3月21日，記者從合肥市高新區獲悉，當天，合肥集成電路測試產業基地在該區正式開工建設。該項目計劃2023年5月完工交付，將為合肥集成電路產業發展再添“芯”力量。

　　合肥集成電路測試產業基地項目是合肥高新區為重點招商引資企業合肥市華宇半導體有限公司“量身定制”。該項目位于學田路與寧西路東北角，占地約41畝，總建筑面積約5萬平米，主要建設生產車間、組裝車間及相關配套服務設施，計劃2023年5月完工交付。

　　項目建成投產后，可形成包含集成電路8英寸、12英寸晶圓測試9萬片/月產能，以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規格芯片成品測試服務，滿足大批量IC研發測試和量產測試的需求，進一步推動合肥市集成電路在封裝前晶圓測試和封裝后成品測試方面產業鏈發展，起到“延鏈、補鏈、強鏈”的作用。

　　作為合肥市集成電路產業發展的核心承載區，近年來，合肥高新區集成電路產業發展取得顯著成效。

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