04%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.17億元，同比增長15.92%。

　　答：在DRAM封測方面，公司具備精湛的多層堆疊封裝工藝技術，掌握*新一代存儲器產品封測核心技術，公司已在原有存儲芯片封測量產基礎上，繼續推進更精密10nm級DRAM產品的技術迭代，持續向全球DRAM市場的主流工藝節點技術突破。目前的封測技術能夠覆蓋主流存儲器產品，并具備LPDDR3、LPDDR4的量產能力，公司8Gb/16Gb DDR4已于2019年通過了國內外多個大客戶的驗證正式交付。同時，在國內外存儲芯片向高速、低功耗、大容量發展的行業趨勢下，公司不斷推動DDR5、LPDDR5等新產品的技術開發，且具備*新一代DRAM產品的封測能力。

　　答：深科技順應國家半導體戰略，助力國內存儲器廠的快速發展。合肥沛頓存儲注冊資本30.60億元，深科技全資子公司沛頓科技、大基金二期、合肥經開投創和中電聚芯分別出資17.10億元、9.50億元、3億元和1億元，依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%，深科技擁有*對控股權。

　　本項目實施后，可滿足客戶較大需求的DRAM、NAND Flash存儲芯片封測以及DRAM內存模組制造業務，有助于國內存儲器芯片封測的深度國產化，提升國產存儲芯片封測的產業規模，促進我國存儲器產業鏈發展。

　　目前合肥沛頓項目建設進展順利，一期廠房于今年6月底封頂，于10月下旬完成首線日舉行投產活動。項目達產后預計將形成10萬片/月動態存儲晶圓封裝測試和2萬片/月閃存晶圓存儲封裝以及246萬條/月內存模組的有效產能，屆時可全面配合上游廠商*新的業務發展進度。

　　答：目前客戶業務主要集中在深圳園區生產，公司隨著客戶產能提升公司已進行相應的廠房擴建和設備投資，以滿足客戶產能快速提升的需求。目前合肥沛頓項目一期已建成投產，該項目可滿足國內外市場高性能存儲芯片未來發展及客戶新增產能持續擴張需求，進而打造公司集成電路半導體業務的長遠競爭力。

　　答：在計量系統業務領域，公司將聚焦能源管理，增強產業鏈整合能力（水氣系統），加大國內市場投入，并爭取獲得更多相關市場的資質，繼續拓展海外業務，整合國內計量系統廠家、核心部件廠等上下游產業鏈資源。

　　公司經過多年的發展，公司已在英國、荷蘭、韓國、泰國、成都、香港等地設立了分支機構，并與歐洲、亞洲、非洲、美洲等多個地區的國家級能源事業單位客戶建立了合作關系。

　　答：深科技城位于深圳市福田中心區，一期將建有三棟產業研發用樓和商業建筑，深科技城項目未來將建成以“科技、研發、金融、專業服務”為核心產業聚集的城市創新綜合體，在滿足自用的前提下將以出租為主，屆時將為公司帶來更為充沛的現金流。目前，深科技城一期項目C棟已于2020年12月封頂，B棟已于2021年9月封頂，深科技城一期項目預租賃已正式啟動，宣傳推廣已階段性展開線上微推、線下項目陣地及轉介渠道等多維宣傳;

　　接待過程中，公司嚴格按照《信息披露管理制度》等規定，保證信息披露的真實、準確、完整、及時、公平。沒有出現未公開重大信息泄露等情況，同時已按深交所要求簽署調研《承諾書》。

　　深圳長城開發科技股份有限公司的主營業務為致力于為全球客戶提供技術研發、工藝設計、生產加工、采購管理、物流支持等電子產品制造服務。業務主要涵蓋存儲半導體封測、計量系統及相關業務的研發生產以及數據存儲、消費電子、醫療電子設備、新能源汽車電子等各類高端電子產品的先進制造服務，并積極布局新能源、新型智能產品等新興產業。在計算機與存儲以及電子制造行業擁有多年的技術沉淀和工程制造經驗積累，以及國際化的管理團隊和海外網絡，在行業內處于領先地位，尤其是精密制造行業的自動化設備的研發制造能力和精細化管理水平，已在本行業具備核心競爭力。

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