晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務，已實現 150nm 至 90nm 制程節點的量產，正在進行 55nm 的客戶產品驗證，具備 DDIC（顯示驅動芯片）、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等工藝平臺的代工能力。2020 年，晶合集成 12 英寸晶圓年產能達約 26.62 萬片；2021 年前半年，其 12 英寸晶圓代工產能為 20.61 萬片。

　　根據市場咨詢公司 Frost & Sullivan 的統計，截至 2020 年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業），僅次于中芯國際和華虹半導體。

　　報告期內，晶合集成營收持續增長，2018 年-2021 年上半年各期營收分別為 2.18 億元、5.34 億元、15.12 億元和 16.04 億元。

　　晶合集成的控股股東為合肥建投，實際控制人則為合肥市國資委。本次 IPO，晶合集成計劃募資 95 億元，將分別用于“合肥晶合集成電路先進工藝研發”、“收購制造基地廠房及廠務設施”和“補充流動資金及償還貸款”三個項目。

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